כך מיקרון מתכננת להכפיל את קיבולת ה־HBM שלה עד סוף 2026

היעד: יותר מפי שניים בקיבולת ה־HBM

מיקרון נוקטת אסטרטגיה בשני מסלולים: בטווח הקצר היא מסבה במהירות יכולת ייצור של זיכרונות DRAM ויכולת אריזה קיימות ל־HBM4; במקביל, היא מממנת מפעלים ותשתיות אריזה חדשות באסיה, שאמורים להוסיף היצע משמעותי יותר החל מ־2027.

לפי דיווחים בענף, מיקרון מתכננת להוסיף עד 60 אלף התחלות פרוסה בחודש עבור HBM עד סוף השנה. בכך, קיבולת הקלט הכוללת שלה ל־HBM אמורה להתקרב ל־100 אלף פרוסות בחודש — יותר מפי שניים מרמתה ב־2025. המנוף המיידי הוא השקעה מוגברת בציוד והגדלת משקלם של מוצרי HBM4 בני 12 שכבות, ולא המתנה להשלמת מפעלי ענק חדשים מאפס. 7

HBM4 בן 12 שכבות כמנוע הצמיחה מול Vera Rubin

בלב ההתרחבות נמצא HBM4, זיכרון בעל רוחב פס גבוה המורכב מערימות של שבבי DRAM. מיקרון החלה במשלוחים בהיקף ייצור של HBM4 בנפח 36GB ובמבנה של 12 שכבות ברבעון הראשון של 2026. המוצר מיועד לפלטפורמת Vera Rubin של Nvidia, ומיקרון מצהירה על רוחב פס של יותר מ־2.8 טרה־בייט לשנייה ועל יעילות אנרגטית גבוהה ביותר מ־20% לעומת HBM3E שלה. 9

המשמעות אינה מסתכמת בהתקנת ציוד ייצור: כדי לזכות בהיקפי הזמנות לשרתים ומאיצי AI, ספקית HBM צריכה גם להשיג תפוקות ייצור מספקות וגם לעבור אימות מול פלטפורמות הלקוחות. לכן ההסמכה ל־Vera Rubin היא נקודה אסטרטגית מרכזית עבור מיקרון.

הביקוש כבר מקדים את ההיצע

לפי דיווחים פומביים, מלוא תפוקת ה־HBM של מיקרון ל־2026 כבר נמכרה, וחלק מקיבולת 2027 כבר הוקצה בחוזים. הטענות שלפיהן כל 2027 — ואף חלק מ־2028 — כבר תפוסים פחות שקופות לציבור, ולכן יש לראות בהן הנחיות של החברה או דיווחי ערוצי תעשייה, ולא עובדה מאומתת באופן עצמאי. 6

המחסור אינו צפוי להיעלם במהירות. HBM צורך גם פרוסות DRAM מתקדמות וגם יכולת אריזה מורכבת לצורך ערימת השבבים, והרחבת יכולת כזו נמשכת בדרך כלל כ־12–18 חודשים. לפי ההערכות, הביקוש המונע ממרכזי נתונים ו־AI ימשיך לעלות על ההיצע לפחות עד 2026. 4

מה מוסיפות טייוואן, סינגפור ויפן

הרחבת הקיבולת המיידית נשענת על מתקנים קיימים, אך תוכנית ההשקעות הגלובלית נועדה למנוע ממנה להיות זמנית:

• טייוואן: אתר טונגלואו צפוי להתחיל התחלות פרוסה ב־2027, עם אפשרות להרחבה נוספת בהמשך. זהו בסיס עתידי לייצור DRAM שיתמוך בצמיחת הזיכרונות המתקדמים. 811
• סינגפור: מיקרון מתכננת מפעל ייצור פרוסות מתקדם בהשקעה של 24 מיליארד דולר לאורך עשור, כשהתפוקה צפויה להתחיל במחצית השנייה של 2028. החברה גם הכריזה על מתקן אריזה מתקדם ל־HBM בהיקף של כ־7 מיליארד דולר — רכיב חיוני בהפיכת שבבי DRAM מוערמים למוצרי HBM. 54
• יפן: החברה החלה בהרחבת המפעל בהירושימה, בהשקעה של כ־1.5 טריליון ין, שהם כ־9.3 מיליארד דולר. המתקן מיועד לייצור זיכרונות מתקדמים, לרבות מוצרים רלוונטיים ל־HBM. 15

מול מי מיקרון מתחרה?

גם אם יעד 100 אלף הפרוסות בחודש יתממש, הוא לא הופך את מיקרון למובילת השוק בן־לילה.

• SK hynix נותרה המובילה, עם כ־50% מהכנסות שוק ה־HBM ברבעון השני של 2026, לאחר כ־58% ברבעון הראשון. יתרונה נשען על ניסיון ייצור רחב וקשרים עמוקים עם Nvidia. 105
• סמסונג צמצמה פערים במהירות: לפי דיווחים, חלקה בהכנסות HBM הגיע ל־33% ברבעון השני, לעומת 21% ברבעון הראשון, והיא מכוונת לכ־38% עד סוף השנה עם עליית HBM4 להיקפי ייצור. 103
• מיקרון הוערכה בכ־21% מהכנסות ה־HBM ברבעון הראשון של 2026, בדומה לסמסונג באותה עת, מול 58% של SK hynix. 14

השורה התחתונה

מיקרון מנסה לעבור ממעמד של ספקית HBM מוגבלת בקיבולת לספקית משמעותית ונדרשת יותר עבור מאיצי AI — כספקית שנייה או שלישית במערך האספקה של לקוחות גדולים. תפוקה שנמכרה מראש וחוזים רב־שנתיים עשויים לשפר את נראות ההכנסות ואת כוח התמחור שלה.

עם זאת, ההצלחה תלויה לא רק ביעד הקיבולת: תפוקות HBM4, הקצאות מצד Nvidia, קצב האריזה המתקדמת ועמידה בלוחות זמנים יקבעו כמה מההרחבה אכן תהפוך למכירות. SK hynix נשארת המובילה, וסמסונג מאיצה את קצב הסגירה — כך שמדובר במרוץ תלת־צדדי, לא בהשלמת פער חד־כיוונית.