| אבן דרך | מועד |
|---|---|
| הגשת בקשה לחכירת הקרקע | 17 באוקטובר 2025 |
| קבלת שלושה היתרי בנייה | 30 באוקטובר 2025 |
| תחילת עבודות כלונסאות | 5 בנובמבר 2025 |
| השלמת מבנה המפעל הראשון | לפני אפריל 2027, לפי הדיווחים |
| ייצור ניסויי | סוף 2027 |
| ייצור המוני | המחצית השנייה של 2028 |
ב־29 ביולי 2026 אישר מנהל המינהלה של פארק המדע המרכזי של טאיוואן כי הבנייה מתקדמת לפני לוח הזמנים המקורי . אם הקצב יישמר, הייצור הניסויי עשוי להתחיל כבר במהלך 2027, לפני המעבר לייצור המוני ב־2028 .
TSMC הציגה את נתוני A14 בכנס הטכנולוגיה הצפון־אמריקאי שלה ב־2025, וחזרה עליהם בעדכונים למשקיעים באמצע 2026 . בהשוואה ל־N2, החברה מציגה את השיפורים הבאים:
A14 היא מעבר מלא לדור חדש של טכנולוגיית ייצור, ולא רק שדרוג ביניים. היא מבוססת על טרנזיסטורי nanosheet מסוג Gate-All-Around, או GAA, מהדור השני. בהמשך מחזור החיים של התהליך צפויה גם גרסה בשם A14P, שתכלול אספקת חשמל מצדו האחורי של השבב .
ההערכה המרכזית מדברת על כ־45 אלף דולר עבור וייפר סיליקון בקוטר 300 מ״מ — עלייה של כ־50% לעומת הערכה של כ־30 אלף דולר לווייפר בתהליך N2 .
חשוב להדגיש: TSMC אינה מפרסמת מחירי וייפרים רשמיים. הסכום של 45 אלף דולר מבוסס על הערכות אנליסטים ודיווחים משרשרת האספקה . אם ההערכה תתממש, וייפרי A14 יהיו בין מוצרי הסיליקון היקרים ביותר שיוצרו בייצור המוני — ולכן הטכנולוגיה תהיה נגישה בעיקר ללקוחות הגדולים והעשירים ביותר של TSMC .
TSMC לא פרסמה רשימת לקוחות רשמית ומאומתת עבור A14. עם זאת, דיווחים בתקשורת ובשרשרת האספקה מצביעים על כמה מועמדות בולטות:
הנהלת TSMC מסרה ביולי 2026 כי קיימת "התעניינות חזקה מצד לקוחות AI/HPC וסמארטפונים", וכי פיתוח A14 נמצא "הרבה לפני N2 באותו שלב" .
השמות Apple, NVIDIA, AMD ו־Qualcomm מבוססים על דיווחי תקשורת ושרשרת אספקה — לא על הודעה רשמית של TSMC. לכן יש להתייחס אליהן כלקוחות שדווחו כמועמדות או כמעורבות אפשרית, ולא כלקוחות מאומתים של A14.