AnswersPublished21 sources
לא רק לייצר שבב פוטוני: לייטספרינג רוצה לפתור את בעיית החיבורים
לייטספרינג הודיעה ב־22 בספטמבר 2026 על סבב גיוס ראשוני של 3.1 מיליון אירו, שנועד לקדם ייצור תעשייתי של חיבורים אופטיים על שבבים פוטוניים. בנפרד מהסבב נרשם מענק של 350 אלף אירו; עם מימון ציבורי נוסף, סך המימון המדווח עולה על 3.5 מיליון אירו.
פורסם על ידינערך באמצעות GPT-6 Solהתמונות נוצרו באמצעות GPT Image 2
Research answer
Key takeaways
- לייטספרינג הודיעה ב־22 בספטמבר 2026 על סבב גיוס ראשוני של 3.1 מיליון אירו, שנועד לקדם ייצור תעשייתי של חיבורים אופטיים על שבבים פוטוניים.
- בנפרד מהסבב נרשם מענק של 350 אלף אירו; עם מימון ציבורי נוסף, סך המימון המדווח עולה על 3.5 מיליון אירו.
AI Prompt
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is French deeptech startup Lightspring addressing the photonic chip manufacturing bottleneck, and how does its September 22, 2026 fundin. Article summary: Lightspring is tackling the connections to photonic chips rather than chip fabrication itself: it builds optical interfaces directly on chips using 3D lithography, targeting packaging that reportedly represents around ha. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
גם שבב פוטוני שכבר יוצר צריך להתחבר לסיבים אופטיים, ללייזרים ולרכיבים אחרים כדי לפעול בתוך מערכת. לייטספרינג (Lightspring), סטארט־אפ מהעיר בזאנסון שבצרפת, מתמקדת בשלב החיבור הזה — המכונה אריזה פוטונית — ולא בייצור המעגל הפוטוני עצמו. לפי דיווחים, שלב האריזה אחראי לכמחצית מעלותו של שבב פוטוני. זהו אומדן לעלות הקיימת, לא חיסכון שהחברה כבר הוכיחה. 4
6
לייצר את החיבור ישירות על השבב
לייטספרינג משתמשת בליתוגרפיה תלת־ממדית המבוססת על פילמור בשני פוטונים. באמצעותה היא יוצרת על גבי השבב מבנים זעירים, בהם מיקרו־עדשות, מוליכי גל אופטיים ורכיבים לעיצוב אלומת האור. הרעיון הוא להפוך חיבור שכרוך בהרכבה ובכיוון מדויק לשלב ייצור שניתן לתכנן ולחזור עליו. לפי תיאור החברה, אפשר ליצור את החיבורים ישירות במהלך עיבוד אחד. 1
18
החברה מתארת גם מתכוני ייצור, תכנוני רכיבים ותוכנה לפיתוח חיבורים אופטיים. ערכת תכנון תהליך, או PDK, עשויה לאפשר למתכננים להשתמש מחדש במבני חיבור במקום לפתח כל ממשק מאפס. בין השימושים שהחברה מציינת: חיבור בין סיב לשבב ובין לייזר לשבב. 1
19
21
הגישה עשויה להיות רלוונטית גם למערכות שבהן רכיבים אופטיים משולבים סמוך לחומרת מחשוב, אם יתברר שאפשר לייצר את החיבורים הנדרשים באופן עקבי. זו אפשרות יישומית, לא ראיה לכך שתהליך הייצור כבר אושר לייצור בהיקף גדול. 17
19
מה הגיוס מאפשר — ומה עדיין לא הוכח
ב־22 בספטמבר 2026 הודיעה לייטספרינג על סבב גיוס ראשוני של 3.1 מיליון אירו, בהובלת Atlantic ו־OVNI Capital ובהשתתפות Concept Ventures, Ixcore, Plug and Play Ventures ומשקיעים פרטיים מהתעשייה. רישום מימון נפרד מציין מענק של 350 אלף אירו. שני הסכומים מסתכמים ב־3.45 מיליון אירו; לפי דיווח נוסף, מימון ציבורי אחר מעלה את הסך הכולל ליותר מ־3.5 מיליון אירו. מקור משני מזהה את המענק עם תוכנית i-Lab, אך המקורות שסופקו אינם קובעים במדויק את גובה המימון הציבורי הנוסף. 4
8
14
17
הטכנולוגיה צמחה ממחקר במכון FEMTO-ST. לפי דיווחים, החברה מתכננת להרחיב את הצוות ל־12 עובדים ולהגדיל את היקף הייצור. כלי התכנון ומתכוני התהליך עשויים לסייע לה לעבוד עם לקוחות ולחזור על תהליכי ייצור, אך מימון ותוכנית עבודה אינם שקולים לאישור של תהליך ייצור תעשייתי. 3
6
19
20
לייטספרינג מכוונת לאובדן אופטי של פחות מ־0.5 דציבל לכל ממשק. זהו יעד מדווח, לא תוצאה שאומתה באופן עצמאי בייצור מוסמך. המבחן הבא יהיה להראות, בתנאים שרלוונטיים ללקוחות, מה קורה לאובדן האופטי, לאמינות, לקצב הייצור, לשיעור הרכיבים התקינים ולעלות של כל חיבור. עד אז, מדובר בדרך מבטיחה להתמודד עם צוואר הבקבוק — לא בהוכחה שהוא כבר נפתר. 17
18
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
People also ask
What is the short answer to "לא רק לייצר שבב פוטוני: לייטספרינג רוצה לפתור את בעיית החיבורים"?
לייטספרינג הודיעה ב־22 בספטמבר 2026 על סבב גיוס ראשוני של 3.1 מיליון אירו, שנועד לקדם ייצור תעשייתי של חיבורים אופטיים על שבבים פוטוניים.
What are the key points to validate first?
לייטספרינג הודיעה ב־22 בספטמבר 2026 על סבב גיוס ראשוני של 3.1 מיליון אירו, שנועד לקדם ייצור תעשייתי של חיבורים אופטיים על שבבים פוטוניים. בנפרד מהסבב נרשם מענק של 350 אלף אירו; עם מימון ציבורי נוסף, סך המימון המדווח עולה על 3.5 מיליון אירו.
Sources
tech.euLightspring raises €3.5M to tackle photonic chip ...
frenchweb.frLIGHTSPRING lève 3,1 millions d’euros pour s’attaquer au maillon faible des puces photoniques
fundup.aiLightspring €3.1M Seed Funding (2026) | Investors & Contacts
light-spring.comLightspring | Photonic Integration & 3D Optical Interconnects