זיכרון HBM, המשמש בין היתר במחשוב AI, צפוי לתפוס כמעט 30% מקיבולת הוייפרים הכוללת של יצרניות DRAM ב־2027 — לעומת כ־20% כיום, לפי תחזית שמסר בכיר בסמסונג אלקטרוניקס.
1
התחזית מצביעה על התחרות על משאבי הייצור: ככל שיצרניות הזיכרון מקצות יותר קיבולת ל־HBM, עלולה להישאר פחות קיבולת לייצור DRAM רגיל. עם זאת, הנתון כשלעצמו אינו אומר בכמה תקטן בפועל אספקת ה־DRAM הרגיל.
1
למה ייצור HBM עשוי לבוא על חשבון DRAM רגיל?
קים טה־וו, סגן נשיא בכיר בסמסונג, אמר כי HBM ו־DRAM רגיל מתחרים על אותה קיבולת ייצור של פרוסות סיליקון, המכונות גם וייפרים. לכן, אם היצרניות יפנו חלק גדול יותר מהקיבולת ל־HBM, עשוי להצטמצם המקום שנותר לייצור זיכרון DRAM רגיל.
1
מה הופך את HBM לחשוב עבור AI?
HBM מורכב משבבי זיכרון המוערמים זה על גבי זה. המבנה הזה מאפשר למעבדים לגשת לנתונים במהירות גבוהה — יכולת שהופכת אותו לרכיב חשוב במחשוב AI.
18
מי החברות המרכזיות בשוק?
לפי הדיווח, השוק נשלט בידי SK Hynix וסמסונג מדרום קוריאה, לצד חברת Micron Technology האמריקאית.
3
המספר המרכזי למעקב הוא חלקה של HBM בקיבולת הייצור: כמעט 30% ב־2027, לעומת כ־20% כיום. ההשפעה בפועל על אספקת DRAM רגיל תלויה באופן שבו היצרניות יקצו את קיבולת הייצור המשותפת שלהן.
1