כך מיקרון מתכננת להכפיל את קיבולת ה-HBM שלה עד סוף 2026

מיקרון לא ממתינה לפתיחתו של מפעל חדש כדי להגדיל משמעותית את תפוקת זיכרון ה-HBM שלה. המהלך המיידי הוא להסב יותר ציוד וכושר ייצור ל-HBM — ובפרט ל-HBM4 בעל 12 שכבות — ובמקביל להקים בסיס רחב יותר של ייצור ואריזה מתקדמת בטייוואן, בסינגפור וביפן לשנים הבאות.

לפי דיווחים בענף, החברה מכוונת לכ-100 אלף כניסות פרוסה (wafer inputs) בחודש עבור HBM עד סוף 2026, לאחר תוספת של עד 60 אלף כניסות פרוסה בחודש. זהו יותר מפי שניים לעומת ההערכה לכ-40–50 אלף כניסות פרוסה בחודש ב-2025. חשוב לדייק: מדובר בקיבולת של פרוסות הנכנסות לתהליך, ולא במספר ערימות HBM מוגמרות. התפוקה בפועל תלויה גם בשיעורי הצלחה בייצור, בערימת השבבים ובקצב האריזה. 7

המנוף המיידי: HBM4 בעל 12 שכבות

מוצר המפתח הוא HBM4 של מיקרון, בנפח 36GB ובמבנה של 12 שכבות. מיקרון מסרה כי החלה במשלוחים בהיקף ייצור ברבעון הראשון של 2026, וכי הרכיב תוכנן עבור פלטפורמת Vera Rubin של Nvidia. לפי החברה, רוחב הפס עולה על 2.8 טרה-בייט לשנייה, ויעילות ההספק טובה ביותר מ-20% לעומת HBM3E שלה. 9

HBM אינו זיכרון DRAM רגיל שנמכר בכמויות גדולות יותר. הוא דורש שבבי DRAM מתקדמים, חיבורים אנכיים דרך הסיליקון, ערימה של שכבות ואריזה מתקדמת — וכן הסמכה לעבודה בפלטפורמת מאיץ מסוימת. לכן, הגדלת מספר הפרוסות לבדה אינה מספיקה אם שלבי האריזה, הבדיקה והתפוקה אינם מתרחבים באותו קצב.

מיקרון גם שלחה ללקוחות דגימות של HBM4 בנפח 48GB ובמבנה של 16 שכבות, צעד שמציג נתיב לקיבולת גבוהה יותר בכל מיקום זיכרון. עם זאת, דגימות אינן זמינות מסחרית רחבה: המוצר שעליו הודיעה החברה ככזה שנמצא במשלוחים בהיקף ייצור הוא דגם ה-36GB בעל 12 השכבות. 9

מה אומר יעד ה-100 אלף — ומה הוא לא מבטיח

היעד המדווח הוא תוכנית אגרסיבית להקצאת קיבולת ולרכישת ציוד, ולא הוכחה לכך שכל פרוסה נוספת תהפוך מיד למוצר זמין ללקוח. שלושה גורמי ביצוע מרכזיים יקבעו את התוצאה:

• שיעורי הצלחה בייצור HBM4: יותר פרוסות נכנסות אינן מתורגמות בהכרח ביחס של אחד לאחד לערימות מאושרות.
• קצב אריזה מתקדמת: HBM מחייב הרכבה ובדיקה בקנה מידה גדול של שבבים הערומים אנכית.
• הסמכת לקוחות והקצאת אספקה: הספק חייב לעבור ולידציה עבור פלטפורמת מאיץ מסוימת לפני שהקיבולת הופכת להכנסה מסחרית בפועל.

לפי דיווחים, כל אספקת ה-HBM של מיקרון לשנת 2026 כבר נמכרה, וחלק מקיבולת 2027 כבר הוזמן בחוזים. לעומת זאת, הטענות שלפיהן כל 2027 כבר תפוסה או שקיימות הזמנות סגורות ל-2028 אינן מגובות באותה בהירות במידע הפומבי; לכן יש להתייחס אליהן בזהירות. 611

ההתרחבות באסיה: תמיכה בגל הצמיחה הבא

הזינוק המתוכנן ב-2026 הוא הסיפור לטווח הקצר. פרויקטי ההתרחבות הפיזיים של מיקרון אמורים לטפל באתגר אחר: בניית בסיס אספקה גדול ועמיד יותר לאחר צוואר הבקבוק הנוכחי.

טייוואן: נתיב מהיר יותר לקיבולת DRAM נוספת

במרץ 2026 השלימה מיקרון את רכישת אתר Tongluo P5 של PSMC במחוז מיאולי. האתר מוסיף למיקרון מוקד ייצור בטייוואן, והחברה ציינה כי תחילת ייצור פרוסות צפויה ב-2027. 5419

עבור HBM, קיבולת DRAM נוספת חשובה משום שמוצרי HBM המורכבים משכבות צורכים נפח גדול של שבבי DRAM מתקדמים. לכן, Tongluo הוא בעיקר מנוף לאספקה עתידית ולא ההסבר העיקרי ליעד הקיבולת בסוף 2026.

סינגפור: האריזה חשובה לא פחות מהפרוסות

מתקן האריזה המתקדמת ל-HBM של מיקרון בסינגפור כרוך בהשקעה של כ-7 מיליארד דולר. תחילת הפעילות תוכננה ל-2026, והרחבה משמעותית של כלל קיבולת האריזה המתקדמת של מיקרון צפויה במהלך 2027. 57

זהו שלב קריטי: אריזה היא צוואר בקבוק בייצור HBM, ולכן המתקן בסינגפור עשוי לסייע בהפיכת תפוקת DRAM לזיכרון מוערם, בדוק ומאושר לשימוש.

בנפרד, מיקרון מקימה בסינגפור מפעל פרוסות מתקדם בהשקעה מתוכננת של 24 מיליארד דולר על פני עשור, עם עד 700 אלף רגל רבועה של שטח חדרים נקיים. המפעל, הממוקם במתחם NAND הקיים של החברה, צפוי להתחיל תפוקת פרוסות במחצית השנייה של 2028. זהו נדבך חשוב בפריסת הייצור ארוכת הטווח, אך אין לספור אותו כחלק מקיבולת HBM הקרובה. 51

יפן: קיבולת לזיכרון מתקדם בטווח המאוחר יותר

מיקרון החלה בהרחבה בהירושימה בהיקף של 1.5 טריליון ין, כ-9.3 מיליארד דולר. המתקן מיועד לייצר זיכרון מתקדם, לרבות מוצרים הרלוונטיים ל-HBM, כאשר אספקת והתקנת ציוד מתוכננות להתחיל במחצית השנייה של 2028. 25

כמו מפעל הפרוסות בסינגפור, גם הפרויקט בהירושימה הוא השקעה לטווח ארוך ולא גורם שיתרום להאצת HBM4 ב-2026.

איפה מיקרון ניצבת מול SK hynix וסמסונג

מיקרון מתקדמת ממעמד של שחקנית קטנה יותר בשוק ה-HBM לכיוון ספקית שלישית משמעותית, במיוחד בדור הבא של מאיצי AI. אך שאיפות קיבולת לבדן אינן הופכות אותה למובילת השוק.

TrendForce תיארה את SK hynix כמובילה בתחילת 2026, כשסמסונג מתאוששת באמצעות HBM3E ו-HBM4 ומיקרון מרחיבה קיבולת באופן אגרסיבי. 40 נתוני נתח הכנסות שדווחו עבור הרבעון השני מציבים את SK hynix על 50% ואת סמסונג על 33%, וממחישים את התאוששותה החדה של סמסונג. 35

הנתחים המדויקים משתנים בין מקורות, רבעונים ושיטות מדידה: הכנסות, ביטים וכניסות פרוסה אינם מדדים בני-החלפה. המסקנה העקבית ברורה יותר מכל אחוז בודד: SK hynix עדיין נהנית מיתרון של היקף ומעמד מבוסס; סמסונג בונה מחדש מומנטום במהירות ב-HBM4; ומיקרון מנסה לתפוס חלק גדול יותר מהשוק באמצעות הסמכת מוצר אמינה והרחבת קיבולת חדה.

השורה התחתונה

היעד המדווח של מיקרון לכ-100 אלף פרוסות HBM בחודש נשען על האצת הייצור והאריזה הקיימים סביב HBM4 בעל 12 שכבות, ולא על פתיחת פרויקטים חדשים לגמרי במהלך 2026. המשלוחים בהיקף ייצור של HBM4 עבור Vera Rubin מספקים את בסיס המוצר והפלטפורמה; טייוואן, סינגפור ויפן נועדו להפוך את הצמיחה לעמידה יותר החל מ-2027 ואילך. 7951

אם מיקרון תצליח לשמור על שיעורי הצלחה טובים ועל קצב אריזה מתקדם מספק, היא תוכל לצמצם את פער ההיקף ולחזק את מעמדה כספקית חלופית חשובה של זיכרון למאיצי AI. אך התוכנית כשלעצמה אינה פותרת את מחסור ה-HBM ואינה מבטלת את ההובלה של SK hynix — במיוחד כאשר גם סמסונג מרחיבה את נוכחותה ב-HBM4.