ה-AI שואב את זיכרונות ה-DRAM מהשוק — והמחירים מטפסים

המחסור הנוכחי בזיכרונות אינו רק סיפור של ביקוש פתאומי. מדובר בעיקר בזעזוע בהקצאת קיבולת הייצור: שרתי בינה מלאכותית צורכים כמויות גדולות של זיכרון בעל רוחב פס גבוה — HBM — ולכן יצרניות הזיכרונות מפנות אליו יותר מפסי ייצור, אריזה והשקעות. התוצאה היא שפחות קיבולת נשארת לזיכרונות הקונבנציונליים המשמשים שרתים, מתגי תקשורת, מחשבים אישיים וסמארטפונים.

הסימן הבולט ביותר מגיע מדרום קוריאה. ערך יחידת הייצוא של DRAM במדינה הגיע ל-92,183 דולר לקילוגרם ב-20 הימים הראשונים של אוגוסט, עלייה של 401% לעומת שנה קודם לכן וכ-פי 12.5 מנקודת השפל בינואר 2023. 11 עם זאת, חשוב לסייג את הנתון: זהו ערך מכס מצרפי, המחושב באמצעות חלוקת שווי הייצוא במשקל, ולא מחיר מצוטט של שבב DRAM אחיד. 13

מדוע HBM לוחץ על שוק ה-DRAM הרגיל?

HBM מורכב ממספר שבבי DRAM הנערמים זה על גבי זה בתוך מארז אחד. המבנה הזה נועד לספק את רוחב הפס הגבוה הנדרש למאיצי AI, אך הוא תלוי יותר מזיכרון רגיל בקיבולת פרוסות, באריזה מתקדמת ובתהליכי בדיקה ואישור.

גם התמריץ העסקי ברור. HBM וזיכרונות שרתים בעלי קיבולת גבוהה משרתים את הפלחים הצומחים והרווחיים ביותר בשוק, ולכן ליצרניות יש סיבה חזקה להעביר אליהם ייצור והשקעות. המחיר לכך הוא היצע הדוק יותר של DDR4, DDR5, LPDDR ו-DRAM לשרתים — גם כאשר הביקוש למוצרים האלה לא נעלם.

Goldman Sachs צופה שמחסור ה-DRAM הכולל יתרחב מ-5.0% ב-2026 ל-5.9% ב-2027, בין היתר משום ש-HBM לשרתי AI וזיכרונות שרתים בעלי קיבולת גבוהה צורכים קיבולת ייצור מוגבלת. 4 זו תחזית ולא תוצאה מובטחת, אך היא ממחישה מדוע השוק מתייחס למשבר כאל בעיה מבנית ולא כאל הפרעה קצרת-טווח בשוק הספוט.

מרכזי הנתונים מתמודדים עם צוואר בקבוק כפול

מרכזי נתונים של AI זקוקים גם למאיצי עיבוד וגם לזיכרון שמסוגל להזין אותם בקצב גבוה. לכן מחסור ב-HBM עלול לעכב הקמת שרתים גם כאשר מפעיל מרכז הנתונים כבר הצליח להשיג את המעבדים עצמם.

המחירים הגבוהים יותר של HBM ושל DRAM רגיל לשרתים מגדילים גם את עלות כל שרת. ספקיות הענן הגדולות נהנות מיתרון של גודל ומקשרי רכש ארוכי-טווח, אך מפעילים קטנים יותר ולקוחות ארגוניים עלולים להתמודד עם דחיית פרויקטים, עלייה במחירי המערכות או צורך לתעדף רק עומסי עבודה בעלי ערך גבוה.

אין פירוש הדבר שכל פרויקט של מרכז נתונים ייעצר. המשמעות היא שהזיכרון הופך למגבלה חשובה יותר על קצב הפריסה ועל כלכלת המערכת — לצד המאיצים, החשמל, התקשורת והאריזה המתקדמת.

מתגי תקשורת וציוד Wi-Fi חשופים במיוחד

המחסור זולג גם לציוד תקשורת ארגוני. מתגים לקמפוסים ומוצרי רשת אלחוטית משתמשים בזיכרון DDR, ולכן היצרניות שלהם חשופות לאותה התייקרות רכיבים שפוגעת בשרתים ובמחשבים.

Dell’Oro מדווחת שמחיר הספוט של שבבי זיכרון DDR בנפח 8Gb עלה ב-788% במהלך השנה שקדמה למדידה. יצרניות בדרך כלל רוכשות זיכרון באמצעות חוזים ולא במחירי ספוט, אך שוק הספוט מספק אינדיקציה ללחץ שמחלחל למשא ומתן על חוזי האספקה. לפי Dell’Oro, הזיכרון היווה בעבר שיעור נמוך עד בינוני של אחוזים בודדים מעלות החומרים של מתגי קמפוס וציוד WLAN, אך במוצרים המושפעים הוא עלול להגיע לכ-30%. 54

ההשלכות העסקיות האפשריות ישירות: מחירי ציוד גבוהים יותר, תצורות זיכרון מצומצמות, דחיית מחזורי החלפה והסתמכות על תכנונים קיימים. Dell’Oro מעריכה שהקלה משמעותית בשוק הזה לא צפויה לפני 2028. 54 גם זו תחזית, ולא מועד קשיח, שכן היצע, ביקוש ותמהיל המוצרים עשויים להשתנות.

מחשבים וסמארטפונים צפויים להתייקר

למכשירי צריכה יש פחות דרכים לספוג זינוק משמעותי בעלויות הזיכרון. היצרניות יכולות להעלות מחירים, להפחית את נפח הזיכרון או האחסון בדגמי הבסיס, לקצץ ברכיבים אחרים או להשלים עם שולי רווח נמוכים יותר. כל אחת מהאפשרויות יוצרת ויתור עבור הצרכן או עבור היצרנית.

Gartner צופה שמשלוחי המחשבים האישיים בעולם יירדו ב-10.4% ב-2026, ומשלוחי הסמארטפונים יירדו ב-8.4% לעומת 2025. החברה מעריכה גם שמחירי ה-DRAM וה-SSD יחד עלולים לעלות ב-130% עד סוף 2026, ולדחוף את מחירו הממוצע של מחשב אישי למעלה ב-17% ואת מחירו של סמארטפון ב-13%. 18 21

המכשירים הזולים פגיעים במיוחד, משום שהזיכרון תופס בהם חלק גדול יותר מעלות החומרים והלקוחות רגישים יותר לעליות מחיר. לכן השוק עשוי לראות פחות תצורות בסיס, מחירים גבוהים יותר עבור מפרט דומה ומחזורי החלפה ארוכים יותר — כאשר משקי בית ועסקים ימשיכו להשתמש במכשירים הקיימים.

שוק השבבים מתפצל לפי סוג הזיכרון

המחסור מייצר תוצאות שונות מאוד בתוך תעשיית המוליכים למחצה. חברות בעלות יכולות HBM, אריזה מתקדמת וקשרים מבוססים עם יצרניות מאיצי AI נמצאות בעמדה טובה ליהנות מהמעבר לזיכרונות פרימיום. לעומתן, ספקיות המתמקדות במחשבים, טלפונים, ציוד תקשורת ואלקטרוניקה בסיסית מתמודדות עם שילוב קשה יותר של עלויות תשומות גבוהות, היצע מוגבל וביקוש חלש יותר ביחידות.

הדבר משנה גם את רשימת היכולות האסטרטגיות החשובות. התחרות כבר אינה מוגדרת רק לפי ייצור שבבי לוגיקה בתהליכים המתקדמים ביותר. טכנולוגיית DRAM, ערימת שבבי HBM, קיבולת אריזה, שיעורי תפוקה ותהליכי אישור מול לקוחות הופכים כולם לחלקים מרכזיים בשרשרת האספקה של חומרת AI.

התוצאה היא שוק מפוצל יותר: זיכרון AI מתקדם יכול להישאר רווחי מאוד, בעוד שזיכרון קונבנציונלי הופך נדיר ויקר משום שהיצרניות מפנות אליו פחות קיבולת.

עיבוד בתוך הזיכרון מבטיח — אך אינו פתרון מהיר

אחת התגובות האפשריות היא עיבוד בתוך הזיכרון, או PIM. בטכנולוגיה זו משולבת לוגיקת חישוב מוגבלת בתוך בנקי ה-DRAM או בסמוך אליהם. כך ניתן לבצע חלק מהחישובים במקום שבו הנתונים מאוחסנים, ולהפחית את העברת הנתונים בין הזיכרון למעבד ה-AI.

בכנס Hot Chips 2026 הציגה Samsung את LPDDR5X-PIM ודיווחה על בדיקה שבה הופעל מודל Llama 3.1 8B של Meta על מאיץ AI למכשירי קצה. המערכת הפיקה 81.3 טוקנים בשנייה, לעומת 27 טוקנים בשנייה בשימוש ב-LPDDR5X רגיל בהשוואה המדווחת. 34

זהו נתון משמעותי עבור הבדיקה הספציפית, אך הוא אינו מוכיח ש-PIM יכולה להחליף את HBM בכל שוק ה-AI. הטכנולוגיה רלוונטית במיוחד לעומסי הסקה מסוימים ול-AI בקצה; אימון מודלים בקנה מידה גדול ויישומים אחרים הדורשים רוחב פס גבוה מאוד עדיין נשענים על ארכיטקטורות מערכת שונות. גם הדגמה מוצלחת אינה מוכיחה פריסה מסחרית רחבה במחשבים או בסמארטפונים.

מה יכול לסיים את המחסור?

תחזיות המגיעות עד 2027 או 2028 צריכות להיקרא כתרחישים ולא כוודאות. כמה התפתחויות עשויות להפחית את הלחץ:

• קיבולת DRAM ואריזה מתקדמת חדשה עשויה להגיע לשוק מהר מהצפוי.
• האטה בהשקעות בתשתיות AI עשויה לצמצם את הביקוש ל-HBM.
• היחלשות הביקוש למכשירים עשויה לשחרר היצע של זיכרונות קונבנציונליים.
• PIM ושינויים ארכיטקטוניים אחרים עשויים להפחית את תעבורת הזיכרון בעומסי עבודה מסוימים.
• רוכשים ויצרניות עשויים לתכנן מחדש מוצרים סביב צפיפויות או תצורות זיכרון אחרות.

גם התרחיש ההפוך אפשרי. ביקוש חזק יותר למאיצי AI, הרחבה איטית של קיבולת האריזה או בעיות ייצור ואישור עלולים להאריך את המשבר.

השורה התחתונה היא שה-AI משנה את שוק הזיכרונות מבפנים החוצה. הביקוש ל-HBM אינו רק מוסיף קטגוריית מוצר חדשה; הוא משנה את האופן שבו מוקצית קיבולת DRAM נדירה. לכן מחסור שמתחיל בשרתי AI יכול במקביל לייקר מתג תקשורת ארגוני, להאריך את מחזור ההחלפה של מחשב אישי ולהקשות על יצרניות סמארטפונים לשלוט בעלויות הרכיבים.