מדוע פולינה מקפדן מבאלי גיפורד טוענת ש-TSMC, SK Hynix ו-ASML הן בלתי מנוצחות בייצור שבבים

היקף השקעות ועוצמת הון

החברות המובילות מזרימות הון לייצור בקנה מידה ששום מתחרה סיני לא יכול להשתוות אליו. TSMC התחייבה להשקעה נוספת של 100 מיליארד דולר בארצות הברית ביולי 2026 ודיווחה על הכנסות חודשיות שיא של 417 מיליארד דולר טייוואני (13.17 מיליארד דולר) . שווי השוק שלה הגיע לכ-1.85 טריליון דולר, המהווה למעלה מ-40% ממדד Taiex כולו של טייוואן . SK Hynix השיקה מכירת מניות בארה"ב במטרה לגייס עד 36 מיליארד דולר למימון מפעלי HBM וזיכרון מתקדם . ל-ASML יש הזמנות בהיקף של 45 מיליארד דולר עם מרווחים גולמיים של 53%, מגובה ב-13 מיליארד דולר בתזרים מזומנים חופשי שנתי ותוכנית רכישה עצמית של 12 מיליארד אירו .

לעומת זאת, היצרנית הסינית הגדולה ביותר, SMIC, נותרה בייצור ברמת 7 ננומטר באמצעות ריבוי-תבניות DUV — דורות רבים מאחור — ומולה פערי יכולת הולכים ומתרחבים בחזית המתקדמת .

פערים טכנולוגיים שאי אפשר לסגור בקלות

עמדתה של ASML חזקה במיוחד. כפי שכתוב בניתוח של באלי גיפורד עצמה, מאותה סיבה שלאס-אם-אל אין מתחרים במערב, "היא לא תתמודד עם מתחרים משמעותיים בסין במשך זמן מה, רק בגלל שזה הכלי המורכב ביותר שקיים כיום" . אפילו פריצת הדרך המדווחת של סין ב-DUV בסוף יולי 2026 — שמחקה 60 מיליארד אירו משווי השוק של ASML ביומיים — נתפסת בעיני אנליסטים ככזו שיש לה "דרך ארוכה לעבור" כדי להשתוות לביצועים ולתפוקה של ASML .

אבני דרך של שווי שוק טריליוני דולרים

בהום הבינה המלאכותית נוצרה ריכוזיות גיאוגרפית יוצאת דופן של ערך שוק. TSMC (כ-1.85 טריליון דולר) היא החברה היקרה ביותר באסיה והיוותה לבדה מעל 40% ממדד Taiex . SK Hynix נכנסה למועדון הטריליונים במאי 2026; יחד עם סמסונג אלקטרוניקס, היא היוותה מעל 42% ממדד קוספי (Kospi) של דרום קוריאה — שיא היסטורי . שוק המניות של טייוואן עקף את הודו והפך לחמישי בגודלו בעולם, המונע כמעט כולו על ידי TSMC . ריכוזיות זו פירושה שגורלן של שלוש החברות מכתיב ישירות את הביצועים של שתי בורסות לאומיות שלמות — פגיעות גיאופוליטית מבנית כמו גם יתרון .

סיכונים גיאופוליטיים ועמידות

התזה של מקפדן מכירה בסיכונים אך טוענת שהחסמים עמידים:

• מגבלות יצוא: ההגבלות האמריקאיות על מכירות EUV ו-DUV מתקדמות של ASML לסין תחזקו ישירות את הפער הטכנולוגי. סין נאלצת לפתח כלים משלה תחת אילוצים חמורים .
• הסיכון הטייוואני: TSMC פועלת מאי הנמצא תחת איום צבאי ישיר מסין. עם זאת, ההימור של מקפדן הוא ש"המוח" של מערכת הייצור של TSMC כל כך מוטבע שאי אפשר לשכפל אותו במהירות במקום אחר .
• לחץ גיוון: TSMC בונה מפעלים בארה"ב (אריזונה, בתוספת התחייבות חדשה של 100 מיליארד דולר), יפן וגרמניה, אבל שומרת על הצמתים המתקדמים (N2, A16, A14) מרוכזים בטייוואן, מה שהופך את האי ל"מרכז הראשי ומרכז הלמידה של ייצור המוני" .
• מעגל מחזק עצמי: כל שנה של מגבלות יצוא מרחיבה את הפער, כי TSMC, SK Hynix ו-ASML משקיעות מחדש את תזרימי המזומנים החופשיים האדירים שלהן במחקר ופיתוח של הדור הבא, בעוד שחברות סיניות נותרות נעולות מחוץ לכלי החיתוך והידע התהליכי העדכניים הדרושים כדי להדביק את הפער .

סייגים מרכזיים

סין עשתה התקדמות אמיתית. SMIC מייצרת שבבים ברמת 7 ננומטר, CXMT הונפקה בזינוק של 466% בשנחאי באוגוסט 2026, ודווח על כלי DUV מקומי . עם זאת, אנליסטים מעריכים פה אחד שאלה עדיין רחוקים מאוד מהחברות המובילות בחזית המתקדמת . הטיעון של מקפדן הוא תזת השקעה ממנהלת צמיחה המשקיעה רק בפוזיציות ארוכות — הוא אופטימי מטבעו לגבי החברות המובילות ועלול לתת משקל חסר לתרחישים משבשים כמו מצור מלא על טייוואן או פריצת דרך סינית בלתי צפויה בליטוגרפיה.

השורה התחתונה

מקפדן טוענת ש-TSMC, SK Hynix ו-ASML נהנות מאוליגופול מחזק עצמי: הוצאות הון עצומות (התחייבות של 100+ מיליארד דולר של TSMC, גיוס של 36 מיליארד דולר של SK Hynix), פער טכנולוגי מתרחב (92% מהשבבים המתקדמים, מונופול 100% ב-EUV, עשורי נתוני למידת תהליך), שווי שוק של טריליוני דולרים שמממן עוד יותר מחקר ופיתוח, ומגבלות יצוא שחוסמות מסין גישה לכלים החיוניים. מאמר המערכת של טאייפיי טיימס מאשש זאת בתיאור מערכת הייצור של TSMC כ"טענה שהיא הקשה ביותר לשכפול בעולם" וציין שמתחרים "עלולים להתחיל להרגיש שקשה יותר ויותר לסגור את הפער" . העדויות תומכות בתזה שהעמדות הללו עמידות מבחינה מבנית, אם כי לא חסינות בפני זעזוע גיאופוליטי.