Baltra אינו הניסיון הראשון של אפל בתחום. פרויקט פנימי מוקדם יותר, שנקרא ACDC — ראשי תיבות של Apple Chips in Data Center — בחן במשך שנים את האפשרות לפתח סיליקון ברמת שרתים.
ב-7 ביולי 2026 הודיעה אפל על הסכם רב-שנתי חדש עם Broadcom, שהיקפו צפוי לעלות על 30 מיליארד דולר. ההסכם כולל פיתוח וייצור של רכיבי סיליקון מותאמים אישית וטכנולוגיות קישוריות אלחוטית עבור מגוון מוצרי אפל, והוא נמשך עד 2031.
לפי אפל, ההסכם יוביל לייצור של יותר מ-15 מיליארד שבבים מתוצרת ארצות הברית ויתמוך במאות משרות במדינה. אף שההודעה אינה מפרטת את כל ייעודי הרכיבים, ההתרחבות של שיתוף הפעולה עם Broadcom מחזקת את התשתית הנדרשת גם למהלך השבבים העצמאיים של אפל.
ביוני 2026 דווח כי אפל חברה ל-Intel לייצור שבבים מותאמים אישית, כחלק ממאמץ רחב יותר לחזק את ייצור המוליכים למחצה בארצות הברית. עם זאת, אנליסטים מזהירים כי שבבים מתקדמים במסגרת המהלך עשויים להיות רחוקים שנתיים עד שלוש שנים מייצור בהיקף משמעותי — אם אכן יגיעו לשלב הזה.
האירוניה היא שאפל עדיין זקוקה ל-Nvidia. מנהל התוכנה של החברה, קרייג פדריגי, אישר ביוני 2026 כי מודל ה-AI המתקדם של אפל, FM Cloud Pro, פועל על מעבדי Nvidia בתוך Google Cloud.
המשמעות היא שאפל אמנם מפעילה חלק מהעומסים על תשתית ושבבים משלה, אך התשתית הפרטית שלה עדיין אינה מספיקה למשימות המורכבות ביותר. במילים אחרות, Baltra ושאר המהלכים נועדו לצמצם את הפער בעתיד — לא לבטל בן לילה את השימוש ב-Nvidia.
רוב ענקיות הטכנולוגיה משקיעות סכומי עתק בבניית מרכזי נתונים ורכישת מעבדי GPU. אפל, לעומתן, שמרה עד כה על גישה זהירה יותר: במקום להקים מערכי GPU עצומים משלה, היא רכשה כוח מחשוב מספקיות ענן. כאשר היא כן בנתה שרתים לשירותי AI, היא השתמשה בשבבים שפיתחה בעצמה.
כעת נראה שהחברה עוברת בהדרגה למודל של אינטגרציה אנכית רחבה יותר — שליטה רבה יותר בתכנון השבב, בתשתית ובשירות שמעליהם.
המגמה אינה ייחודית לאפל. לפי תחזית המבוססת על נתוני TrendForce, משלוחי שבבי ASIC מותאמים אישית של ספקיות ענן צפויים לצמוח ב-44.6% ב-2026, לעומת צמיחה של 16.1% במשלוחי GPU. ספקיות הענן הגדולות מנסות כך להפחית עלויות, להתאים את החומרה לצרכים הספציפיים שלהן ולצמצם את התלות בספק יחיד.
לאפל יש יתרון התחלתי: היא כבר מתכננת שבבים מסדרת A למכשירי iPhone ושבבים מסדרת M למחשבי Mac, ומשתמשת בהם כדי להריץ עיבודי AI על המכשיר עצמו במסגרת Apple Intelligence. Baltra הוא ניסיון להרחיב את אותה תפיסה גם למרכזי הנתונים.
אפל הודיעה כי ג׳ון טרנוס ימונה למנכ״ל ב-1 בספטמבר 2026, בעוד טים קוק יעבור לתפקיד יו״ר פעיל של הדירקטוריון. במקביל, מנהל תחום הסיליקון של אפל, ג׳וני סרוג׳י, קודם לתפקיד החדש "מהנדס החומרה הראשי", ובכך קיבל למעשה את האחריות על תחום החומרה שעליו פיקח טרנוס.
טרנוס הציג בעבר גישה שאפשר לכנות AI תחילה דרך המוצר. בריאיון אמר: "אנחנו אף פעם לא חושבים על השקת טכנולוגיה"; במקום זאת, אפל שואלת כיצד הטכנולוגיה יכולה לסייע ביצירת מוצרים טובים יותר עבור המשתמשים.
זו גישה שונה מזו של Microsoft ו-Google, שהשקיעו עשרות מיליארדי דולרים בתשתיות ובמודלי AI. אפל גם נתפסה עד כה כחברה שנמצאת מאחור במרוץ ה-AI, ולכן טרנוס יצטרך להציג אסטרטגיה רחבה וברורה יותר.
הרקע ההנדסי שלו עשוי לסייע לאפל לחבר בין חומרה, תוכנה ושבבים — תחומים שבהם החברה נחשבת חזקה במיוחד. שבב Baltra, ההסכם המורחב עם Broadcom ורכישות אפשריות של חברות שבבים עשויים להפוך לעמודי התווך של מפת הדרכים החדשה שלה בתחום ה-AI.
השאלה הגדולה היא לא רק אם אפל תצליח לייצר חלופה ל-Nvidia, אלא אם תדע להפוך את ההשקעה בתשתית למוצרים שהמשתמשים באמת ירצו להשתמש בהם. זה יהיה המבחן הראשון של עידן טרנוס.