נכון לספטמבר 2026, התמונה של A14, תהליך הייצור של TSMC מקטגוריית 1.4 ננומטר וממשיכו של N2, מעודדת אך עדיין חלקית. פיתוח התהליך מתקדם, לקוחות עובדים על תכנוני שבבים והקמת אתר הייצור בטאיצ'ונג מתקדמת. עם זאת, לוח הזמנים ש־TSMC מציגה עדיין מבחין בין קדם־ייצור ב־2027 לבין ייצור המוני ב־2028. אף אחד מאבני הדרך המוקדמות אינו שקול לייצור רציף של שבבי לקוחות שעברו את כל בדיקות ההתאמה.
8
47
50
עניין מצד לקוחות — לא עדיין משלוחים
TSMC מתארת עניין רב מצד לקוחות בתחומי הסמארטפונים והמחשוב עתיר הביצועים, לרבות יישומי AI. לפי הדיווחים על שיחת המשקיעים שלה, הגשת תכנוני לקוחות לייצור ראשוני — שלב המכונה tape-out — מתקדמת מהר מהמתוכנן. זהו סימן למחויבות לתכנון על בסיס A14, אך החברה לא פרסמה מכך היקף הזמנות לייצור המוני או הוכחה למשלוחים מסחריים.
20
22
23
מה מוכיחים נתוני המעבדה?
A14 מבוסס על הדור השני של טרנזיסטורי nanosheet של TSMC. לעומת N2, החברה מציבה יעד של שיפור מהירות של 10%–15% באותה צריכת חשמל, או הפחתת צריכת החשמל ב־25%–30% באותה מהירות, לצד עלייה של קרוב ל־20% בצפיפות השבב. אלה יתרונות צפויים של התהליך; הביצועים של שבב מסוים יהיו תלויים גם בתכנון ובאופן המימוש שלו.
47
בבדיקות פנימיות דיווחה TSMC על ביצועי רכיבים המתקרבים ל־90% מהיעד ועל שיעור הצלחה בייצור המתקרב ל־90% במבנה בדיקה של זיכרון SRAM בנפח 256 מגה־ביט. באפריל דיווחה על יותר מ־85% מביצועי הרכיבים שנקבעו כיעד ועל יותר מ־80% בשיעור ההצלחה של אותו מבנה זיכרון.
23
24 זו התקדמות בפיתוח התהליך, אך מבנה הבדיקה אינו שבב סמארטפון או AI גדול. אין להסיק משיעור ההצלחה שלו מה יהיה שיעור השבבים התקינים בתכנונים של לקוחות.
24
מפעל שמוקם מוקדם אינו בהכרח מפעל שמייצר בהיקף מסחרי
אתר Fab 25 בטאיצ'ונג מתוכנן לכלול ארבעה מפעלי A14. לפי דיווחים המבוססים על רשות פארק המדע של מרכז טייוואן, הבניין הראשון צפוי להסתיים בסביבות אפריל 2027, ובנייתו של בניין שני כבר החלה.
5
8 חלק מהדיווחים מעלים אפשרות להתחלת ייצור באתר ב־2027 ואף לייצור המוני בהמשך אותה שנה. מנגד, יעד הייצור ההמוני ש־TSMC ממשיכה להציג עבור A14 הוא 2028.
4
5
50
גם לאחר השלמת המבנה יש להתקין בו ציוד, להשלים בדיקות התאמה לתהליך ולהגדיל בהדרגה את התפוקה. תוכנית לארבעה מפעלים אינה מגלה כמה פרוסות סיליקון בתהליך A14 שעברו את בדיקות ההתאמה יהיו זמינות ב־2028, או מה תהיה עלות הייצור שלהן.
5
8
מה הלאה, ואיפה המתחרות?
TSMC מתכננת ל־2029 שני תהליכים ממשפחת A14: A13, גרסה תואמת לכללי התכנון של A14 שנועדה לצמצם את שטח השבב בכ־6%, ו־A12, הרחבה של הפלטפורמה הכוללת את טכנולוגיית אספקת החשמל Super Power Rail. גם לוחות הזמנים והיתרונות של שתי הגרסאות ייבחנו בפועל רק כשייוצרו בהן מוצרים ללקוחות.
28
29
סמסונג מכוונת כעת לייצור המוני של SF1.4 ב־2029, במקום היעד המוקדם שלה ל־2027. לגבי 14A של אינטל, הדיווחים מיולי אינם אחידים: דיווח מוקדם הציב ייצור ניסיוני ב־2028 וייצור המוני ב־2029, ואילו דיווח מאוחר יותר הציג יעד לייצור ניסיוני בסוף 2027 ולייצור בהיקף גבוה ב־2028. לכן מוקדם לקבוע של־TSMC מובטח יתרון של שנה על אינטל.
31
32
38
ההשוואה המכריעה לא תהיה בין שמות התהליכים או התאריכים במפת הדרכים, אלא בין שבבים שיוצרו עבור לקוחות: שיעור השבבים התקינים, עלות לשבב תקין, ביצועים וצריכת חשמל בפועל, קיבולת זמינה ושילוב עם טכנולוגיות אריזה מתקדמות. תוצאות ה־SRAM הפנימיות של A14 הן סימן להתקדמות — לא הכרעה בשאלות האלה.
22
24