ב 30 ביוני 2026, AMD הכריזה על Versal Premium Gen 2 Memory on Package (MoP) השבב הראשון מסוגו עם זיכרון LPDDR5X מובנה באריזה, המחליף את סדרת HBM שהופסקה [1][5][7]. הבדלים עיקריים: HBM השתמשה ב HBM2e עם רוחב פס של 819GB/s, בעוד MoP משתמש ב LPDDR5X עם רוחב פס של 288GB/s כ 35% מרוחב הפס של HBM [1][7][11].
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: Search & fact-check with cited sources for What did AMD announce on June 30, 2026 regarding its Versal chip lineup, and how does the new Ver. Article summary: On June 30, 2026, AMD announced the **Versal Premium Gen 2 Memory on Package (MoP)** adaptive SoC — its first-ever Versal device to integrate LPDDR5X memory directly into the chip package, replacing the discontinued Vers. Topic tags: general, documentation, general web. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fak
ב-30 ביוני 2026, AMD הכריזה על Versal Premium Gen 2 Memory on Package (MoP) - השבב האדפטיבי מסוג SoC הראשון בסדרת Versal המשלב זיכרון LPDDR5X ישירות באריזה, כתחליף לסדרת Versal HBM שהופסקה . הנה השוואה מפורטת בין שתי סדרות המוצרים:
Versal Premium Gen 2 MoP מוותרת על רוחב הפס הקיצוני של ~819GB/s מ-HBM2e תמורת ~288GB/s מ-LPDDR5X, אך זוכה בהקטנת שטח לוח בעד 60%, טווח טמפרטורות תעשייתי, תמיכה ל-15+ שנות חיים ועיצוב לוח פשוט יותר ונטול סיכונים על ידי ביטול ניתוב זיכרון חיצוני במהירות גבוהה . זהו מענה ישיר לבעיות קיימות בשרשרת האספקה של HBM
והיא מכוונת לשווקים משובצי מחשב/תעופה/תעשייה ארוכי טווח במקום לשיאי תפוקה במחשוב עתיר ביצועים.
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
ב 30 ביוני 2026, AMD הכריזה על Versal Premium Gen 2 Memory on Package (MoP) השבב הראשון מסוגו עם זיכרון LPDDR5X מובנה באריזה, המחליף את סדרת HBM שהופסקה [1][5][7].
ב 30 ביוני 2026, AMD הכריזה על Versal Premium Gen 2 Memory on Package (MoP) השבב הראשון מסוגו עם זיכרון LPDDR5X מובנה באריזה, המחליף את סדרת HBM שהופסקה [1][5][7]. הבדלים עיקריים: HBM השתמשה ב HBM2e עם רוחב פס של 819GB/s, בעוד MoP משתמש ב LPDDR5X עם רוחב פס של 288GB/s כ 35% מרוחב הפס של HBM [1][7][11].
MoP חוסך עד 60% משטח הלוח (PCB) לעומת סידורי זיכרון מסורתיים, ומגיע עם טווח טמפרטורות תעשייתי (100 C° עד 40+C°) ותמיכה ל 15+ שנות חיים [1][3][7].