הסיפור החשוב יותר מהכותרת הוא ההתנגשות בין שני כוחות: התיאבון הגובר של תשתיות AI להעברת נתונים, והקיבולת המוגבלת של שרשרת האספקה לייצור השבבים והרכיבים האופטיים שמחברים בין המעבדים, הזיכרון ומערכות התקשורת.

מדוע AI מגדיל את הביקוש לקישוריות אופטית?

מערכות בינה מלאכותית מעבירות כמויות עצומות של נתונים בין מעבדים, זיכרון וציוד רשת. קישוריות אופטית משתמשת באור כדי לאפשר חיבורים בעלי רוחב פס גבוה ושיהוי נמוך — מאפיינים הנדרשים לעומסי העבודה של AI, הן בתוך מערכות מרכז הנתונים והן בין מערכות שונות.

ככל שאשכולות המחשוב גדלים, החיבורים צריכים להעביר יותר נתונים בלי שצריכת החשמל, החום והצפיפות הפיזית יהפכו למגבלה. לכן הקישוריות האופטית עוברת ממעמד של רכיב רשת ייעודי למרכיב מרכזי בתשתית ה־AI.

התעשייה עדיין לא נפרדת מיד מחיבורי נחושת. עם זאת, חיבורים אופטיים נשקלים יותר ויותר במקומות שבהם חיבורים חשמליים מתקשים לעמוד בדרישות של מרחק, רוחב פס או צריכת חשמל.

אחד הביטויים ללחץ הזה הוא הקמת קבוצת Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement (OCI MSA). AMD, Broadcom, Meta, Microsoft, Nvidia ו־OpenAI פועלות במסגרתה לגיבוש מפרט אופטי פתוח וניתן לשילוב עבור מערכות AI גדולות. המטרה היא לאפשר שרשרת אספקה מרובת ספקים ולא להסתמך על פתרונות סגורים של יצרן יחיד.

פוטוניקת סיליקון ואופטיקה משולבת בחבילה

לפי התחזית המדווחת של CIC, פוטוניקת הסיליקון צפויה להפוך לחלק גדול בהרבה מהשוק: שיעורה אמור לעלות מ־16.6% ב־2020 ל־63.7% ב־2030, כך שהיא תהווה כמעט שני שלישים מההכנסות העתידיות.

פוטוניקת סיליקון משלבת פונקציות אופטיות עם תהליכי ייצור המבוססים על סיליקון, בדומה לגישות המשמשות בתעשיית השבבים. האטרקטיביות שלה בתשתיות AI קשורה לאפשרות לייצר חיבורים אופטיים צפופים יותר ובכמויות גדולות. עם זאת, המידע שסופק אינו מאפשר לאמת באופן בלתי תלוי את כל ההנחות המפורטות שעומדות מאחורי התחזית של CIC.

הכיוון הארכיטקטוני ארוך הטווח הוא Co-Packaged Optics (CPO) — אופטיקה המשולבת בתוך החבילה או ממוקמת קרוב יותר למתג או למעבד, במקום להסתמך רק על מודולי מקמ״ש ניתנים להסרה. קירוב הרכיבים האופטיים למקור החישוב עשוי לסייע בהתמודדות עם מגבלות של מרחק, הספק וצפיפות.

מצד שני, CPO מביאה איתה אתגרים מורכבים של ייצור, קירור, בדיקות ויכולת תחזוקה. העבודה של OCI MSA על מפרט אופטי פתוח היא חלק מהמאמץ הרחב יותר ליצור תשתית אופטית תואמת בין ספקים.

1.6T ו־3.2T: הכיוון ברור, המספרים פחות

במסגרת התחזית של CIC נטען כי קישורי 1.6T עשויים להפוך לפלח הגדול ביותר בשוק עד 2030, עם הכנסות של 65.6 מיליארד דולר, בעוד שטכנולוגיית 3.2T עשויה להגיע ל־44.5 מיליארד דולר.

אלה נתונים מתוך התחזית המדווחת, אך הראיות שסופקו אינן מאמתות אותם באופן בלתי תלוי. לכן אין לראות בהם תוצאות שוק מבוססות, אלא הערכות התלויות בקצב האימוץ, בתקינה ובהתקדמות הטכנולוגית.

המגמה הכללית משכנעת יותר מהחלוקה המדויקת בין הפלחי השוק: ככל שאשכולות AI מתרחבים, הקיבולת של כל קישור צריכה לגדול. מפת הדרכים של OCI כבר דנה בקישוריות שתגיע ל־1.6 טרה־ביט לשנייה לכל סיב. התזמון המדויק והחלוקה העתידית בין 1.6T, 3.2T ותצורות אחרות עדיין אינם ודאיים.

למה תחזיות השוק נראות לפעמים סותרות?

המספר של 144.4 מיליארד דולר מתייחס ספציפית לשוק הקישוריות האופטית במרכזי נתונים, לפי תחזית CIC שדווחה ב־Tom’s Hardware.

מחקרים אחרים שהופיעו במקורות שסופקו מגדירים את השוק באופן רחב יותר, וכוללים גם יישומי תקשורת. לפי אחת מההערכות הללו, שוק הקישוריות האופטית הכולל יגדל מ־17.9 מיליארד דולר ב־2024 ל־151.4 מיליארד דולר ב־2030, בקצב צמיחה שנתי משוקלל של 42.8%.

אין כאן בהכרח סתירה: מדובר בגבולות שוק ובמתודולוגיות שונים. השוואה בין מספרים כאלה בלי לבדוק מה בדיוק נכלל בכל מחקר עלולה ליצור תמונה מטעה.

אותה זהירות נדרשת גם ביחס לטענה שלפיה הושקעו לאחרונה יותר מ־15 מיליארד דולר בתעשייה. הסכום הזה אינו נתמך באופן בלתי תלוי בראיות שסופקו, ולכן מוטב להתייחס אליו כפרט שלא אומת ולא כנתון ודאי.

בתי היציקה הסיניים ממחישים את צוואר הבקבוק

הביקוש ל־AI אינו משפיע רק על ייצור מאיצים מתקדמים. מערכות תומכות דורשות גם שבבי לוגיקה בתהליכי ייצור ותיקים יותר, שבבי ניהול הספק ורכיבים הקשורים לאופטיקה.

SMIC מסרה כי הבינה המלאכותית תמשיך לתמוך בביקוש חזק לשירותי ייצור שבבים, וכי היא מתאימה את הקיבולת ומאיצה את העלייה לייצור בקווי ייצור חדשים כדי לסייע בהקלה על המגבלות בענף.

ברבעון השני של 2026 דיווחה SMIC על ניצולת של 93.7%, לעומת 93.1% ברבעון הראשון. הקיבולת החודשית שלה עלתה לרמה המקבילה לכ־1.1 מיליון פרוסות בקוטר שמונה אינץ׳, אך למרות הגידול בקיבולת — גם שיעור הניצולת עלה.

גם Hua Hong פעלה, לפי דיווחים, תחת לחץ כבד. בדיווח אחד הוערכה הניצולת שלה ב־102.8%, לעומת 93.7% אצל SMIC. מכיוון שניצולת מעל 100% תלויה בשיטת הדיווח ובהנחות לגבי קיבולת אפקטיבית, יש לקרוא את הנתון כסימן לתנאים הדוקים במיוחד — לא כשיעור פיזי שניתן להשוות ישירות לזה של SMIC.

דיווחים משניים טענו כי הביקוש לחלק מהשבבים בתהליכי ייצור ותיקים, המשמשים לצד מעבדי AI — ובפרט מוצרי ניהול הספק מסוג BCD — נראה עד סוף 2027. הטענה הזו אינה מאומתת באופן בלתי תלוי באמצעות הראיות הראשוניות שסופקו.

הרחבת הייצור גם לא בהכרח תפתור את הבעיה מיד. SMIC דנה באפשרות להוסיף ציוד במפעלים קיימים שבהם יש מקום פנוי, אך הראיות שסופקו אינן קובעות מתי תיכנס קיבולת משמעותית לשימוש או איזה חלק ממנה יאושר לתהליכים מסוימים של אופטיקה וניהול הספק.

חלקן של בתי היציקה הסיניים בקיבולת העולמית של תהליכי ייצור ותיקים בטווח של 22–40 ננומטר צפוי לעלות ל־41% ב־2027, לעומת 32% ב־2025. אבל קיבולת מצרפית גדולה יותר אינה מבטיחה שהמחסור ייעלם בתהליך ייצור מסוים, בזרימת אריזה מסוימת או בקו שכבר הוסמך לייצור רכיב ספציפי.

השורה התחתונה

תחזית CIC מחזקת תזה אסטרטגית ברורה: התרחבות ה־AI צפויה להפוך את הקישוריות האופטית לחשובה יותר לאורך שכבות רבות של מרכז הנתונים. פוטוניקת סיליקון, קישורים מהירים יותר ואופטיקה משולבת בחבילה מוצגות כמענה אפשרי לדרישות הגוברות של רוחב פס, הספק וצפיפות.

אך התוצאה המדויקת תהיה ודאית פחות מהכותרת. המספר של 144.4 מיליארד דולר הוא תחזית שהוזמנה על ידי חברה במסגרת הליך הנפקה. גם הנתונים המפורטים על נתח פוטוניקת הסיליקון, הכנסות מקישורי 1.6T ו־3.2T, היקף ההשקעות ולוחות הזמנים להרחבת הקיבולת — אינם מאומתים כולם באופן בלתי תלוי בראיות שסופקו.

המסקנה הזהירה ביותר היא דו־צדדית: ה־AI יוצר בסיס ביקוש חזק לקישוריות אופטית במרכזי נתונים, אך הפיכת הביקוש הזה לשוק של 144.4 מיליארד דולר תלויה באימוץ הטכנולוגיה, בתקינה וביכולת התעשייה להוסיף קיבולת ייצור מוסמכת.

הסיפור החשוב יותר מהכותרת הוא ההתנגשות בין שני כוחות: התיאבון הגובר של תשתיות AI להעברת נתונים, והקיבולת המוגבלת של שרשרת האספקה לייצור השבבים והרכיבים האופטיים שמחברים בין המעבדים, הזיכרון ומערכות התקשורת.

מדוע AI מגדיל את הביקוש לקישוריות אופטית?

מערכות בינה מלאכותית מעבירות כמויות עצומות של נתונים בין מעבדים, זיכרון וציוד רשת. קישוריות אופטית משתמשת באור כדי לאפשר חיבורים בעלי רוחב פס גבוה ושיהוי נמוך — מאפיינים הנדרשים לעומסי העבודה של AI, הן בתוך מערכות מרכז הנתונים והן בין מערכות שונות.

ככל שאשכולות המחשוב גדלים, החיבורים צריכים להעביר יותר נתונים בלי שצריכת החשמל, החום והצפיפות הפיזית יהפכו למגבלה. לכן הקישוריות האופטית עוברת ממעמד של רכיב רשת ייעודי למרכיב מרכזי בתשתית ה־AI.

התעשייה עדיין לא נפרדת מיד מחיבורי נחושת. עם זאת, חיבורים אופטיים נשקלים יותר ויותר במקומות שבהם חיבורים חשמליים מתקשים לעמוד בדרישות של מרחק, רוחב פס או צריכת חשמל.

אחד הביטויים ללחץ הזה הוא הקמת קבוצת Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement (OCI MSA). AMD, Broadcom, Meta, Microsoft, Nvidia ו־OpenAI פועלות במסגרתה לגיבוש מפרט אופטי פתוח וניתן לשילוב עבור מערכות AI גדולות. המטרה היא לאפשר שרשרת אספקה מרובת ספקים ולא להסתמך על פתרונות סגורים של יצרן יחיד.

פוטוניקת סיליקון ואופטיקה משולבת בחבילה

לפי התחזית המדווחת של CIC, פוטוניקת הסיליקון צפויה להפוך לחלק גדול בהרבה מהשוק: שיעורה אמור לעלות מ־16.6% ב־2020 ל־63.7% ב־2030, כך שהיא תהווה כמעט שני שלישים מההכנסות העתידיות.

פוטוניקת סיליקון משלבת פונקציות אופטיות עם תהליכי ייצור המבוססים על סיליקון, בדומה לגישות המשמשות בתעשיית השבבים. האטרקטיביות שלה בתשתיות AI קשורה לאפשרות לייצר חיבורים אופטיים צפופים יותר ובכמויות גדולות. עם זאת, המידע שסופק אינו מאפשר לאמת באופן בלתי תלוי את כל ההנחות המפורטות שעומדות מאחורי התחזית של CIC.

הכיוון הארכיטקטוני ארוך הטווח הוא Co-Packaged Optics (CPO) — אופטיקה המשולבת בתוך החבילה או ממוקמת קרוב יותר למתג או למעבד, במקום להסתמך רק על מודולי מקמ״ש ניתנים להסרה. קירוב הרכיבים האופטיים למקור החישוב עשוי לסייע בהתמודדות עם מגבלות של מרחק, הספק וצפיפות.

מצד שני, CPO מביאה איתה אתגרים מורכבים של ייצור, קירור, בדיקות ויכולת תחזוקה. העבודה של OCI MSA על מפרט אופטי פתוח היא חלק מהמאמץ הרחב יותר ליצור תשתית אופטית תואמת בין ספקים.

1.6T ו־3.2T: הכיוון ברור, המספרים פחות

במסגרת התחזית של CIC נטען כי קישורי 1.6T עשויים להפוך לפלח הגדול ביותר בשוק עד 2030, עם הכנסות של 65.6 מיליארד דולר, בעוד שטכנולוגיית 3.2T עשויה להגיע ל־44.5 מיליארד דולר.

אלה נתונים מתוך התחזית המדווחת, אך הראיות שסופקו אינן מאמתות אותם באופן בלתי תלוי. לכן אין לראות בהם תוצאות שוק מבוססות, אלא הערכות התלויות בקצב האימוץ, בתקינה ובהתקדמות הטכנולוגית.

המגמה הכללית משכנעת יותר מהחלוקה המדויקת בין הפלחי השוק: ככל שאשכולות AI מתרחבים, הקיבולת של כל קישור צריכה לגדול. מפת הדרכים של OCI כבר דנה בקישוריות שתגיע ל־1.6 טרה־ביט לשנייה לכל סיב. התזמון המדויק והחלוקה העתידית בין 1.6T, 3.2T ותצורות אחרות עדיין אינם ודאיים.

למה תחזיות השוק נראות לפעמים סותרות?

המספר של 144.4 מיליארד דולר מתייחס ספציפית לשוק הקישוריות האופטית במרכזי נתונים, לפי תחזית CIC שדווחה ב־Tom’s Hardware.

מחקרים אחרים שהופיעו במקורות שסופקו מגדירים את השוק באופן רחב יותר, וכוללים גם יישומי תקשורת. לפי אחת מההערכות הללו, שוק הקישוריות האופטית הכולל יגדל מ־17.9 מיליארד דולר ב־2024 ל־151.4 מיליארד דולר ב־2030, בקצב צמיחה שנתי משוקלל של 42.8%.

אין כאן בהכרח סתירה: מדובר בגבולות שוק ובמתודולוגיות שונים. השוואה בין מספרים כאלה בלי לבדוק מה בדיוק נכלל בכל מחקר עלולה ליצור תמונה מטעה.

אותה זהירות נדרשת גם ביחס לטענה שלפיה הושקעו לאחרונה יותר מ־15 מיליארד דולר בתעשייה. הסכום הזה אינו נתמך באופן בלתי תלוי בראיות שסופקו, ולכן מוטב להתייחס אליו כפרט שלא אומת ולא כנתון ודאי.

בתי היציקה הסיניים ממחישים את צוואר הבקבוק

הביקוש ל־AI אינו משפיע רק על ייצור מאיצים מתקדמים. מערכות תומכות דורשות גם שבבי לוגיקה בתהליכי ייצור ותיקים יותר, שבבי ניהול הספק ורכיבים הקשורים לאופטיקה.

SMIC מסרה כי הבינה המלאכותית תמשיך לתמוך בביקוש חזק לשירותי ייצור שבבים, וכי היא מתאימה את הקיבולת ומאיצה את העלייה לייצור בקווי ייצור חדשים כדי לסייע בהקלה על המגבלות בענף.

ברבעון השני של 2026 דיווחה SMIC על ניצולת של 93.7%, לעומת 93.1% ברבעון הראשון. הקיבולת החודשית שלה עלתה לרמה המקבילה לכ־1.1 מיליון פרוסות בקוטר שמונה אינץ׳, אך למרות הגידול בקיבולת — גם שיעור הניצולת עלה.

גם Hua Hong פעלה, לפי דיווחים, תחת לחץ כבד. בדיווח אחד הוערכה הניצולת שלה ב־102.8%, לעומת 93.7% אצל SMIC. מכיוון שניצולת מעל 100% תלויה בשיטת הדיווח ובהנחות לגבי קיבולת אפקטיבית, יש לקרוא את הנתון כסימן לתנאים הדוקים במיוחד — לא כשיעור פיזי שניתן להשוות ישירות לזה של SMIC.

דיווחים משניים טענו כי הביקוש לחלק מהשבבים בתהליכי ייצור ותיקים, המשמשים לצד מעבדי AI — ובפרט מוצרי ניהול הספק מסוג BCD — נראה עד סוף 2027. הטענה הזו אינה מאומתת באופן בלתי תלוי באמצעות הראיות הראשוניות שסופקו.

הרחבת הייצור גם לא בהכרח תפתור את הבעיה מיד. SMIC דנה באפשרות להוסיף ציוד במפעלים קיימים שבהם יש מקום פנוי, אך הראיות שסופקו אינן קובעות מתי תיכנס קיבולת משמעותית לשימוש או איזה חלק ממנה יאושר לתהליכים מסוימים של אופטיקה וניהול הספק.

חלקן של בתי היציקה הסיניים בקיבולת העולמית של תהליכי ייצור ותיקים בטווח של 22–40 ננומטר צפוי לעלות ל־41% ב־2027, לעומת 32% ב־2025. אבל קיבולת מצרפית גדולה יותר אינה מבטיחה שהמחסור ייעלם בתהליך ייצור מסוים, בזרימת אריזה מסוימת או בקו שכבר הוסמך לייצור רכיב ספציפי.

השורה התחתונה

תחזית CIC מחזקת תזה אסטרטגית ברורה: התרחבות ה־AI צפויה להפוך את הקישוריות האופטית לחשובה יותר לאורך שכבות רבות של מרכז הנתונים. פוטוניקת סיליקון, קישורים מהירים יותר ואופטיקה משולבת בחבילה מוצגות כמענה אפשרי לדרישות הגוברות של רוחב פס, הספק וצפיפות.

אך התוצאה המדויקת תהיה ודאית פחות מהכותרת. המספר של 144.4 מיליארד דולר הוא תחזית שהוזמנה על ידי חברה במסגרת הליך הנפקה. גם הנתונים המפורטים על נתח פוטוניקת הסיליקון, הכנסות מקישורי 1.6T ו־3.2T, היקף ההשקעות ולוחות הזמנים להרחבת הקיבולת — אינם מאומתים כולם באופן בלתי תלוי בראיות שסופקו.

המסקנה הזהירה ביותר היא דו־צדדית: ה־AI יוצר בסיס ביקוש חזק לקישוריות אופטית במרכזי נתונים, אך הפיכת הביקוש הזה לשוק של 144.4 מיליארד דולר תלויה באימוץ הטכנולוגיה, בתקינה וביכולת התעשייה להוסיף קיבולת ייצור מוסמכת.