ענקיות הזיכרון נועלות הסכמי ענק: המחסור בשבבים יימשך עד 2028

כל שלוש ענקיות הזיכרון תמימות דעים: המחסור לא יסתיים בקרוב.

• סמסונג: צופה כי המחסור בשבבים יחמיר בשנת 2027 ויימשך לתוך 2028. סמנכ”ל החטיבה, ג’ייג’ון קים, אמר כי “המחסור באספקה ב-2027 צפוי להחמיר לעומת השנה הנוכחית, והוא צפוי להימשך לתוך 2028” . קווי ייצור חדשים לא צפויים לעלות לפעילות לפני סוף 2027 .
• SK הייניקס: המנכ”ל רמז כי המחסור צפוי להימשך מעבר לשנת 2030, וכי הלקוחות “מתחרים זה בזה על הבטחת הסכמי אספקה רב-שנתיים” .
• מיקרון: הזהירה כי הקמת מפעלים חדשים דורשת זמן, מה שישאיר את ההיצע הדוק עד לכל הפחות סוף 2027 . המנכ”ל סנג’אי מהרוטרה חשף בתחילת 2026 כי לקוחות מרכזיים מקבלים רק 50% עד 66% מהזיכרון שהם צריכים .

המודל החדש: הסכמי אספקה אסטרטגיים לחמש שנים

תעשיית הזיכרון עוברת שינוי מבני עמוק באופן שבו היא מוכרת שבבים. כל שלוש החברות עוברות מעסקאות קצרות טווח להסכמים ארוכי טווח בהיקף קבוע, שמתפקדים למעשה כ”חוזי מזומן” .

סמסונג

סמסונג חתמה על הסכמי אספקה ארוכי טווח עם חמישה ממפעילי מרכזי הנתונים הגדולים בעולם, והיא קרובה לסגירת עסקאות עם חמישה נוספים. החוזים נחתמים לתקופה של חמש שנים לפחות ומהווים 60% עד 70% מהיכולת ארוכת הטווח של סמסונג. חלקם כוללים תשלומים מראש .

SK הייניקס

יחד עם סמסונג, SK הייניקס נעלה חוזית את אספקת זיכרון ה-High Bandwidth Memory (HBM) לשתיים מפלטפורמות מאיצי הבינה המלאכותית החזקות ביותר עד שנת 2030, בעסקאות בהיקף כולל של כ-950 מיליארד דולר מול לקוחות אמריקאיים . ההסכמים בנויים כחוזי רכישה עתידיים (Forward Purchase Contracts) ולא כהשקעות הון .

מיקרון

מיקרון חתמה על הסכמי לקוח אסטרטגיים (SCAs) עם 16 חברות, כולל היפר-סקיילרים, המבטיחים לפחות 100 מיליארד דולר בהכנסות עד 2030 . בניגוד להסכמים השנתיים המסורתיים, ה-SCAs קובעים מראש גם את הכמות וגם את המחיר לתקופה של חמש שנים (שלוש שנים בתחום הרכב) .

שותפות סמסונג-ברודקום בהיקף 200 מיליארד דולר

ב-25 ביולי 2026 חתמה סמסונג על מזכר הבנות (MOU) לחמש שנים עם ברודקום (Broadcom) המוערך ביותר מ-200 מיליארד דולר עד שנת 2030 . ההסכם מכסה:

• אספקת זיכרון HBM ופתרונות זיכרון אחרים עבור מאיצי ה-AI מהדור הבא של ברודקום
• תהליכי ייצור בליטוגרפיה של 2 ננומטר ומטה עבור השבבים של ברודקום, כולל שבבי תקשורת אלחוטית
• שירותי אריזה מתקדמים (Advanced Packaging)

אנליסטים תיארו זאת כקופה גדולה עבור אסטרטגיית ה”עצירה אחת” (One-Stop Turnkey) של סמסונג בעולם ה-AI, החורגת מאספקת זיכרון וכוללת ייצור מתקדם ואריזה . ההסכם ממקם את חטיבת ה-Foundry של סמסונג כאלטרנטיבה אנכית משולבת לדומיננטיות של TSMC, תוך צירוף HBM, לוגיקת 2 ננומטר ואריזה מתקדמת להצעה אחת . חשוב לציין: מדובר באומדן המבוסס על MOU, לא בהזמנה סופית .

ההשפעה על רווחי השיא של סמסונג ברבעון השני 2026

אסטרטגיית החוזים ארוכי הטווח, בשילוב עם הביקוש הגואה ל-AI, הניבה תוצאות כספיות חריגות עבור סמסונג ברבעון השני של 2026:

• הכנסות: 171.5 טריליון וון (כ-112 מיליארד דולר), עלייה של 28% לעומת הרבעון הקודם ו-130% לעומת השנה שעברה – שיא רבעוני
• רווח תפעולי: 89.5 טריליון וון (כ-58 עד 62 מיליארד דולר), זינוק של 1,814% לעומת השנה שעברה והגבוה בהיסטוריה של החברה
• רווח נקי: זינק פי 14 לעומת השנה שעברה ל-71.6 טריליון וון, הודות לביצועי חטיבת המוליכים למחצה
• מרווח תפעולי: השתפר ל-52%, לעומת כ-43% ברבעון הקודם

חטיבת ה-Device Solutions של סמסונג, המכילה את פעילות שבבי הזיכרון, הייתה המנוע העיקרי. עסקי הזיכרון רשמו שיא רבעוני בהכנסות וברווח התפעולי .

למרות המספרים החריגים, המשקיעים מחקו מערכה של סמסונג למעלה מ-80 מיליארד דולר בתחילת יולי 2026 על רקע חששות בנוגע ליכולת הקיימות של בום ה-AI . רווח חטיבת המוליכים למחצה של סמסונג זינק פי 250 לעומת השנה שעברה, אך תגובת השוק איתתה כי ישנה דאגה שהמחזור העל הנוכחי עלול להיות לא בר-קיימא .

ניהול קיבולת: שמירה מכוונת על היצע דל

כל שלוש החברות מאותתות על גישה מבוקרת להגדלת הייצור:

• קיבולת ממפעלים חדשים של סמסונג ו-SK הייניקס צפויה להגיע רק לקראת סוף 2027 או מאוחר יותר . מיקרון מציינת כי מפעלים חדשים לא יספקו נפחים משמעותיים לפני אמצע 2027 .
• המעבר ממכירות ספוט להסכמים ארוכי טווח נועד להגן על הרווחים מהתנודתיות ההיסטורית של ענף הזיכרון (Boom-Bust Cycle) .
• הסכמים אלו מספקים לחברות נראות פיננסית ויציבות לממן בניית מפעלים יקרים .
• סמסונג הקצתה 60% עד 70% מהקיבולת ארוכת הטווח שלה להסכמים אלו, מה שמותיר פחות היצע זמין בשוק הפתוח .

אסטרטגיה זו מהווה סטייה מכוונת מהתנהגות העבר של התעשייה. במחזורים קודמים, היצרנים היו מוסיפים קיבולת במהירות בתקופות שגשוג, רק כדי להיתקע בשפל. הפעם, המסר מכל שלוש החברות אחיד: ההיצע יישאר דל בתכנון מראש.

השפעה רחבה יותר על שוק המוליכים למחצה

אסטרטגיית החוזים ארוכי הטווח מפצלת את שוק הזיכרון:

• חברות עם הסכמים (מפעילי היפר-סקייל מרכזיים, ברודקום) הבטיחו לעצמן גישה לשבבים לפחות עד 2028.
• חברות ללא הסכמים כאלה עשויות לעמוד בפני שנים ללא גישה לאותם שבבי זיכרון מתקדמים .
• המחסור צפוי לשמור על מחירי DRAM ו-NAND גבוהים לפחות עד 2027, ולהאריך את מחזור העל הנוכחי.
• שלוש החברות יחד שולטות ביותר מ-90% משוק ה-DRAM העולמי, מה שמקנה להן כוח בלתי פרופורציונלי על התמחור וההיצע .

אנליסטים של ברנשטיין העריכו שעד 2028, המחיר הממוצע של DRAM של סמסונג יירד ביותר מחצי מהרמות הנוכחיות, והזהירו כי החוזים ארוכי הטווח אולי לא יהוו חיץ מוחלט מפני מיתון עתידי .

התביעה הייצוגית בגין תיאום מחירים

ב-25 ביוני 2026 הוגשה תביעה ייצוגית פדרלית בבית המשפט הפדרלי של המחוז הצפוני של קליפורניה על ידי 17 תובעים (14 יחידים ו-3 עסקים קטנים) נגד סמסונג, SK הייניקס ומיקרון .

טענות מרכזיות

• שלוש החברות קשרו קשר להגביל את היצע ה-DRAM כדי להעלות מחירים באופן מלאכותי .
• מחירי ה-DRAM עלו לכאורה בכ-700% בארבע שנים .
• התביעה טוענת כי החברות צמצמו ייצור זיכרון לצרכן בתואנה של הרחבת ייצור HBM עבור AI, ובכך העלו את מחירי ה-DRAM הרגיל .
• התלונה מאשימה את השלוש ב”התנהגות אנטי-תחרותית מתואמת של שלושה אוליגופוליסטים” .
• התביעה מוגשת במסגרת סעיף 1 לחוק שרמן (Sherman Act) .

תזמון והקשר

התביעה הוגשה ב-25 ביוני 2026 – ימים ספורים לפני שמיקרון, סמסונג ו-SK הייניקס החלו לשווק את עסקות ה-AI ארוכות הטווח שלהן כתרופה למחזוריות בענף . הטענה המרכזית היא ש”אסון ה-RAM” (RAMpocalypse) לא היה תוצר לוואי של ביקוש AI, אלא בחלקו המשמעותי מזימה מתואמת של שלוש החברות השולטות כמעט בכל השוק .

מצב נוכחי

סמסונג ו-SK הייניקס כבר הודו בעבר באשמה בהרשעה פלילית בגין תיאום מחירי DRAM, עובדה המצוינת בתביעה . החברות טרם הגיבו רשמית לבית המשפט, והטענות טרם הוכחו .

הערה: מקרה קודם דומה

במרץ 2022, סמסונג, מיקרון ו-SK הייניקס הצליחו להתחמק מתביעה ייצוגית דומה בגין תיאום מחירי DRAM, כאשר בית המשפט לערעורים של האיגוד התשיעי קבע כי התלונה אינה מספקת ראיות עובדתיות מספקות תחת סעיף 1 לחוק שרמן . התביעה החדשה תצטרך לעמוד בסף ראייתי גבוה יותר כדי להצליח במקום שהקודמת נכשלה.