אנתרופיק פונה ל-SK Hynix: הצעד הבא במרוץ השבבים של ענקיות הבינה המלאכותית

אסטרטגיית השבבים המותאמים אישית של Anthropic

Anthropic פועלת למודל אינטגרציה אנכית הדומה לזה שכבר יושם על ידי אמזון (Trainium/Inferentia) וגוגל (TPU) . החברה ניהלה משא ומתן עם סמסונג אלקטרוניקה על ייצור שבב AI מותאם אישית בתהליך 2nm, וב-25 ביולי אישר מנכ"ל Anthropic, דריו אמודאי (Dario Amodei), הסכמי אספקה גם עם סמסונג וגם עם SK Hynix, הכוללים חוזים פוטנציאליים ארוכי טווח לאספקת שבבי זיכרון והסדרי השקעה .

מהלך זה בא בעקבות סבב גיוס ענק של 65 מיליארד דולר במאי 2026, שהעמיד את שווייה של Anthropic על 965 מיליארד דולר, והפך אותה לחברת הבינה המלאכותית היקרה בעולם, לפני OpenAI . ראוי לציין כי סמסונג, SK Hynix ומיקרון (Micron) הצטרפו כולן לסבב זה בתור "שותפות תשתית אסטרטגיות" – זו הפעם הראשונה ששלושת יצרניות הזיכרון הגדולות בעולם משקיעות בו-זמנית בחברת מודל AI אחת .

צ'ה תיאר את מפתחי הבינה המלאכותית השואפים לייצר שבבים כ"מדהימים", וציין כי SK Hynix מוצפת בהצעות השקעה חסרות תקדים מחברות טכנולוגיה גדולות המבקשות להבטיח קווי אספקה, כולל הצעות למימון מכונות ליתוגרפיה UV קיצוני (EUV) .

950 מיליארד דולר בעסקאות שמעצבות מחדש את שרשרת האספקה

פסגת ה-AI שאירח הנשיא לי ג'אה-מיונג בסן פרנסיסקו ב-24-25 ביולי 2026, כינסה יחד את מנכ"לי אנבידיה, OpenAI, Anthropic וברודקום (Broadcom), לצד מנהיגי תעשייה מובילים מקוריאה הדרומית . התוצאה הבולטת: חברות טכנולוגיה דרום קוריאניות ואמריקאיות סיכמו על שותפויות בהיקף של כ-950 מיליארד דולר לאספקת מוליכים למחצה ושותפויות ייצור בחמש השנים הקרובות .

• קבוצת SK תספק מוליכים למחצה בעלי ביצועים גבוהים בשווי של כ-750 מיליארד דולר לחברות טכנולוגיה אמריקאיות .
• סמסונג אלקטרוניקה תספק שבבים בשווי של כ-200 מיליארד דולר לברודקום .
• SK Telecom מתכננת להקים מרכז נתונים בהספק של 2 ג'יגה-וואט שיפעל על שבבי הדור הבא של אנבידיה ועל זיכרון HBM4 של SK Hynix, והוא צפוי להתחיל לפעול בשנת 2027 .

עוד קודם לביקור, חשף לי תוכנית תעשייתית רחבת היקף עם השקעות בשבבים בהיקף של למעלה מ-576 מיליארד דולר, כאשר סמסונג ו-SK Hynix התחייבו יחד ל-800 טריליון וון (כ-518 מיליארד דולר) לבניית אתרי ייצור חדשים .

אזהרותיו של צ'ה טא-וון: 'צ'יפפלציה', 'כאוס' ושינוי מבני

יו"ר קבוצת SK, צ'ה טא-וון, השמיע במהלך 2026 שורה של אזהרות שהולכות ומחריפות, וממחישות כי מהלך Anthropic הוא תגובה רציונלית לשוק הסובל ממחסור כרוני:

• מרץ 2026: צ'ה הזהיר כי המחסור בפרוסות סיליקון (וופרים) יימשך עד 2030, כאשר ההיצע מפגר אחרי הביקוש ביותר מ-20% . הוא ציין שייצור HBM דורש כמות משמעותית של וופרים, ושהגדלת התפוקה אורכת ארבע עד חמש שנים בשל אילוצי תשתית .
• יולי 2026: צ'ה הכריז ששוק המוליכים למחצה נכנס ל"שינוי מבני", כשהוא חורג מהדפוס המחזורי המסורתי של עודף ומחסור . הוא תיאר את מצב אספקת הזיכרון כ"כאוס מוחלט" והזהיר מפני "תוהו ובוהו" ב-2027 .
• פער היצע-ביקוש: צ'ה צופה שביקוש לשבבי AI יזנק ב-60-100% ב-2027 לעומת 2026, בעוד שההיצע בקושי יגדל, מה שיעצים עוד יותר את הפער . הביקוש הכללי לזיכרון צפוי לגדול ב-50-60% לפחות .
• 'צ'יפפלציה' (Chipflation): צ'ה הזהיר כי הביקוש המונע על ידי AI סופג את שוק זיכרון המוליכים למחצה, וגורם לעליית מחירים של שבבים ושל מוצרי קצה כמו מחשבים אישיים וסמארטפונים – תופעה שכינה "צ'יפפלציה" . הוא תיאר את מחירי הזיכרון הנוכחיים כ"חריגים" והזהיר כי מחירים גבוהים לאורך זמן ימשכו מתחרים חדשים ויפעילו תגובות גיאופוליטיות .

ציר הזמן של האירועים חושף מפל: SK Hynix החלה לקבל הצעות השקעה בהיקף שיטפוני עד מאי 2026 ; צ'ה הזהיר שוב ושוב מפני מחסור מבני באמצע 2026 ; Anthropic הגישה רשמית את בקשת אספקת השבבים שלה ל-SK Hynix ; ופסגת הנשיא לי חתמה עסקאות של 950 מיליארד דולר שמעגנות את תפקידה של קוריאה כספקית שבבי ה-AI המרכזית של ענקיות הטכנולוגיה בארה"ב . המהלך של Anthropic לייצר שבב מותאם אישית הוא גם תגובה לאילוצי האספקה הללו וגם השתקפות של העובדה שאפילו קשרי ייצור ברווחיות גבוהה אולי לא יבטיחו מספיק קיבולת HBM וקיבולת תהליך מתקדם בשוק הדוק ומתמשך.