בנוסף, סמסונג משדרגת חדר נקי בן כ-20 שנה, צעד שנועד להגדיל את התפוקה מתשתית קיימת בלי להמתין להשלמת מפעל חדש .
החברה מאיצה גם את המעבר ל-DRAM מדור שישי בתהליך 10 ננומטר — המכונה 1c. היעד הוא להגיע לקיבולת של 200 אלף פרוסות בחודש עד סוף 2026, לעומת 60 אלף פרוסות בחודש בסוף 2025. לפי הדיווחים, קיבולת זו אמורה לייצג בערך שליש מכלל תפוקת ה-DRAM של סמסונג .
התפוקה של תהליך 1c כבר הגיעה לתשואה של כ-70%, והחברה שואפת להעלות אותה לטווח של 80%–90%. כדי לעשות זאת, היא מרחיבה את מפעל P4 בפיונגטק ומסבה קווי ייצור קיימים לקווים ייעודיים ל-1c .
אפל היא אחת הלקוחות הגדולות והחשובות בשוק הזיכרונות, והמחסור פוגע גם בה. לפי דיווחים, החברה משלמת לסמסונג בערך פי שניים על שבבי LPDDR5X המשמשים בייצור דגמי iPhone 17 . בדיווחים אחרים נמסר כי סמסונג ו-SK hynix ניהלו עם אפל משא ומתן על העלאות מחירים של 80%–100% לאספקת זיכרונות ה-LPDDR ברבעון הראשון של 2026 .
מנכ״ל אפל, טים קוק, כבר אמר שעליות מחירים במוצרי החברה הפכו במידה רבה לבלתי נמנעות, גם אם אפל מנסה לספוג חלק מההתייקרות בטווח הקצר .
המחסור אינו נקודתי. מחירי ה-DRAM כמעט הוכפלו ברבעון הראשון של 2026, ותחזיות TrendForce הצביעו על עלייה נוספת של יותר מ-50% ברבעון השני . במאי 2026 הגיע מחירו של שבב DDR4 בנפח 8Gb לשיא של 20 דולר ליחידה, עלייה חודשית של 25% .
הסיבה המרכזית היא שינוי מבני בשוק: יצרניות הזיכרונות מפנות קיבולת ל-HBM ולמוצרים מתקדמים יותר עבור תשתיות AI, בעוד שהביקוש ל-DRAM רגיל ממשיך לגדול. התוצאה היא תחרות חריפה יותר על כל פרוסת סיליקון זמינה — ועלויות גבוהות יותר עבור יצרניות טלפונים, מחשבים ושרתים.
המחסור חמור מספיק כדי שאפל מנהלת, לפי דיווחים, מאמצי שדלנות מול ממשל טראמפ לקבלת אישור לרכוש שבבי DRAM מיצרניות סיניות, בהן ChangXin Memory Technologies (CXMT) ו-Yangtze Memory Technologies. CXMT נמצאת ברשימה שחורה של הפנטגון, ולכן רכישה ממנה עלולה להיתקל במגבלות רגולטוריות בארצות הברית .
לפי דיווחים נוספים, אפל כבר החלה לבדוק שבבי DRAM של CXMT עבור מכשירים המיועדים לשוק הסיני . האנליסט מינג-צ'י קואו העריך כי המהלך נובע בעיקר מהרצון להבטיח זמינות של רכיבים, ולא מניסיון פשוט להוזיל את מחירם. לדבריו, הפער בין ההיצע לביקוש בזיכרונות עלול להמשיך ולהתרחב עד 2027 .
המהלך בהוואסונג הוא רק חלק מתוכנית רחבה יותר של סמסונג בתחום השבבים.
סמסונג הקדימה את תחילת עבודות התשתית עבור P5 Fab 2 בפיונגטק ליולי 2026, כחצי שנה לפני המועד שתוכנן בתחילה — תחילת 2027 . מתחם P5 כולל שני מפעלים, Fab 1 ו-Fab 2, שכל אחד מהם צפוי להגיע לקיבולת של כ-300 אלף פרוסות בקוטר 12 אינץ' בחודש. יחד מדובר בכ-600 אלף פרוסות בחודש — סדר גודל הדומה לכלל קיבולת ה-DRAM הנוכחית של סמסונג .
ההשקעה הכוללת במתחם נאמדת בכ-120 טריליון וון, שהם כ-82.7 מיליארד דולר. התקנת הציוד ב-Fab 1 צפויה להתחיל באמצע 2027, בעוד ש-Fab 2 מכוון להפעלה ב-2029 .
ביולי 2026 הודיעה סמסונג גם על תוכניות להקים מפעל DRAM חדש באתר גיהונג, במטרה לענות על הביקוש המונע על ידי מערכות AI .
במקביל, סמסונג ממשיכה לפתח את פעילות ה-foundry שלה בטיילור, טקסס, כולל קווי S5 ו-S6. המפעל בטקסס מיועד בעיקר לייצור שבבי logic מתקדמים ולשירותי foundry — ולא לייצור DRAM מסחרי . לכן יש להבחין בין הרחבת פעילות הזיכרונות בדרום קוריאה לבין הרחבת פעילות ייצור השבבים הכללית של סמסונג בארצות הברית.
כנראה שלא. IDC הגדירה את המצב כ״מחסור חסר תקדים בשבבי זיכרון״ והעריכה שההשפעה על יצרניות מכשירים עשויה להימשך עמוק לתוך 2027 . ניתוח של Kearney PERLab אף הצביע על אפשרות שהמחסור יימשך לפחות עד 2030, כאשר הביקוש ממרכזי נתונים של AI ממשיך להסיט קיבולת מ-DRAM מסחרי למוצרי זיכרון מתקדמים .
גם אם סמסונג תעמוד ביעד של תוספת קיבולת בשיעור 15% עד סוף 2026, הדבר לא בהכרח יתורגם מיד לירידת מחירים. חלק ניכר מההשקעות בטווח הקצר מופנה להסבת קווים קיימים, לשדרוג תהליכים ולהרחבת חדרים נקיים — ולא להוספת תפוקת פרוסות מיידית .
במילים אחרות, סמסונג מנסה להגדיל את ההיצע עכשיו, אך השוק עדיין מתמודד עם פער שנוצר מהר יותר מכפי שמפעלים חדשים יכולים להיבנות. עבור אפל ויצרניות אחרות, המשמעות היא שהמאבק על שבבי זיכרון — והלחץ על מחירי המכשירים — צפויים להימשך גם לאחר שההרחבות הראשונות יתחילו לפעול.