הפער מצטמצם ב־DRAM; המבחן הקשה של CXMT הוא תפוקת ה־HBM

ההתקדמות של יצרניות הזיכרון הסיניות כבר ניכרת במגוון המוצרים שהן מציעות. אבל ב־HBM — זיכרון ברוחב פס גבוה — השאלה אינה רק אם אפשר לייצר שבב מדור חדש, אלא אם אפשר לספק אותו ללקוחות בכמויות גדולות, כששיעור גבוה ועקבי מהמוצרים עובר את הבדיקות. כאן ניצב המבחן הקשה של CXMT מול המתחרות הדרום־קוריאניות. 51

מה אומר אומדן הפער — ומה הוא לא אומר?

איגוד תעשיית המוליכים למחצה של דרום קוריאה מעריך שסין מפגרת אחריה בכ־שלוש שנים ב־HBM, שנתיים ב־DRAM ושנה ב־NAND Flash. זהו אומדן רחב של פער טכנולוגי; הוא אינו מעיד על שוויון בכמויות הייצור, בשיעור השבבים התקינים או בעלויות. ההשוואה ב־NAND נוגעת בעיקר ל־YMTC הסינית, ואילו ב־DRAM וב־HBM היא נוגעת ל־CXMT. 52

ההתקדמות ב־DRAM: מוצרים חדשים, אך בלי נתוני תפוקה

CXMT התקדמה מ־DDR5 לייצור סדרתי של LPDDR5X, ולדבריה גם LPDDR6 נכנס לייצור המוני. החברה הכריזה בנוסף על ייצור המוני בפלטפורמת ה־DRAM שלה, G5, והציגה באמצעותה מוצרי LPDDR5X בנפח של 24 גיגה־ביט. אלה צעדים שמצמצמים את הפער בזמינות המוצרים. עם זאת, CXMT לא פרסמה את שיעור השבבים התקינים או את היקף הייצור החודשי של G5; לכן ההכרזות אינן מוכיחות שוויון ביכולת הייצור מול סמסונג אלקטרוניקס או SK hynix. 20342726

למה HBM הוא מבחן ייצור קשה יותר?

בשונה מייצור שבב DRAM יחיד, HBM מחייב כמה שכבות של שבבי זיכרון לפעול יחד בערימה אחת. חיבורים אנכיים העוברים דרך הסיליקון, המכונים TSV, מקשרים בין השכבות. יצירת החיבורים, ולאחריה הערימה, היישור וההצמדה של השבבים, מוסיפות שלבים שבהם עלולים להיווצר פגמים. 119

לפי דיווחים, שיעור השבבים התקינים בניסוי מוקדם של CXMT ב־HBM3 עומד על כ־25%. דיווח דרום־קוריאני מציין כ־80% כאמת מידה לייצור המוני, אך אף אחד מהמספרים אינו נתון ייצור ש־CXMT פרסמה, ו־80% אינו סף אחיד לכל מוצר HBM. בנפרד, חברת המחקר SemiAnalysis מידלה שיעור כולל של כ־25% על סמך הנחות משלה לגבי שלבי הייצור. הדיווחים גם אינם אחידים בשאלה אם מוצר הניסוי הוא HBM3 או HBM3E. 1337

האם הידע של YMTC יכול לסייע?

על פי דיווח, קיימת תוכנית ליישם על שבבי DRAM מתהליך G4 של CXMT את הידע של YMTC בטכנולוגיית XStacking — חיבור היברידי בין משטחי נחושת. הרעיון עשוי לסייע בהתמודדות עם אתגר הצמדת השכבות, אך עצם הדיווח על תוכנית אינו מוכיח שהטכנולוגיה הועברה, הוכשרה לייצור או שיפרה את שיעור מוצרי ה־HBM התקינים. הוא גם אינו פותר כשלעצמו את אתגר יצירת חיבורי ה־TSV או את כל יתר מקורות הפגמים בערימה המוגמרת. 101

נקודת הבדיקה הבאה היא שיעור תקינות גבוה ועקבי של שבבי HBM שלמים, לאחר ערימה ובדיקות, בהיקף מסחרי. ההתקדמות ב־LPDDR מראה ש־CXMT מצמצמת פערים ב־DRAM; שיעור התקינות המדווח בניסוי ה־HBM ממחיש מדוע הגעה לדור מוצר מסוים אינה זהה ליכולת לייצר אותו באופן תחרותי. 27133