Samsung PM1763: מפרט, ביצועים והחיבור ל-Vera Rubin

Samsung Electronics החלה ב-8 ביולי 2026 בייצור המוני של PM1763, כונן SSD ארגוני (eSSD) המבוסס על ממשק PCIe 6.0 ונועד לתשתיות AI ו-HPC מהדור הבא. הכונן מיועד להשתלב בפלטפורמת ה-AI הבאה של Nvidia, Vera Rubin, ומסמן את הרחבת הפעילות של Samsung מעבר לזיכרון HBM אל רכיבי אחסון ותשתית נוספים למרכזי נתונים ^SSF.

ביצועים: עד 28,400 MB/s בקריאה

הנתונים הבולטים מתייחסים לדגם בנפח 16TB, שאותו Samsung מציגה כבעל ביצועים מובילים בתעשייה ^BB.

• קריאה רציפה: עד 28,400 MB/s ^CSB
• כתיבה רציפה: עד 21,900 MB/s לפי כמה דיווחי עיתונות; באתר המוצר של Samsung מצוינים עד 21,000 MB/s ^CSB
• בהשוואה לדור הקודם: ביצועים מהירים בערך פי 2 לעומת PM1753, שהתבסס על PCIe 5.0 ^SB
• העברת מודל שפה גדול: מודל LLM בנפח של כ-40GB יכול לעבור בתוך כ-1.4 שניות. גודל זה דומה בקירוב לגרסה שעברה קוונטיזציה של 4 ביט למודל Llama 3 70B ^MBY
• ממשק: PCIe 6.0 עם איתות PAM4, שמכפיל את רוחב הפס לעומת הדור הקודם ^CS

בפועל, המטרה אינה רק להאיץ את הכונן עצמו, אלא לצמצם את צווארי הבקבוק בהעברת נתונים בין האחסון, המעבדים והמאיצים הגרפיים — רכיב חשוב במיוחד במערכות שמאמנות ומפעילות מודלי AI בקנה מידה גדול.

נפחים ותצורות

PM1763 מוצע בתחילה בשלושה נפחים: 4TB, 8TB ו-16TB ^SMB.

בדף המוצר של Samsung מופיעה תמיכה בנפחים של עד 64TB, לצד כמה תצורות פיזיות המיועדות לסביבות שרת שונות:

• E1.S
• E3.S
• U.2 ^CSF

הכונן משלב שבבי V-NAND מהדור התשיעי ובקר חדש המיוצר בתהליך של 4 ננומטר ^BC.

קירור נוזלי ישיר לשבב

מערכות AI מתקדמות צורכות כמויות גדולות של חשמל ומייצרות חום רב, ולכן מרכזי נתונים חדשים עוברים יותר ויותר לארכיטקטורות של קירור נוזלי. PM1763 תוכנן מראש לעבודה בסביבה כזו, באמצעות קירור Direct-to-Chip, או בקיצור D2C ^MS.

בשיטה זו, לוח קירור — Cold Plate — מוצמד ישירות לרכיב ה-SSD. כך ניתן לפזר חום באופן ממוקד ולסייע לכונן לשמור על ביצועים יציבים לאורך זמן, גם בעומסים ממושכים של אימון והסקת מסקנות (inference) ב-AI ^FMB.

יעילות חשמלית משופרת

לפי Samsung, היעילות החשמלית של PM1763 השתפרה פי 1.8 לעומת PM1753 ^MBI. עבור מפעילי מרכזי נתונים, מדובר בנתון משמעותי: עלויות החשמל והקירור הן חלק מרכזי מעלות ההפעלה של שרתי AI, ולכן שיפור ביעילות האחסון עשוי לסייע בהפחתת העומס התפעולי הכולל.

אבטחה לעידן של מחשוב וירטואלי ו-AI

PM1763 כולל כמה שכבות אבטחה שנועדו להגן על נתונים בסביבות AI ושרתים וירטואליים:

• PQC — Post-Quantum Cryptography: אלגוריתמי הצפנה שתוכננו להתמודד גם עם האיום העתידי של מחשבים קוונטיים ^MSL
• TDISP — TEE Device Interface Security Protocol: פרוטוקול המאפשר אבטחת תקשורת בין התקן למארח בסביבות Trusted Execution Environment, כולל הצפנת הקישור בסביבות וירטואליות ^SLL
• SPDM 1.4 ו-CNSA 2.0: תקני ופרוטוקולי אבטחה נוספים הנתמכים בכונן ^SL

המשמעות היא ניסיון להגן לא רק על מידע המאוחסן בכונן, אלא גם על תעבורת הנתונים ועל סביבת העיבוד שבה פועלים עומסי העבודה של ה-AI.

אושר עבור Vera Rubin ונכנס לייצור המוני

Samsung הודיעה כי PM1763 עבר את תהליך ההסמכה של Nvidia עבור פלטפורמת Vera Rubin, וכי הייצור ההמוני החל ב-7–8 ביולי 2026 ^SS. דיווחים בתעשייה מציינים כי Samsung ו-Micron הן החברות שמייצרות ומספקות כיום eSSD עבור הפלטפורמה, בעוד SK Hynix עדיין נמצאת בשלב ההיערכות ולא החלה באספקה לפלטפורמה זו ^TX.

חשוב להבחין בין שוק ה-eSSD לבין שוק זיכרון ה-HBM: ב-HBM4, מנכ״ל Nvidia ג׳נסן הואנג אישר כי Samsung, SK Hynix ו-Micron קיבלו הסמכה לספק זיכרונות עבור Vera Rubin ^BBT.

למה האחסון הופך לחלק מרכזי בתשתית ה-AI?

התרחבות השימוש ב-AI, ובעיקר המעבר ממודלים שנמצאים בשלב האימון למערכות שמבצעות inference בהיקפים גדולים, צפויה להגדיל את הביקוש לזיכרון NAND ולאחסון מהיר. כוננים כמו PM1763 נועדו להזין נתונים במהירות למעבדים ולמאיצים, ולהפחית את הזמן שבו רכיבי העיבוד ממתינים לנתונים ^SSF.

לכן, ההכרזה אינה רק על SSD מהיר יותר. היא משקפת את המגמה שלפיה ביצועי מערכת AI תלויים בשרשרת שלמה — זיכרון HBM, מודולי מערכת, מעבדים, מאיצים ואחסון — ולא ברכיב יחיד. עבור Samsung, PM1763 הוא חלק מאסטרטגיה רחבה יותר של אספקת פתרונות זיכרון ואחסון מלאים לפלטפורמות AI כמו Vera Rubin ^EKN.