הרחבת קיבולת במפעלים קיימים. מנכ"ל שותף ג'או האיג'ון הצהיר שכמות הפרוסות (wafer starts) "עולה בהרבה" על התחזיות המוקדמות, ו-SMIC בוחנת באופן פעיל הוספת ציוד במפעלים הקיימים שלה כדי להגדיל את קיבולת ה-mature-node . אנליסטים צופים צמיחה בהכנסות של 22%/14%/12% ב-2026/27/28, הודות לניצול גבוה יותר ושיפור ב-ASP .
נהנית מ'אפקט הסיפון' של AI. ככל שיצרניות גלובליות מדרג א' כמו TSMC וסמסונג מעבירות קיבולת למאיצי AI מתקדמים (GPU, HBM), נוצר מחסור בקיבולת mature-node, מה שמניע לקוחות זרים להעביר הזמנות בחזרה ל-SMIC . משלוחי הרבעון השני של 2026 הגיעו ל-2.9 מיליון פרוסות (במונחי 8 אינץ'), עלייה של 14% לעומת הרבעון הקודם . חלקם של היצרנים הסיניים בקיבולת העולמית של צמתים ותיקים (22nm עד 40nm) צפוי להגיע ל-37% ב-2026 ול-41% ב-2027, לעומת 32% ב-2025 .
התוצאות הכספיות זינקו. הרווח הנקי ברבעון השני של 2026 יותר משולש לעומת השנה שעברה, והגיע ל-479.2 מיליון דולר – גבוה מתחזיות האנליסטים. ההכנסות חצו לראשונה את רף 3 מיליארד הדולר .
לא כל השבבים נוצרו שווים בעידן ה-AI. הקטגוריות הוותיקות הבאות הן מנועי הצמיחה העיקריים של SMIC:
שבבי BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) לניהול צריכה. זהו קו המוצרים המצוטט ביותר. שבבי BCD חיוניים לניהול צריכת החשמל בשרתי AI ומרכזי נתונים, והמנכ"ל המשותף של SMIC אמר שהזמנות כבר נעולות עד סוף 2027 . הפלטפורמה הזו תומכת בניהול צריכה יעיל והיא הכרחית למרכזי נתונים, הדורשים כמויות עצומות של חשמל .
מעגלים משולבים לניהול צריכה (PMICs). קטגוריה רחבה של שבבים ותיקים המשמשים לוויסות צריכת החשמל בשרתי AI, שרתים כלליים והתקני edge AI. חברת המחקר TrendForce מציינת שהביקוש משרתי AI העלה את ניצול קיבולת ה-8 אינץ' עבור רכיבי צריכה לכ-85–90%, לעומת 75–80% ב-2025 . מוצרים כמו PMICs ורכיבי power discrete נשענים ברובם על תהליכי 8 אינץ' .
מיקרו-בקרים (MCUs) ושבבים אנלוגיים. ג'או פירט חמישה נתיבים דרכם הביקוש ל-AI זורם למפעלי SMIC, כאשר פלטפורמות MCU ואנלוגיות הן בין הקטגוריות החזקות ביותר. אלו נחשבות לנתיבי סיבתיות משניים, שבהם ביקוש AI מושך בעקיפין הזמנות למפעלי SMIC .
שבבי לוגיקה ורכיבי עזר אחרים. SMIC רואה גם ביקוש חזק לשבבים ה'צנועים' שמסביב ל-GPU – מעגלי לוגיקה, דרייברים לתצוגה ורכיבים תומכים אחרים המשמשים בלוחות אם של שרתי AI ובהתקני edge AI . כפי שניסח זאת ג'או, אלה השבבים שגורמים ל"חלקים היקרים לעבוד".
בום הבינה המלאכותית הוא לא רק על שבבי GPU מתקדמים. הוא יוצר רוח גבית מבנית ורבת-שנים עבור השבבים הוותיקים (28nm ומעלה) של SMIC – בעיקר רכיבי ניהול צריכה ורכיבים מיוחדים. כוח התמחור והרחבת הקיבולת צפויים להימשך לפחות עד 2027. 'אפקט הסיפון' – שבו קיבולת היצרנים הגלובליים זורמת הרחק מצמתים ותיקים לטובת מאיצי AI – יוצר מחסור מבני ש-SMIC ממוצבת באופן ייחודי לנצל, תוך הנעת צמיחת נפח ומחירים לשנים הבאות.
הרחבת קיבולת במפעלים קיימים. מנכ"ל שותף ג'או האיג'ון הצהיר שכמות הפרוסות (wafer starts) "עולה בהרבה" על התחזיות המוקדמות, ו-SMIC בוחנת באופן פעיל הוספת ציוד במפעלים הקיימים שלה כדי להגדיל את קיבולת ה-mature-node . אנליסטים צופים צמיחה בהכנסות של 22%/14%/12% ב-2026/27/28, הודות לניצול גבוה יותר ושיפור ב-ASP .
נהנית מ'אפקט הסיפון' של AI. ככל שיצרניות גלובליות מדרג א' כמו TSMC וסמסונג מעבירות קיבולת למאיצי AI מתקדמים (GPU, HBM), נוצר מחסור בקיבולת mature-node, מה שמניע לקוחות זרים להעביר הזמנות בחזרה ל-SMIC . משלוחי הרבעון השני של 2026 הגיעו ל-2.9 מיליון פרוסות (במונחי 8 אינץ'), עלייה של 14% לעומת הרבעון הקודם . חלקם של היצרנים הסיניים בקיבולת העולמית של צמתים ותיקים (22nm עד 40nm) צפוי להגיע ל-37% ב-2026 ול-41% ב-2027, לעומת 32% ב-2025 .
התוצאות הכספיות זינקו. הרווח הנקי ברבעון השני של 2026 יותר משולש לעומת השנה שעברה, והגיע ל-479.2 מיליון דולר – גבוה מתחזיות האנליסטים. ההכנסות חצו לראשונה את רף 3 מיליארד הדולר .
לא כל השבבים נוצרו שווים בעידן ה-AI. הקטגוריות הוותיקות הבאות הן מנועי הצמיחה העיקריים של SMIC:
שבבי BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) לניהול צריכה. זהו קו המוצרים המצוטט ביותר. שבבי BCD חיוניים לניהול צריכת החשמל בשרתי AI ומרכזי נתונים, והמנכ"ל המשותף של SMIC אמר שהזמנות כבר נעולות עד סוף 2027 . הפלטפורמה הזו תומכת בניהול צריכה יעיל והיא הכרחית למרכזי נתונים, הדורשים כמויות עצומות של חשמל .
מעגלים משולבים לניהול צריכה (PMICs). קטגוריה רחבה של שבבים ותיקים המשמשים לוויסות צריכת החשמל בשרתי AI, שרתים כלליים והתקני edge AI. חברת המחקר TrendForce מציינת שהביקוש משרתי AI העלה את ניצול קיבולת ה-8 אינץ' עבור רכיבי צריכה לכ-85–90%, לעומת 75–80% ב-2025 . מוצרים כמו PMICs ורכיבי power discrete נשענים ברובם על תהליכי 8 אינץ' .
מיקרו-בקרים (MCUs) ושבבים אנלוגיים. ג'או פירט חמישה נתיבים דרכם הביקוש ל-AI זורם למפעלי SMIC, כאשר פלטפורמות MCU ואנלוגיות הן בין הקטגוריות החזקות ביותר. אלו נחשבות לנתיבי סיבתיות משניים, שבהם ביקוש AI מושך בעקיפין הזמנות למפעלי SMIC .
שבבי לוגיקה ורכיבי עזר אחרים. SMIC רואה גם ביקוש חזק לשבבים ה'צנועים' שמסביב ל-GPU – מעגלי לוגיקה, דרייברים לתצוגה ורכיבים תומכים אחרים המשמשים בלוחות אם של שרתי AI ובהתקני edge AI . כפי שניסח זאת ג'או, אלה השבבים שגורמים ל"חלקים היקרים לעבוד".
בום הבינה המלאכותית הוא לא רק על שבבי GPU מתקדמים. הוא יוצר רוח גבית מבנית ורבת-שנים עבור השבבים הוותיקים (28nm ומעלה) של SMIC – בעיקר רכיבי ניהול צריכה ורכיבים מיוחדים. כוח התמחור והרחבת הקיבולת צפויים להימשך לפחות עד 2027. 'אפקט הסיפון' – שבו קיבולת היצרנים הגלובליים זורמת הרחק מצמתים ותיקים לטובת מאיצי AI – יוצר מחסור מבני ש-SMIC ממוצבת באופן ייחודי לנצל, תוך הנעת צמיחת נפח ומחירים לשנים הבאות.