XRING O3 של שיאומי מציג יעילות מרשימה, אבל לוח הפיתוח מספר רק חצי מהסיפור

המבחנים הראשונים של XRING O3 מציגים תמונה מרשימה: השבב של שיאומי נמצא בצמרת מדדי היעילות של מעבדי אנדרואיד, ובחלק מהעומסים מתקרב ל־A19 Pro של אפל. 17

אבל יש כאן כוכבית גדולה. התוצאה הגבוהה ביותר התקבלה על לוח פיתוח הנדסי, שעל פי הדיווחים עבר צריכת חשמל של 20 וואט בעומס CPU מלא. פתרון הקירור ותצורת החשמל של הלוח אינם חשופים במלואם, ולכן אי אפשר להשליך את התוצאה ישירות על טלפון מסחרי. 1920

המסקנה הזהירה והסבירה ביותר היא ששיאומי הצליחה להפיק יותר מאותה משפחת ליבות Arm באמצעות תכנון מערכתי ויישום פיזי מוצלח. בינתיים אין הוכחה לכך שהחברה יצרה ליבת CPU עדיפה מיסודה — או שטלפון של שיאומי יוכל לשמור לאורך זמן על אותה רמת ביצועים.

ליבה מעבדית לעומת יישום של שבב שלם

ה־XRING O3 משתמש בליבות Arm C1-Ultra, C1-Premium ו־C1-Pro, מיוצר בתהליך N3P של TSMC. 34 גם Dimensity 9500 של MediaTek משתמש במשפחת C1. זו נקודת השוואה חשובה: כאשר שני שבבים נשענים על דור דומה של ליבות ועל תהליך ייצור דומה, הפער ביניהם עשוי לנבוע בעיקר מהאופן שבו היצרנית יישמה את התכנון.

היישום הזה כולל את גודל המטמון, רוחב הפס של הזיכרון, התנהגות מערך הקישור בין הרכיבים, אספקת החשמל, הפריסה הפיזית של השבב, עקומות המתח והתדר ותזמון המשימות במערכת ההפעלה. כל אחד מהגורמים האלה משפיע על המהירות שבה הליבה מגיעה לביצועים מסוימים ועל כמות האנרגיה שהיא מבזבזת בדרך.

המידע הקיים מצביע על יישום שבב מוצלח במיוחד מצד שיאומי, אך אינו מאפשר לקבוע איזו החלטת תכנון יחידה אחראית ליתרון. 1723

מדוע תוצאת ה־C1-Ultra מעניינת כל כך?

בבדיקות שפורסמו על ידי Geekerwan, עקומת היעילות של ליבת ה־C1-Ultra ב־XRING O3 הקדימה את שבבי האנדרואיד שנכללו בהשוואה והתקרבה לליבת הביצועים הראשית של A19 Pro. 17

העניין אינו רק במספרים, אלא בכך שהתוצאה מגיעה ממשפחת ליבות שאינה בלעדית לשיאומי. ייתכן שהחברה משתמשת במדיניות מתח ותדר יעילה יותר, במערך מטמון וזיכרון חזק יותר, או ביישום פיזי שמאפשר להגיע לאותו יעד חישובי עם פחות צריכת חשמל.

הפער בולט במיוחד בעומסי חישובי נקודה צפה — משימות שעשויות להיות תלויות יותר בהתנהגות המטמון ובגישה לזיכרון. 17 עם זאת, יעילות אינה מדד מוחלט: היא משתנה לפי סוג העומס, תדר העבודה, הקושחה ושיטת המדידה. עקומה אחת מלוח פיתוח אינה יכולה לקבוע דירוג אוניברסלי של ביצועים לוואט.

מה מלמדת צריכת ה־20 וואט?

בעומס CPU מלא הגיע לוח הפיתוח, לפי הדיווחים, לכ־15,000 נקודות במבחן הרב־ליבתי של Geekbench — תוך צריכה של יותר מ־20 וואט. 1920 הנתון מסביר כיצד תצורה של 10 ליבות חזקות יכולה להגיע לתקרת ביצועים גבוהה כל כך: לוח פיתוח מסוגל לספק יותר חשמל וקירור ממה שטלפון דק יכול לשאת לאורך זמן.

במגבלת הספק נמוכה יותר, דיווח אחד מצא כ־12,000 נקודות תוך שימוש בכמחצית מההספק של Snapdragon 8 Elite Gen 5 ברמת ביצועים דומה. 20 זהו סימן מעודד, אך עדיין לא מבחן אחיד של מכשירים מסחריים. הקירור, הקושחה, מדיניות המתח ותנאי הבדיקה אינם ידועים במלואם — ולכן קשה לדעת כמה מהביצועים יגיע למכשיר קמעונאי.

לכן השאלה החשובה אינה רק אם ה־O3 מסוגל להגיע ל־15,000 נקודות. לפי הדיווחים, הוא אכן מסוגל לכך בתנאי הלוח. השאלה המעשית היא כמה זמן טלפון יוכל לשמור על נקודת ביצועים גבוהה לפני שהחום, הסוללה או מדיניות התוכנה יגרמו להורדת תדרים.

תצורת 10 הליבות: יותר תפוקה, פחות מרווח תרמי

המעבד של XRING O3 כולל:

• שתי ליבות C1-Ultra בתדר של עד 4.35GHz;
• ארבע ליבות C1-Premium בתדר של עד 3.68GHz;
• ארבע ליבות C1-Pro בתדר של עד 3.15GHz. 12

כל עשר הליבות הן ליבות ביצועים. אין בשבב אשכול נפרד של ליבות חסכוניות אמיתיות. 12 זו תצורת all-big-core אגרסיבית: היא מעניקה למתזמן המערכת יותר ליבות מסוגלות עבור משימות קצרות ועומסים רב־ליבתיים, ועוזרת להסביר את תקרת הביצועים הגבוהה.

מצד שני, התכנון מקשה על חיי הסוללה ועל ניהול החום בעבודה ממושכת או בעומסים קלים. גם שכבת ה־C1-Pro הנמוכה ביותר אינה מתוכננת כליבת חיסכון מסורתית.

לפי המפרטים שפורסמו, למעבד יש מטמון L3 משותף בנפח 16MB וכן מטמון SLC מערכתי נפרד בנפח 16MB. 311 יחד הם יכולים להשאיר יותר נתונים קרוב לליבות ולהפחית גישה לזיכרון החיצוני. עם זאת, גודל מטמון לבדו אינו מבטיח ביצועים טובים יותר: גם זמן ההשהיה, מבנה הקישור ודפוסי הגישה של התוכנה חשובים.

איך להשוות את ליבות ה־C1-Pro?

יש להתייחס ל־C1-Pro של שיאומי ול־C1-Pro של MediaTek כחברות באותה משפחת ליבות Arm, ולא כשתי ארכיטקטורות שונות לחלוטין. 1223 בפועל, הן עדיין עשויות להתנהג אחרת, משום שכל חברה בוחרת את היישום הפיזי, המטמון, מערכת הזיכרון, מגבלות ההספק ועקומת התדרים שלה.

בהשוואה לליבות החיסכון של Apple A19, ה־C1-Pro מתאים יותר לתיאור של ליבת ביניים גדולה וחזקה יחסית — לא ליבת חיסכון קלאסית. בהשוואה לליבות הביצועים של Qualcomm Oryon ב־Snapdragon 8 Elite Gen 5, ייתכן שהוא מוותר על חלק ממהירות הליבה הבודדת תמורת צריכת חשמל פעילה נמוכה יותר וצפיפות טובה יותר בעומסים רב־ליבתיים.

אך אין כיום מספיק נתונים פומביים, אחידים ובני־השוואה לכל ליבה כדי לקבוע דירוג מדויק של ביצועים, ביצועים לוואט או הספק עבודה. 1724 זו גם הסיבה שתדר השעון לבדו אינו מדד מספיק: ליבה בתדר 3.15GHz יכולה לבצע כמות עבודה שונה בכל מחזור, להגיע למתח שונה ולבלות זמן שונה בהמתנה לזיכרון לעומת ליבה של יצרנית אחרת.

LPDDR6 והמטמון מספקים למעבד מרחב פעולה

לפי הדיווחים, ה־O3 תומך בזיכרון LPDDR6-10667 דרך ממשק של 96 ביט, ומגיע לרוחב פס מרבי של כ־113.8GB/s. 210 רוחב הפס חשוב משום שהמערכת צריכה להזין 10 ליבות CPU גדולות, לצד ה־GPU ומאיצים נוספים.

יותר רוחב פס אינו משפר אוטומטית כל עומס CPU. הוא חשוב במיוחד כאשר צוואר הבקבוק נמצא בהעברת נתונים ולא בחישוב עצמו, והוא עשוי להפחית תחרות על הזיכרון בין ה־CPU, ה־GPU וה־NPU. בשילוב עם מטמון ה־L3 בנפח 16MB ועם SLC בנפח 16MB, נראה ששיאומי מתייחסת להיררכיית הזיכרון כחלק מרכזי מהביצועים — ולא רק מעלה את תדרי הליבות. 31011

זהו גם יתרון מערכתי שיכול לגרום לליבת CPU מוכרת להיראות חזקה יותר במבחנים מסוימים. המחיר האפשרי הוא שטח שבב ועלות פלטפורמה גבוהים יותר: לפי הדיווחים, ה־O3 משתרע על כ־133 מ״מ רבועים ומשלב כ־24 מיליארד טרנזיסטורים. 34

ה־GPU מהמר על עיבוד ייעודי

ה־GPU המדווח הוא עיצוב G2-Ultra NX בעל 16 ליבות, המחולקות בין ליבות גרפיות רגילות לליבות NX המיועדות להגדלת תמונה וליצירת פריימים. 714

הגישה הזו משקפת אסטרטגיה רחבה יותר: לשפר את קצב הפריימים הנתפס בעזרת חומרה ייעודית, ולא להסתמך רק על הגדלת כוח העיבוד של יחידות ההצללה המסורתיות.

כאשר המשחק ומערך התוכנה תומכים בפיצ'רים האלה, השיטה עשויה להיות יעילה. אך יצירת פריימים אינה שקולה לרינדור טבעי, והיא אינה מבטלת כל מקור להשהיה או לפגיעה באיכות התמונה. גם טענות ה־GPU יצטרכו להיבחן במכשירים מסחריים ובמגוון רחב של משחקים.

השורה התחתונה

התוצאות המוקדמות של XRING O3 מדגימות כמה מקום ליצירת בידול נשאר גם כאשר יצרניות משתמשות באותה משפחת ליבות Arm ובתהליך ייצור מתקדם דומה. שיאומי שילבה, ככל הנראה, תצורת CPU רחבה של ליבות חזקות, מטמון משמעותי, רוחב פס גבוה וכיוונון הספק אגרסיבי — ויצרה שבב עם תקרת ביצועים גבוהה במיוחד. 1317

זהו הישג משמעותי עבור שיאומי כמתכננת שבבים. אבל הוא עדיין אינו מוכיח שהחברה עדיפה באופן גורף על MediaTek, Qualcomm, Samsung, Google או Apple בכל הנוגע לחיי סוללה, ביצועים לאורך זמן, יעילות מודם, מנהלי GPU, צילום, תמיכה בתוכנה, תפוקת ייצור ועלות.

הניסוח ההוגן ביותר בשלב זה הוא מצומצם יותר: XRING O3 מספק עדות משכנעת ליישום מצוין של SoC, בעוד שתוצאת ה־20 וואט מלוח הפיתוח היא הדגמה ליכולת המרבית של הסיליקון בתנאים נוחים — לא הבטחה לביצועים שטלפון של שיאומי יספק בכל יום.