'צ'יפ-פליישן': מחירי זיכרון ומבנה עלויות

• מורגן סטנלי טבע את המונח 'צ'יפ-פליישן' לתיאור עלייתם החדה של מחירי שבבי הזיכרון, שנשארים גבוהים לאורך זמן כשהביקוש עולה באופן מתמיד על ההיצע .
• מחירי שבבי הזיכרון זינקו פי שישה בשנה האחרונה . סיכום של Finvaulta לדו״ח מ-2 ביוני 2026 מאשר "צמיחת מחירי DRAM: פי 6 בשנה האחרונה" .
• הבנק מציין שמחירי ה-DRAM חזרו לרמתם הגבוהה ביותר מזה כמעט 30 שנה .
• מחירי ה-DRAM עלו ב-125% בשנת 2026 (נתון ספציפי שצוטט בסיקור התקשורתי של הדו״חות) . הזיכרון מהווה כעת 73% מעלות חומרי הגלם (BOM) של שרת CPU .
• ספקיות הענן הגדולות (Hyperscalers) נעלו היצע באמצעות הסכמים ארוכי טווח (LTAs), ויצרו שוק דו-שכבתי שבו קוני AI מקבלים עדיפות וקוני non-AI מתמודדים עם סיכוני הקצאה ומחירים גבוהים עוד יותר .

עיצוב מחדש של השקעות תשתית AI עד 2030

• הוצאות על אחסון בענן צפויות להגיע ל-418 מיליארד דולר עד 2030 .
• חלקו של הזיכרון בהוצאות ההון (Capex) של ספקיות הענן יעלה מ-12% ל-40% עד 2027 .
• חמש ספקיות הענן הגדולות עשויות להוציא עד 1.4 טריליון דולר בהוצאות הון מצטברות עד 2028 . מורגן סטנלי מעריך כי עלויות בניית מרכזי נתונים גלובליות לבדן יגיעו לכמעט 2.9 טריליון דולר עד 2028 .
• הבנק מזהה שוק פוטנציאלי של 276 מיליארד דולר לטכנולוגיות זיכרון חדשניות — חידושים הנדרשים כדי להתגבר על אילוצי קיבולת, רוחב פס ועלות .

שישה אזורי חדשנות שזוהו

מורגן סטנלי מתווה שישה תחומים שיהיו קריטיים לפריצת קיר הזיכרון :

1. צמתי ייצור מתקדמים — הקטנת גיאומטריית תא הזיכרון
2. עיצוב ארכיטקטורת זיכרון מחדש — שינויים מהותיים בעיצוב התא והמערך
3. אריזה מתקדמת — ערימה תלת-ממדית ואינטגרציה הטרוגנית (למשל HBM)
4. CXL (Compute Express Link) — הפעלת איגום ופירוק של זיכרון
5. עיבוד בתוך הזיכרון (PIM) — העברת חישוב לתוך מערך הזיכרון
6. חומרים חדשים — דיאלקטריות, מוליכים וחומרי מיתוג חדשניים

השפעות גלישה למוצרי אלקטרוניקה צרכניים

מורגן סטנלי מזהיר כי ביקוש הזיכרון של ה-AI דוחק החוצה את ההיצע לחומרת צריכה, ויוצר שוק דו-שכבתי :

• מחשבים אישיים: מחסור של 15% בזיכרון ב-2027, השווה ערך ל-58 מיליון מחשבים מושפעים .
• סמארטפונים: מחסור של 12% בזיכרון ב-2027, השווה ערך ל-134 מיליון מכשירים מושפעים .

תחזיות גודל שוק והכנסות

• מורגן סנלי רואה את שוק הזיכרון צומח מכ-220 מיליארד דולר ב-2025 לכ-890 מיליארד דולר .
• רווחי תעשיית הזיכרון צפויים לגדול ב-35%–40% עד 2027 .

המלצות ההשקעה המובילות

המלצות מורגן סטנלי לניצול צוואר הבקבוק בזיכרון כוללות :

• Micron — יצרנית זיכרון, חשיפה ל-DRAM ו-NAND
• Samsung Electronics — יצרנית זיכרון דומיננטית עם מובילות בתחום HBM
• SK Hynix — ספקית HBM מובילה, שזוהתה כנהנית ממחזור העל של זיכרון AI
• SanDisk (כיום חברת הספין-אוף של Western Digital) — חשיפה ל-NAND flash
• ASML — ציוד ליתוגרפיה EUV, שזוהה כצוואר הבקבוק הבא אחרי הזיכרון

האנליסט שון קים ציין כי "הזיכרון הוא צוואר הבקבוק החדש של AI" וכי הזדמנות ההשקעה מתרחבת מעבר ל-GPUs לתוך CPUs וזיכרון ככל שעומסי העבודה של agentic AI מתרחבים .

'צ'יפ-פליישן': מחירי זיכרון ומבנה עלויות

• מורגן סטנלי טבע את המונח 'צ'יפ-פליישן' לתיאור עלייתם החדה של מחירי שבבי הזיכרון, שנשארים גבוהים לאורך זמן כשהביקוש עולה באופן מתמיד על ההיצע .
• מחירי שבבי הזיכרון זינקו פי שישה בשנה האחרונה . סיכום של Finvaulta לדו״ח מ-2 ביוני 2026 מאשר "צמיחת מחירי DRAM: פי 6 בשנה האחרונה" .
• הבנק מציין שמחירי ה-DRAM חזרו לרמתם הגבוהה ביותר מזה כמעט 30 שנה .
• מחירי ה-DRAM עלו ב-125% בשנת 2026 (נתון ספציפי שצוטט בסיקור התקשורתי של הדו״חות) . הזיכרון מהווה כעת 73% מעלות חומרי הגלם (BOM) של שרת CPU .
• ספקיות הענן הגדולות (Hyperscalers) נעלו היצע באמצעות הסכמים ארוכי טווח (LTAs), ויצרו שוק דו-שכבתי שבו קוני AI מקבלים עדיפות וקוני non-AI מתמודדים עם סיכוני הקצאה ומחירים גבוהים עוד יותר .

עיצוב מחדש של השקעות תשתית AI עד 2030

• הוצאות על אחסון בענן צפויות להגיע ל-418 מיליארד דולר עד 2030 .
• חלקו של הזיכרון בהוצאות ההון (Capex) של ספקיות הענן יעלה מ-12% ל-40% עד 2027 .
• חמש ספקיות הענן הגדולות עשויות להוציא עד 1.4 טריליון דולר בהוצאות הון מצטברות עד 2028 . מורגן סטנלי מעריך כי עלויות בניית מרכזי נתונים גלובליות לבדן יגיעו לכמעט 2.9 טריליון דולר עד 2028 .
• הבנק מזהה שוק פוטנציאלי של 276 מיליארד דולר לטכנולוגיות זיכרון חדשניות — חידושים הנדרשים כדי להתגבר על אילוצי קיבולת, רוחב פס ועלות .

שישה אזורי חדשנות שזוהו

מורגן סטנלי מתווה שישה תחומים שיהיו קריטיים לפריצת קיר הזיכרון :

1. צמתי ייצור מתקדמים — הקטנת גיאומטריית תא הזיכרון
2. עיצוב ארכיטקטורת זיכרון מחדש — שינויים מהותיים בעיצוב התא והמערך
3. אריזה מתקדמת — ערימה תלת-ממדית ואינטגרציה הטרוגנית (למשל HBM)
4. CXL (Compute Express Link) — הפעלת איגום ופירוק של זיכרון
5. עיבוד בתוך הזיכרון (PIM) — העברת חישוב לתוך מערך הזיכרון
6. חומרים חדשים — דיאלקטריות, מוליכים וחומרי מיתוג חדשניים

השפעות גלישה למוצרי אלקטרוניקה צרכניים

מורגן סטנלי מזהיר כי ביקוש הזיכרון של ה-AI דוחק החוצה את ההיצע לחומרת צריכה, ויוצר שוק דו-שכבתי :

• מחשבים אישיים: מחסור של 15% בזיכרון ב-2027, השווה ערך ל-58 מיליון מחשבים מושפעים .
• סמארטפונים: מחסור של 12% בזיכרון ב-2027, השווה ערך ל-134 מיליון מכשירים מושפעים .

תחזיות גודל שוק והכנסות

• מורגן סנלי רואה את שוק הזיכרון צומח מכ-220 מיליארד דולר ב-2025 לכ-890 מיליארד דולר .
• רווחי תעשיית הזיכרון צפויים לגדול ב-35%–40% עד 2027 .

המלצות ההשקעה המובילות

המלצות מורגן סטנלי לניצול צוואר הבקבוק בזיכרון כוללות :

• Micron — יצרנית זיכרון, חשיפה ל-DRAM ו-NAND
• Samsung Electronics — יצרנית זיכרון דומיננטית עם מובילות בתחום HBM
• SK Hynix — ספקית HBM מובילה, שזוהתה כנהנית ממחזור העל של זיכרון AI
• SanDisk (כיום חברת הספין-אוף של Western Digital) — חשיפה ל-NAND flash
• ASML — ציוד ליתוגרפיה EUV, שזוהה כצוואר הבקבוק הבא אחרי הזיכרון

האנליסט שון קים ציין כי "הזיכרון הוא צוואר הבקבוק החדש של AI" וכי הזדמנות ההשקעה מתרחבת מעבר ל-GPUs לתוך CPUs וזיכרון ככל שעומסי העבודה של agentic AI מתרחבים .