לפי דיווחים המבוססים על מקורות בשרשרת האספקה, החברה עשויה להגיע ליעד כבר בתחילת הרבעון הרביעי של 2026 — כחודשיים עד שלושה חודשים מוקדם מהציפיות הקודמות . הקיבולת הזו משקפת גידול של יותר מ־40% לעומת 2025 .
ההזמנות של NVIDIA, AMD ו־Broadcom הן בין הגורמים המרכזיים להאצה, לצד הביקוש המתמשך של אפל . חברת המחקר Omdia מסרה כי תהליכי ה־3 ננומטר וה־2 ננומטר של TSMC כבר "תפוסים ברובם" על ידי חברות ובהן NVIDIA, AMD, Broadcom ואפל .
המחסור מתבטא גם במחירים ובזמני האספקה: מחיר פרוסת 3 ננומטר ממשפחות N3 ו־N3E מוערך בכ־19,500 דולר בתחילת 2026, וזמן ההמתנה לקיבולת עולה על 50 שבועות .
TSMC החלה בייצור המוני של תהליך ה־2 ננומטר, N2, ברבעון הרביעי של 2025. זהו מעבר מטרנזיסטורי FinFET לטכנולוגיית nanosheet — מבנה טרנזיסטור מסוג GAA, שנועד לשפר ביצועים ויעילות אנרגטית .
היעד של החברה הוא להגיע לכ־100 אלף פרוסות בחודש עד סוף 2026 . TSMC צופה שקיבולת הייצור של 2 ננומטר תגדל בקצב שנתי מצטבר של 70% בין 2026 ל־2028 .
בצד הביקוש, AMD מכוונת להתחיל ייצור מעבדים המבוססים על 2 ננומטר במהלך 2026. גם Google ו־AWS נערכות לאימוץ מוקדם של התהליך, בעוד NVIDIA צפויה להעביר חלק משמעותי מהזמנות מאיצי ה־AI שלה ל־2 ננומטר עם התרחבות הייצור .
אחד הסימנים המעודדים עבור TSMC הוא שעקומת שיפור התפוקה — כלומר קצב הפחתת הפגמים והגדלת שיעור השבבים התקינים — מתקדמת טוב יותר מזו של 3 ננומטר באותו שלב בתהליך .
טייוואן נותרת מרכז הייצור העיקרי של TSMC. לפי דיווחים, עד עשרה מפעלים נמצאים בבנייה או צפויים להתחיל עבודות ב־2026, בפארקי המדע בצפון, במרכז ובדרום האי .
במקביל, חמישה מפעלי 2 ננומטר מתקדמים באותה שנה: שניים בהסינצ'ו, במסגרת Fab 20, ושלושה בקאושיונג, במסגרת Fab 22. זהו אחד ממיזמי ההתרחבות האגרסיביים ביותר של החברה עבור צומת ייצור יחיד .
קצב הבנייה עצמו הואץ משמעותית. לפי ניתוח של Tom's Hardware, ב־2025 וב־2026 TSMC בונה או ממירה תשעה שלבי מפעל בשנה, לעומת ממוצע היסטורי של ארבעה שלבים בלבד .
ביולי 2026 הודיעה TSMC על השקעה נוספת של 100 מיליארד דולר במתחם הייצור שלה באריזונה. בכך מגיעה ההשקעה המתוכננת הכוללת בארצות הברית ל־265 מיליארד דולר . התוכנית כוללת מפעלי ייצור מתקדמים ומתקני אריזה מתקדמת, החיוניים במיוחד לשבבי AI גדולים ומורכבים.
ההתרחבות באריזונה אינה נטולת אתגרים. החברה ציינה מחסור בעובדי בנייה כאחד הקשיים שיש להתמודד איתם במהלך האצת הפרויקט .
בפברואר 2026 הודיעה TSMC על תוכניות לייצר שבבי 3 ננומטר במפעל בקומאמוטו שבדרום יפן. ההשקעה בפרויקט מוערכת בכ־17 מיליארד דולר . המהלך נועד לספק קיבולת נוספת לשבבי AI ולחזק את נוכחות החברה מחוץ לטייוואן.
במקביל להגדלת התפוקה הנוכחית, TSMC מקדמת את תהליך A14 — תהליך ה־1.4 ננומטר הבא שלה — במפעל חדש בפארק המדע של טאיצ'ונג שבמרכז טייוואן.
הבנייה מתקדמת לפני לוח הזמנים: המבנה הראשון בשלב הראשון צפוי להסתיים לפני אפריל 2027 . אם התקנת הציוד ואימות התהליך יתקדמו ללא עיכובים, ייצור ניסויי עשוי להתחיל כבר ברבעון השלישי של 2027 . הייצור ההמוני מתוכנן למחצית השנייה של 2028 .
עלות ההקמה המוערכת של מפעל ה־1.4 ננומטר נעה בין 48.5 ל־49 מיליארד דולר . התהליך צפוי להשתמש בדור השני של טרנזיסטורי GAAFET, המכונים NanoFlex Pro, ובמערכות EUV הקיימות. לפי הדיווחים, TSMC מסרה ל־ASML כי אינה מתכננת לאמץ מערכות High-NA EUV לפני 2029 .
העניין המסחרי ב־A14 כבר משמעותי, עם התעניינות מצד אפל, Qualcomm, NVIDIA, AMD ולקוחות בתחומי ה־AI והמחשוב עתיר הביצועים. האימות הפנימי של התהליך מתקרב ל־90% מהיעד . לאחר A14, תהליכי A13 ו־A12 צפויים להגיע לייצור המוני ב־2029 .
TSMC אינה רק מגיבה למחסור הנוכחי בשבבי AI — היא מנסה לבנות מראש תשתית שתוכל לתמוך בכמה דורות של ביקוש. יעד של 180 אלף פרוסות 3 ננומטר בחודש, קיבולת 2 ננומטר של 100 אלף פרוסות בחודש והאצה של מפעלים בטייוואן, באריזונה וביפן ממחישים את סדר הגודל של המרוץ.
עם זאת, קיבולת ייצור אינה צוואר הבקבוק היחיד: גם אריזה מתקדמת, זמני אספקה, כוח אדם והיכולת לייצב תפוקה בתהליכים חדשים יקבעו כמה מהר יגיעו שבבי ה־AI מהמפעלים אל השרתים והמערכות בשוק.