ברית השבבים של 950 מיליארד דולר: סמסונג ו-SK Hynix מול מרוץ ה-AI האמריקאי

שני ההסכמים המרכזיים

SK Hynix: הסכמים בהיקף 750 מיליארד דולר

קבוצת SK חתמה על הסכמים ארוכי טווח לאספקת שבבי HBM ללקוחות אמריקאיים בהיקף כולל של 750 מיליארד דולר . במרכז החבילה נמצאת שותפות רב-שנתית עם Nvidia, שעשויה להיות שווה לבדה יותר מ-500 מיליארד דולר .

השותפות כוללת פיתוח משותף ואספקה של זיכרונות HBM על פני ארבע פלטפורמות של Nvidia, החל מ-HBM4 ולפחות עד 2030. היא כוללת גם תוכניות להקמת מרכזי נתונים גדולים לבינה מלאכותית . בכך מקבלת SK Hynix תפקיד רשמי בפיתוח הזיכרון שיפעיל את מערכות ה-AI המתקדמות של Nvidia, ובהן פלטפורמת Vera Rubin .

חברת הבת SK Telecom הודיעה בנפרד על הקמת מרכז נתונים ל-AI בהספק של 2 ג'יגה-ואט, המבוסס על שבבי Vera Rubin וזיכרון HBM4. המרכז צפוי להתחיל לפעול ב-2027 .

סמסונג: מזכר הבנות של 200 מיליארד דולר עם Broadcom

Samsung Electronics חתמה עם Broadcom על מזכר הבנות בשווי של 200 מיליארד דולר. ההסכם מכסה זיכרונות מהדור הבא, שירותי foundry — כלומר ייצור שבבים עבור חברות אחרות — וטכנולוגיות אריזה מתקדמות למערכות AI .

לפי הדיווחים, ההסכם צפוי להימשך עד 2030 ולהשתמש בטכנולוגיות הייצור של סמסונג בתהליכים של פחות מ-2 ננומטר, המיועדים לשבבי AI ולשבבי תקשורת . מבחינת סמסונג, מדובר במהלך שנועד להרחיב את פעילות הייצור עבור לקוחות חיצוניים ולהציב אותה בתחרות ישירה יותר מול TSMC בתחום השבבים הלוגיים והאריזה המתקדמת .

מה משמעות העסקאות לייצור שבבי AI?

ההסכמים אינם רכישות נקודתיות או חוזים לשנה אחת. מדובר בהתחייבויות אספקה רב-שנתיות, שחלקן נמשכות חמש שנים או יותר . בעולם שבו הביקוש למאיצי AI גדל במהירות והיצע זיכרונות HBM מוגבל, חוזים כאלה מאפשרים ללקוחות להבטיח קיבולת ייצור מראש — וליצרניות לתכנן השקעות, קווי ייצור ופיתוח מוצרים בהתאם.

המשמעות עבור חברות שלא נכללו בהסכמים עשויה להיות גישה מוגבלת יותר ל-HBM4 ולדורות הבאים של זיכרונות AI לאורך כמה שנים . במקרה של Nvidia ו-SK Hynix, שיתוף הפעולה אינו מסתכם באספקת רכיבים: שתי החברות מתכננות גם לפתח יחד את הזיכרונות העתידיים, כך שיתאימו לארכיטקטורה ולמערכות של Nvidia .

האם סמסונג באמת מאתגרת את TSMC?

ההסכם עם Broadcom מעניק לסמסונג הזדמנות לחבר בין שלושה שלבים קריטיים בשרשרת הייצור: זיכרון, ייצור שבבים ואריזה מתקדמת. החיבור הזה חשוב במיוחד במערכות AI, שבהן ביצועי המערכת תלויים לא רק בשבב עצמו אלא גם במהירות וביעילות שבהן השבב, הזיכרון ורכיבי המערכת משולבים זה בזה.

TSMC נותרה החברה הדומיננטית בייצור שבבים מתקדם עבור לקוחות חיצוניים, והקיבולת של טכנולוגיית האריזה המתקדמת CoWoS שלה תוארה כעמוסה במידה רבה עד 2027 . סמסונג מנסה לנצל את צוואר הבקבוק הזה ולהציע ללקוחות חלופה הכוללת ייצור ואריזה תחת קורת גג אחת.

עם זאת, ההסכם אינו אומר שסמסונג כבר השוותה את נתח השוק של TSMC או את היסטוריית האמינות שלה בייצור מתקדם. הוא כן מסמן את המהלך האגרסיבי ביותר של סמסונג עד כה בניסיון לזכות בייצור שבבי AI בהיקפים גדולים.

מעבר לשבבים: שותפות תשתיות בין ארצות הברית לדרום קוריאה

העסקאות הוצגו כחלק מיישור קו אסטרטגי רחב יותר בין ארצות הברית לדרום קוריאה בתחום ה-AI . משרד הנשיאות הדרום-קוריאני תיאר את המהלך כדרך לבסס את שרשרת האספקה האמריקאית-קוריאנית ולהגן עליה מפני שיבושים גיאופוליטיים.

הכללתו של מרכז הנתונים בהסכם SK–Nvidia מדגישה כי שיתוף הפעולה אינו מתמקד רק ברכיבים. הוא מתרחב גם למפעלים ולמרכזי נתונים של AI, לשירותי ענן וליכולת מחשוב כוללת .

השורה התחתונה

סכום של 950 מיליארד דולר הופך את ההכרזות לאחת מהתחייבויות השבבים הגדולות בהיסטוריה. SK Hynix מחזקת את מעמדה כשותפת הזיכרון המרכזית של Nvidia לאורך העשור ומקבלת תפקיד בפיתוח הדורות הבאים של HBM. סמסונג, מצדה, משתמשת בהסכם עם Broadcom כדי להציע שילוב של זיכרון, ייצור ואריזה — ולבסס את האתגר המשמעותי ביותר שלה עד כה מול TSMC.

יחד, ההסכמים מעניקים לשותפות ארצות הברית–דרום קוריאה עומק חוזי ותעשייתי בתחומי הזיכרון, הייצור והתשתיות. עם זאת, היקף ההתחייבויות אינו מבטיח שכל הסכום ישולם מיד או שכל הפרויקטים ימומשו באותו קצב; חלק מהמהלכים עדיין מנוסחים כהסכמים רב-שנתיים ומזכרי הבנות.