ה-AI מזניק את שוק ייצור השבבים: TSMC שומרת על יתרון עצום

הבינה המלאכותית משנה את תעשיית השבבים מהמפעל שמייצר את פרוסת הסיליקון ועד לשלב האריזה והבדיקות. ברבעון השני של 2026 צמח שוק הפאונדרי הטהור העולמי — ייצור שבבים עבור לקוחות חיצוניים — ב-29% לעומת השנה הקודמת, לאחר זינוק בהזמנות הקשורות ל-AI והסטה של כושר ייצור לתוכניות אלה. TSMC החזיקה ב-73% מהשוק, זה הרבעון השני ברציפות, בעוד Samsung Foundry נותרה במקום השני עם כ-7%. 4 14

המשמעות עבור יצרני אלקטרוניקה ברורה: השגת המעבד עצמו כבר אינה מספיקה. מערכות AI נשענות על שרשרת מתואמת של פרוסות סיליקון מתקדמות, זיכרון, מצעים, אריזה מתקדמת ובדיקות. צוואר בקבוק בכל אחד מהשלבים עלול לעכב את המוצר כולו.

מדוע הביקוש ל-AI הקפיץ את שוק הפאונדרי

מאיצי AI מיוצרים בעיקר בתהליכי ייצור מתקדמים, שבהם כושר הייצור יקר וקשה להרחבה מהירה. במקביל, בניית תשתיות ה-AI מגדילה את הביקוש גם לשבבי זיכרון ולשבבים תומכים — ולכן הלחץ אינו מוגבל רק למעבדים המתקדמים ביותר.

Counterpoint Research זיהתה שני מנועים עיקריים לצמיחה ברבעון השני: עלייה חדה בהזמנות הקשורות ל-AI והקצאה מחדש של כושר ייצור. השילוב בין השניים יצר חוסר איזון בין היצע לביקוש הן בתהליכים מתקדמים והן בתהליכים ותיקים יותר. 4

מערכות שרתים ל-AI זקוקות ליותר מהשבב שמבצע את החישובים. הן כוללות גם רכיבי תקשורת, בקרה, ניהול הספק ורכיבים נוספים, שלעתים מיוצרים בטכנולוגיות שונות. כאשר מפעלי שבבים מעדיפים ייצור הקשור ל-AI, המחסור עלול להתפשט לכמה חלקים בתיק הייצור — ולא להישאר רק בצומת הייצור המתקדם ביותר. 4

איך TSMC שמרה על נתח של 73%

היתרון של TSMC משקף שילוב של זמינות תהליכי ייצור ורוחב כושר ייצור:

• ייצור המוני ב-2 ננומטר: תהליך הייצור החדש של TSMC נכנס לייצור בהיקפים גדולים, ואפשר ללקוחות לקבל גישה לטכנולוגיה המתקדמת ביותר של החברה. 3 4
• הרחבת 3 ננומטר: החברה המשיכה להגדיל את ייצור שבבי ה-3 ננומטר, על רקע ביקוש חזק לשבבי AI ולמחשוב עתיר ביצועים. 3 4
• מחסור בתהליכים ותיקים: הלחץ לא הוגבל לייצור המתקדם; נרשמו מגבלות גם בתהליכי 8 ו-12 אינץ' הוותיקים יותר. 4
• מגבלות באריזה מתקדמת: היצע מצומצם של שירותי אריזה מתקדמים חיזק אף הוא את מעמדה של TSMC, משום שהאריזה הפכה לחלק מרכזי באספקת מערכות AI מורכבות. 4

לכן, לא מדובר רק בתוספת של כושר ייצור לפרוסות סיליקון. TSMC ממוקמת בכמה שלבים מחוברים שלהם זקוקים לקוחות של שבבי AI, וסביבה מתואמת זו סייעה לה לשמור על נתח של 73% גם ברבעון הראשון וגם ברבעון השני של 2026. 4

מדוע Samsung נשארה במקום השני

Samsung Foundry נותרה הפאונדרי הטהור השנייה בגודלה ברבעון השני, כאשר נתח השוק שלה השתנה מעט בלבד לעומת הרבעון הקודם. לפי Counterpoint, שיפור התשואות בתהליך SF2, ביקוש חזק יותר ל-SF4 ול-SF5 ועלייה במחירי פרוסות הסיליקון במחצית הראשונה של השנה תרמו לביצועיה. 14

Samsung גם העלתה ביולי את המחירים לחלק מההזמנות המתקדמות לייצור שבבים עבור לקוחות חיצוניים, בשיעור של עד 15%, לפי דיווח רויטרס. שיעור ההתייקרות השתנה לפי התהליך ולפי מיקום הלקוח; לפי הדיווח, ההתייקרויות ב-SF4 היו הגבוהות ביותר עבור חלק מהלקוחות בסין ובארצות הברית. 1

לעיתוי יש חשיבות: ההתייקרויות החלו ביולי, לאחר סיום הרבעון השני. לכן הן מסייעות להסביר את הלחץ על המחירים ועל עלויות הלקוחות במחצית השנייה של 2026, אך אין לראות בהן גורם ישיר לצמיחה שנרשמה ברבעון השני. 1

האתגר של Samsung הוא אפוא כפול: מצד אחד היא נהנית מהביקוש לתהליכים מתקדמים ומבוססים כמו SF4 ו-SF5; מצד שני עליה לשפר את כלכלת הייצור ואת התשואות של SF2. היכולת להפוך את הביקוש הזה לגידול מתמשך בנתח השוק תלויה לא רק בתמחור, אלא גם בביצוע.

מדוע האריזה המתקדמת הפכה לצוואר בקבוק

מאיץ AI מוגמר אינו מסתכם בפרוסת לוגיקה שיוצרה במפעל. מערכות בעלות ביצועים גבוהים משלבות את שבב החישוב עם ערימות של זיכרון HBM — זיכרון ברוחב פס גבוה — ועם חיבורים מורכבים. לאחר מכן נדרשים תהליכי הרכבה, בדיקות וניהול תרמי ייעודיים.

לכן האריזה המתקדמת היא מגבלת כושר ייצור בפני עצמה. היא דורשת ציוד, חומרים, שילוב תהליכים וניהול תשואות ייחודיים, ולא תמיד ניתן להרחיב אותה במהירות שבה אפשר להגדיל את מספר התחלות הייצור של פרוסות הסיליקון. Counterpoint ציינה את היצע האריזה המתקדמת המוגבל לצד המחסור בתהליכים ותיקים כגורמים שהשפיעו על שוק הפאונדרי. 4

לצוואר הבקבוק הזה שתי השלכות מרכזיות:

1. פרוסות מוכנות עלולות להמתין לאריזה. תוספת כושר ייצור בחזית התהליך אינה מגדילה אוטומטית את מספר המאיצים שאפשר לשלוח ללקוחות, אם כושר הייצור בשלב האחורי מוגבל.
2. הלקוחות חייבים לשמור מקום בשרשרת שלמה. תוכנית רכש שמכסה רק את שלב הפאונדרי עלולה להיכשל אם זיכרון HBM, מצעים, אריזה או בדיקות אינם זמינים.

ההשקעות בתעשייה ממחישות עד כמה האריזה הפכה לנכס אסטרטגי. SK hynix החלה להקים את בסיס האריזה הראשון שלה בארצות הברית לזיכרון HBM בווסט לאפייט, אינדיאנה. ההשקעה בפרויקט צפויה לעלות על 4 מיליארד דולר, וייצור המוני של HBM מהדור הבא מתוכנן למחצית השנייה של 2029.

גם Powertech Technology מרחיבה את פעילות האריזה מסוג fan-out ברמת הפאנל. לפי הדיווחים, כושר הייצור של הטכנולוגיה הוזמן במלואו עד 2030, כאשר AMD ו-Broadcom זוהו כלקוחות. החברה גם אישרה מיזם משותף בסינגפור עם Broadcom בהיקף של 400 מיליון דולר, המתמקד בטכנולוגיית הרכבה מתקדמת ברמת הפאנל.

עם זאת, הדיווחים הזמינים תומכים בהתחייבויות ובהזמנות הללו, אך אינם מאמתים באופן עצמאי את סכום ההשקעה של 2.2 מיליארד דולר שלעתים נקשר לפרויקט Powertech. לכן אין להציג את הסכום הזה כמספר מאומת.

השקעות בזיכרון מתרחבות במקביל לכושר הייצור של השבבים

הביקוש ל-AI מניע גם השקעות גדולות בייצור זיכרונות. Kioxia ו-Sandisk מתכננות להשקיע יותר מ-31 מיליארד דולר ביפן עד 2032, כדי להרחיב טכנולוגיות ייצור וכושר ייצור של שבבים, בכפוף לתמיכה ממשלתית. התוכנית כוללת תשתיות הקשורות למפעלים של החברות ביוקאיצ'י ובקיטאקמי.

הפרויקטים האלה מטפלים בחלק אחר של שרשרת ה-AI מזה שבו פועלת TSMC בייצור שבבי לוגיקה, אך הקשר האסטרטגי ישיר: מערכות AI זקוקות גם לשבבי חישוב מתקדמים וגם לכמויות גדולות של זיכרון ואחסון בעלי ביצועים גבוהים. הרחבת צד אחד בלבד אינה פותרת את מגבלת האספקה.

מה יצרני אלקטרוניקה צריכים לעשות עכשיו

נתוני הרבעון השני מצביעים על שינוי מעשי באסטרטגיית הרכש. יצרנים צריכים להתייחס לרכש שבבי AI כאל תכנון כושר ייצור משולב — ולא כאוסף של רכיבים נפרדים שנרכשים באופן עצמאי.

להזמין כושר ייצור מוקדם יותר

זמני אספקה ארוכים וניצולת גבוהה הופכים רכישות מאוחרות בשוק החופשי למסוכנות יותר. חברות עם תחזיות ביקוש אמינות צריכות לדון מוקדם יותר בשריון מקום לייצור פרוסות, זיכרון ואריזה, ולהשתמש בטווחי ביקוש במקום להסתמך על תחזית יחידה ומדויקת מדי.

לעקוב אחרי אריזה ותשואות כמדדי אספקה

לוחות בקרה מסורתיים של שבבים מתמקדים לרוב בהקצאת פרוסות ובזמינות של צמתי ייצור. במוצרי AI יש לעקוב גם אחר מכסות לאריזה מתקדמת, זמינות HBM, אספקת מצעים, כושר בדיקות ותשואות האריזה.

להכשיר חלופות היכן שניתן מבחינה טכנית

פאונדרי או ספק אריזה שני אינם בהכרח תחליף מיידי, במיוחד בעיצובים מתקדמים של שבבי AI. עם זאת, הכשרה מוקדמת של ספקים חלופיים עשויה להפחית את התלות במסלול ייצור יחיד ולחשוף בעיות אינטגרציה לפני שהן הופכות למשבר ייצור.

לתכנן את כל שרשרת הייצור

תוכנית עמידה צריכה לחבר בין:

• ייצור פרוסות הסיליקון של שבב הלוגיקה;
• זיכרון HBM או זיכרון נדרש אחר;
• מצעים, אינטרפוזרים וחיבורי גומלין;
• הרכבה ואריזה מתקדמות;
• בדיקות, פתרונות קירור ולוגיסטיקה.

התמונה הרחבה

הצמיחה של 29% ברבעון השני ממחישה באיזו מהירות הביקוש ל-AI מחלחל לתעשיית המוליכים למחצה, אך נתוני נתחי השוק מראים שהצמיחה מרוכזת מאוד. נתח של 73% ל-TSMC מדגיש את הערך של שילוב בין טכנולוגיית ייצור מתקדמת, כושר ייצור בתהליכים ותיקים ואריזה מתקדמת בתוך אקוסיסטם מתואם. 4

Samsung נותרה במקום השני בפער גדול, בתמיכת הביקוש ל-SF4 ול-SF5 והמאמצים לשפר את התשואות ב-SF2, אך העלאות המחירים שלה ממחישות גם הן עד כמה כושר הייצור נעשה הדוק. 1 14

עבור הרוכשים, המגבלה המרכזית כבר אינה רק השאלה אם אפשר לתכנן שבב או לייצר פרוסת סיליקון. השאלה היא אם ניתן להבטיח בו-זמנית את כל שלבי הייצור הדרושים — מהלוגיקה, דרך הזיכרון והאריזה, ועד הבדיקות והמשלוח.