הכנסות מדיה-טק מתחום המובייל ברבעון השני של 2026 ירדו בכ-20% בהשוואה לשנה שעברה, על רקע חולשה מתמשכת במשלוחי הסמארטפונים העולמיים. מצב זה הופך את המעבר לתחום מרכזי הנתונים לדחוף וקריטי עבור החברה .
מדיה-טק משתמשת בטכנולוגיית האריזה המתקדמת של TSMC (CoWoS) עבור שבבי האימון שלה, ועובדת גם על שבבי ניסיון עם תהליך ה-A14 העתידי של TSMC. החברה ציינה כי היא מתכננת להשתמש במפעליה של TSMC באריזונה לייצור בתהליכי 4nm ו-3nm .
המהלך מהווה אתגר ישיר לברודקום (Broadcom) ולקוואלקום (Qualcomm) בשוק השבבים המותאמים אישית לבינה מלאכותית (ASICs) עבור ספקיות הענן. ברודקום נמצאת כיום בעמדה דומיננטית בתחום מאיצי הבינה המלאכותית המותאמים אישית עבור חברות הענק (Hyperscalers), בעוד שקוואלקום גם היא דוחפת לתחום ה-AI במרכזי הנתונים . תקציב המלחמה של 5 מיליארד דולר והיחסים הקיימים עם TSMC ממקמים את מדיה-טק כמתמודדת רצינית על חוזי AI עתידיים בענן.
מדיה-טק עוברת טרנספורמציה מספקית השבבים הגדולה בעולם לסמארטפונים, לבית ייצור רחב של שבבי ASIC מותאמים אישית לבינה מלאכותית. החברה מכוונת לשוק הצומח במהירות של ספקיות הענן, אשר יותר ויותר מתכננות שבבים בעצמן .