סמסונג מהמרת על יעילות הייצור במרוץ לזיכרון HBM4

סמסונג אינה מגיבה למחסור בזיכרונות לבינה מלאכותית באמצעות מרוץ פשוט להגדלת מספר התחלות הייצור. לפי הדיווחים, החברה מעדיפה להתמקד במעבר ל־DRAM מדור שישי בטכנולוגיית 1c, בשיפור התשואה ובפריון — גישה שנועדה להגדיל את תפוקת ה־HBM4 השמישה בלי להרחיב את הקיבולת הנומינלית באותו קצב.

על הנייר, תוכנית הקיבולת של סמסונג נראית מאופקת. בפועל, ייתכן שמדובר בניסיון מחושב להפוך מפעלים קיימים ליעילים ורווחיים יותר בייצור זיכרונות בצפיפות גבוהה, לפני התחייבות להרחבה גדולה בהרבה.

הקיבולת של סמסונג תצמח באיטיות אחרי 2026

תחזיות המבוססות על נתוני Omdia, שדווחו ב־ChosunBiz, מציבות את קיבולת ה־DRAM השנתית של סמסונג על כ־7.695 מיליון פרוסות ב־2025, 8.175 מיליון ב־2026 ו־8.28 מיליון ב־2027. מדובר בצמיחה של כ־6% ב־2026, ולאחר מכן בצמיחה של כ־1.3% בלבד ב־2027. 2

המספרים מתייחסים לקיבולת המבוססת על פרוסות סיליקון, ולא למספר מארזי ה־HBM המוגמרים או לכמות הביטים שסמסונג יכולה למכור. לכן השוואה של מספר התחלות הייצור אינה משקפת לבדה את מלוא ההשפעה של מעבר לטכנולוגיית ייצור חדשה. היעד הכלכלי הוא להפיק יותר ביטים שמישים — ויותר מוצרים מתקדמים שעברו הסמכה — מכל פרוסה תקינה.

סמסונג גם אינה מוותרת לחלוטין על ההתרחבות. דיווחים תיארו הסבת קווי ייצור והתקנת ציוד שנועדו להגדיל את קיבולת ה־1c DRAM, ובמקביל דווח כי החברה מכוונת להגדלה משמעותית של ייצור HBM ב־2026. 35

מדוע התשואה חשובה יותר ממספר הפרוסות

ייצור HBM4 כולל כמה שלבי תשואה התלויים זה בזה. תחילה יש לייצר בהצלחה את שבבי ה־DRAM, ולאחר מכן לבצע עיבוד באמצעות מעברי סיליקון — TSV — לערום ולהדביק את השבבים, ולבדוק את ערימת הזיכרון המוגמרת. תקלה בכל אחד מהשלבים עלולה להפחית את מספר המוצרים שניתן למכור מתוך הפרוסה המקורית. 22

לכן, הגדלת נפח הייצור בתהליך שהתשואה בו עדיין נמוכה עלולה להיות יקרה מאוד. הזנת פרוסות נוספות לקו לא יציב עשויה להגדיל את המלאי בתהליך ואת כמות הפסולת, בלי להניב גידול דומה במספר מוצרי ה־HBM המוגמרים.

גם המעבר ל־1c DRAM מוסיף מורכבות. סמסונג מעבירה את הייצור לטכנולוגיית צומת חדשה שנועדה לשמש את HBM4, אך דיווחים בענף מבחינים בין התשואה של שבב ה־1c DRAM עצמו לבין התשואה האפקטיבית של מוצר HBM4 שהושלם. תשואה גבוהה של שבבי DRAM אינה אומרת אוטומטית שמוצר ה־HBM הרב־שכבתי מוכן לייצור המוני רווחי. 28

הדיווחים על שיפור התשואה של HBM4 בסמסונג ממחישים מדוע יציבות התהליך נמצאת במרכז האסטרטגיה. לפי דיווחים בענף, התשואה הייתה נמוכה מ־60% בתחילת הייצור ההמוני בפברואר 2026 והתקרבה ל־80% באוגוסט. 1721 אלה הערכות של גורמים בתעשייה, ולא חשבון ייצור מלא שפורסם על ידי החברה, אך הן ממחישות מדוע שיפור התשואה עשוי להיות בעל ערך רב יותר מהוספה מיידית של קיבולת נומינלית.

לסמסונג עדיין יש יותר קיבולת — אך SK hynix מצמצמת את הפער

אותן תחזיות המבוססות על נתוני Omdia מציבות את קיבולת ה־DRAM השנתית של SK hynix על 6.06 מיליון פרוסות ב־2025, 6.66 מיליון ב־2026 ו־7.29 מיליון ב־2027. 2

לפי הנתונים האלה, יתרון הקיבולת של סמסונג עומד על כ־:

• 1.635 מיליון פרוסות ב־2025
• 1.515 מיליון פרוסות ב־2026
• 990 אלף פרוסות ב־2027

כלומר, היתרון מצטמצם בהדרגה לאורך התקופה; הוא אינו נופל ישירות מ־1.64 מיליון פרוסות ל־990 אלף כבר ב־2026. סמסונג עדיין גדולה יותר לפי מדד הקיבולת הזה, אך SK hynix מתרחבת לפי התחזיות בקצב מהיר יותר.

האתגר התחרותי אינו מסתכם בקיבולת. אספקת HBM תלויה גם בהסמכת המוצר, בביצועי האריזה וביכולת לספק כמויות עקביות ללקוחות — לא רק בכמות הפרוסות שנכנסת למפעל. דיווחים תיארו את SK hynix כספקית ה־HBM המובילה עבור לקוחות AI גדולים, בעוד שסמסונג פועלת לשיפור מעמדה בשוק ה־HBM4. 1324

עבור לקוחות AI שמעדיפים אספקה מוסמכת וזמינה באופן מיידי, הדבר מעניק ל־SK hynix יתרון. טענת הנגד של סמסונג היא ששיפור התשואה ב־1c וב־HBM4 יאפשר לה להפיק יותר זיכרונות שניתן למכור מתוך תשתית יציבה יחסית.

היתרונות האפשריים של הגישה של סמסונג

יותר תפוקה ממפעלים קיימים

אם סמסונג תגדיל את מספר שבבי ה־1c התקינים מכל פרוסה ותשפר את התשואה של ערימת ה־HBM4 המוגמרת, התפוקה האפקטיבית עשויה לגדול מהר יותר ממספר התחלות הייצור. הדבר עשוי להוזיל את העלות לביט ולאפשר לחברה לנצל טוב יותר קיבולת שכבר הותקנה.

פחות חשיפה לירידה עתידית בשוק הסחורות

התרחבות מבוקרת עשויה גם לצמצם את הסיכון להוספת קיבולת עודפת של DRAM רגיל בשיאו של מחזור זיכרונות. באמצעות הסבה סלקטיבית של קווים למוצרים בעלי צפיפות וערך גבוהים יותר, סמסונג יכולה לשמור על גמישות במקרה שהביקוש או המחירים ישתנו.

דרך חזרה לשוק זיכרונות ה־AI הפרימיום

ל־HBM4 חשיבות אסטרטגית משום שהוא נמצא בלב שרשרת האספקה של מאיצי AI. השיפור המדווח בתשואת HBM4 — מפחות מ־60% בתחילת הייצור לכ־80% בהמשך 2026 — מצביע על כך שלמידת התהליך עשויה לחזק את יכולתה של סמסונג להתמודד על עסקי HBM מתקדמים. 17

אם המגמה תימשך, התוצאה לא תהיה רק תוספת קיבולת, אלא מעבר מהובלה במספר הפרוסות להובלה בתפוקת HBM אמינה, מוסמכת וזמינה ללקוחות.

הסיכון: להמתין לשיפור בזמן שהמתחרה מתרחבת

לאסטרטגיה הזו יש מרווח טעות קטן. אם התשואה ב־1c, הרכבת ה־HBM או הסמכת הלקוחות ישתפרו לאט מהצפוי, סמסונג עלולה לאבד זמן בזמן ש־SK hynix ממשיכה להוסיף קיבולת. החברה עלולה להתמודד גם עם בחירה קשה בין אספקת DRAM רגיל לבין הקצאת משאבים ל־HBM ולזיכרונות לשרתים.

הסבת קווים יוצרת עלות אספקה בטווח הקצר, משום שיש להתאים ציוד ואזורי ייצור לתהליך החדש. כך התפוקה הזמינה עלולה להצטמצם זמנית, גם כאשר היעד ארוך הטווח הוא צפיפות ביטים גבוהה יותר ופריון טוב יותר.

קיים גם סיכון של תזמון שוק. הביקוש ל־AI עשוי להישאר חזק בזמן שסמסונג עדיין מייצבת את תהליכי הייצור שלה. במקרה כזה, SK hynix עלולה לנצל את קצב ההתרחבות המהיר יותר ואת הניסיון המבוסס שלה בייצור HBM כדי לזכות בחוזים שיהיה קשה להשיב בהמשך.

מדוע המחסור מתפשט מעבר ל־HBM

הזינוק בביקוש ל־AI משפיע גם על DRAM רגיל, משום שספקיות הזיכרונות מפנות קיבולת פרוסות, ציוד, משאבי אריזה ומאמצי הנדסה אל HBM ואל מוצרים לשרתים. דיווחים בענף קשרו את ההקצאה מחדש לעליות חדות במחירי ה־DRAM הקונבנציונלי. 37

TrendForce חזתה שמחירי החוזים של DRAM קונבנציונלי יעלו ב־58%–63% מרבעון לרבעון ברבעון השני של 2026, לאחר עלייה חזויה של 90%–95% ברבעון הראשון. 46 אלה תחזיות שוק ולא תוצאות מובטחות, אך הן ממחישות כיצד מחסור שמקורו בתשתיות AI יכול להגיע גם למחשבים אישיים, לשרתים ולמערכות שאינן משתמשות ישירות ב־HBM.

לכן, הכרזה על קיבולת פרוסות נוספת אינה פותרת את המגבלה באופן מיידי. יש לצייד קווים חדשים, להסב אותם, לקבל הסמכה ולהפעיל אותם בתשואה מקובלת. עד שזה יקרה, העברת הייצור לזיכרונות AI עלולה להשאיר פחות היצע למוצרים קונבנציונליים.

מה המשמעות עבור רוכשי חומרת AI

הזיכרון הפך לבעיה של עלות וזמינות ברמת המערכת כולה. Tom’s Hardware, בציטוט דיווח של Bloomberg ותחזיות אנליסטים, מסר כי Nvidia הזהירה כמה מלקוחותיה הגדולים שמערכות Grace Blackwell ו־Vera Rubin שיישלחו בתחילת 2027 עלולות לעלות יותר מ־15%, כאשר עלויות הזיכרון הן בין הגורמים המרכזיים. 32

עלויות זיכרון גבוהות יותר עלולות להגדיל את דרישות ההון מספקיות ענן ולהפוך את פריסת מערכות ה־AI ליקרה יותר עבור לקוחות קטנים. ההשפעה המדויקת על המחיר למשתמש הקצה תשתנה לפי תצורת המערכת והחוזים עם הספקים, אך הכיוון ברור: זמינות הזיכרון הופכת לחלק מהכלכלה של מחשוב AI, ולא רק לבעיה של רכיב בודד.

השורה התחתונה

הצמיחה המאופקת של קיבולת ה־DRAM בסמסונג מובנת טוב יותר כאסטרטגיה של תשואה ותמהיל מוצרים, ולא כסימן לכך שהביקוש נחלש. החברה מהמרת ש־1c DRAM בצפיפות גבוהה יותר ושיפור התשואה של HBM4 יפיקו מכל פרוסה תפוקה יקרה יותר וניתנת למכירה.

זהו הימור הגיוני מבחינה כלכלית, במיוחד אם תשואת ה־HBM4 תמשיך להשתפר. אך הוא גם מסוכן: סמסונג עדיין צריכה להפוך את השיפור בתהליך למשלוחים עקביים ומוסמכים, בזמן ש־SK hynix מתרחבת מהר יותר והשוק כולו נותר במחסור.

לכן המדד החשוב אינו מספר הפרוסות של סמסונג לבדו. יש לעקוב אחר השילוב של מספר השבבים התקינים בכל פרוסה, תשואת ערימות ה־HBM4 המוגמרות, היקף הייצור שאושר על ידי הלקוחות וכמות הביטים שנמסרה בפועל. אם המדדים האלה ישתפרו מהר יותר מהקיבולת הנומינלית, האיפוק של סמסונג עשוי להפוך ליתרון תחרותי. אם לא, יתרון הפרוסות שנותר לה עשוי להיות פחות חשוב מקצב ההתרחבות המהיר יותר של SK hynix.