הוואי השיגה קיבולת של 122TB ב SSD בעיקר בזכות עיצוב אריזה מחודש: שיטת Die‑on‑Board (DoB) מרכיבה את רכיבי ה NAND ישירות על המעגל המודפס במקום לארוז אותם קודם בשבפים נפרדים, מה שמאפשר צפיפות גבוהה בהרבה גם בלי השבבים הע... הכוננים משולבים במערכות האחסון המבוזרות OceanStor Pacific של הוואי, שם SSD בנפח 122TB מאפשרים עד...
הוואי השיגה קיבולת של 122TB ב SSD בעיקר בזכות עיצוב אריזה מחודש: שיטת Die‑on‑Board (DoB) מרכיבה את רכיבי ה NAND ישירות על המעגל המודפס במקום לארוז אותם קודם בשבפים נפרדים, מה שמאפשר צפיפות גבוהה בהרבה גם בלי השבבים הע...
הכוננים משולבים במערכות האחסון המבוזרות OceanStor Pacific של הוואי, שם SSD בנפח 122TB מאפשרים עד 8PB בשתי יחידות מדף (2U).
מפת הדרכים של הוואי כוללת SSD מבוסס בינה מלאכותית בקיבולת 245TB – OceanDisk LC 560 – שמתחרה בכונני ענק כמו Micron 6600 ION בנפח 245TB.
How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.SHigh‑capacity enterprise SSD designs increasingly rely on advanced stacking and packaging techniques to push single‑drive capacity past 100TB.
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.S. export restrictions on advanced NAND chips, what is its Die-on-Board packaging techn. Article summary: Huawei appears to have reached 122TB mainly by changing packaging, not by suddenly gaining access to the newest export-restricted NAND. According to a recent analyst-briefing report, Huawei used proprietary Die-on-Board . Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD Packaging Technology. Parking garage as metaphor for a 122TB SSD innovation for die, packages, and form factors. When we t" source context "How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD ..." Reference image 2: visual subject "# Huawei’s new stack
openai.com
הרעיון המרכזי: הגדלת הצפיפות דרך אריזה, לא דרך NAND חדש יותר
כונני ה-SSD מסדרת 122TB של Huawei הם יוצאי דופן בעיקר משום שהם הופיעו למרות מגבלות הייצוא האמריקאיות שמגבילות גישה לטכנולוגיות הזיכרון המתקדמות ביותר. הגישה של החברה מתמקדת פחות בליטוגרפיה חדישה של NAND ויותר באופן שבו רכיבי הזיכרון נארזים ומורכבים.
לפי דיווחים בתעשייה, Huawei פיתחה טכניקת אריזה קניינית בשם Die‑on‑Board (DoB) שמרכיבה את רכיבי ה-NAND ישירות על לוח האם (PCB) של כונן ה-SSD, במקום לארוז אותם קודם בשבפים נפרדים. זה מאפשר לדחוס הרבה יותר רכיבי זיכרון לאותו שטח פיזי, ובכך להגדיל משמעותית את הקיבולת של כל כונן.
במילים אחרות, פריצת הדרך היא בעיקר בצפיפות ההרכבה, ולאו דווקא בטכנולוגיית ייצור ה-NAND הבסיסית.
מה עושה אריזת Die‑on‑Board (DoB) אחרת
ברוב כונני ה-SSD הארגוניים, תהליך הייצור הסטנדרטי הוא:
רכיבי NAND נערמים ונאטמים בתוך מארזי שבבים (בדרך כלל TSOP או BGA).
השבבים הארוזים מורכבים על ה-PCB של הכונן.
גישה דו-שלבית זו מפשטת את הייצור אבל מוסיפה נפח פיזי מיותר מהמארזים, חיבורים ומרווחים.
גישת ה-DoB של Huawei מסירה את שלב האריזה האמצעי הזה. במקום זאת, רכיבי ה-NAND מורכבים ישירות על מצע ה-PCB של הכונן בתהליך הרכבה ברמת רקיק (wafer).
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "הפתרון של הוואי ל-122TB: לא השבב, אלא האריזה"?
הוואי השיגה קיבולת של 122TB ב SSD בעיקר בזכות עיצוב אריזה מחודש: שיטת Die‑on‑Board (DoB) מרכיבה את רכיבי ה NAND ישירות על המעגל המודפס במקום לארוז אותם קודם בשבפים נפרדים, מה שמאפשר צפיפות גבוהה בהרבה גם בלי השבבים הע...
What are the key points to validate first?
הוואי השיגה קיבולת של 122TB ב SSD בעיקר בזכות עיצוב אריזה מחודש: שיטת Die‑on‑Board (DoB) מרכיבה את רכיבי ה NAND ישירות על המעגל המודפס במקום לארוז אותם קודם בשבפים נפרדים, מה שמאפשר צפיפות גבוהה בהרבה גם בלי השבבים הע... הכוננים משולבים במערכות האחסון המבוזרות OceanStor Pacific של הוואי, שם SSD בנפח 122TB מאפשרים עד 8PB בשתי יחידות מדף (2U).
What should I do next in practice?
מפת הדרכים של הוואי כוללת SSD מבוסס בינה מלאכותית בקיבולת 245TB – OceanDisk LC 560 – שמתחרה בכונני ענק כמו Micron 6600 ION בנפח 245TB.
הוואי השיגה קיבולת של 122TB ב SSD בעיקר בזכות עיצוב אריזה מחודש: שיטת Die‑on‑Board (DoB) מרכיבה את רכיבי ה NAND ישירות על המעגל המודפס במקום לארוז אותם קודם בשבפים נפרדים, מה שמאפשר צפיפות גבוהה בהרבה גם בלי השבבים הע... הכוננים משולבים במערכות האחסון המבוזרות OceanStor Pacific של הוואי, שם SSD בנפח 122TB מאפשרים עד...
הוואי השיגה קיבולת של 122TB ב SSD בעיקר בזכות עיצוב אריזה מחודש: שיטת Die‑on‑Board (DoB) מרכיבה את רכיבי ה NAND ישירות על המעגל המודפס במקום לארוז אותם קודם בשבפים נפרדים, מה שמאפשר צפיפות גבוהה בהרבה גם בלי השבבים הע...
הכוננים משולבים במערכות האחסון המבוזרות OceanStor Pacific של הוואי, שם SSD בנפח 122TB מאפשרים עד 8PB בשתי יחידות מדף (2U).
מפת הדרכים של הוואי כוללת SSD מבוסס בינה מלאכותית בקיבולת 245TB – OceanDisk LC 560 – שמתחרה בכונני ענק כמו Micron 6600 ION בנפח 245TB.
How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.SHigh‑capacity enterprise SSD designs increasingly rely on advanced stacking and packaging techniques to push single‑drive capacity past 100TB.
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.S. export restrictions on advanced NAND chips, what is its Die-on-Board packaging techn. Article summary: Huawei appears to have reached 122TB mainly by changing packaging, not by suddenly gaining access to the newest export-restricted NAND. According to a recent analyst-briefing report, Huawei used proprietary Die-on-Board . Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD Packaging Technology. Parking garage as metaphor for a 122TB SSD innovation for die, packages, and form factors. When we t" source context "How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD ..." Reference image 2: visual subject "# Huawei’s new stack
openai.com
הרעיון המרכזי: הגדלת הצפיפות דרך אריזה, לא דרך NAND חדש יותר
כונני ה-SSD מסדרת 122TB של Huawei הם יוצאי דופן בעיקר משום שהם הופיעו למרות מגבלות הייצוא האמריקאיות שמגבילות גישה לטכנולוגיות הזיכרון המתקדמות ביותר. הגישה של החברה מתמקדת פחות בליטוגרפיה חדישה של NAND ויותר באופן שבו רכיבי הזיכרון נארזים ומורכבים.
לפי דיווחים בתעשייה, Huawei פיתחה טכניקת אריזה קניינית בשם Die‑on‑Board (DoB) שמרכיבה את רכיבי ה-NAND ישירות על לוח האם (PCB) של כונן ה-SSD, במקום לארוז אותם קודם בשבפים נפרדים. זה מאפשר לדחוס הרבה יותר רכיבי זיכרון לאותו שטח פיזי, ובכך להגדיל משמעותית את הקיבולת של כל כונן.
במילים אחרות, פריצת הדרך היא בעיקר בצפיפות ההרכבה, ולאו דווקא בטכנולוגיית ייצור ה-NAND הבסיסית.
מה עושה אריזת Die‑on‑Board (DoB) אחרת
ברוב כונני ה-SSD הארגוניים, תהליך הייצור הסטנדרטי הוא:
רכיבי NAND נערמים ונאטמים בתוך מארזי שבבים (בדרך כלל TSOP או BGA).
השבבים הארוזים מורכבים על ה-PCB של הכונן.
גישה דו-שלבית זו מפשטת את הייצור אבל מוסיפה נפח פיזי מיותר מהמארזים, חיבורים ומרווחים.
גישת ה-DoB של Huawei מסירה את שלב האריזה האמצעי הזה. במקום זאת, רכיבי ה-NAND מורכבים ישירות על מצע ה-PCB של הכונן בתהליך הרכבה ברמת רקיק (wafer).
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "הפתרון של הוואי ל-122TB: לא השבב, אלא האריזה"?
הוואי השיגה קיבולת של 122TB ב SSD בעיקר בזכות עיצוב אריזה מחודש: שיטת Die‑on‑Board (DoB) מרכיבה את רכיבי ה NAND ישירות על המעגל המודפס במקום לארוז אותם קודם בשבפים נפרדים, מה שמאפשר צפיפות גבוהה בהרבה גם בלי השבבים הע...
What are the key points to validate first?
הוואי השיגה קיבולת של 122TB ב SSD בעיקר בזכות עיצוב אריזה מחודש: שיטת Die‑on‑Board (DoB) מרכיבה את רכיבי ה NAND ישירות על המעגל המודפס במקום לארוז אותם קודם בשבפים נפרדים, מה שמאפשר צפיפות גבוהה בהרבה גם בלי השבבים הע... הכוננים משולבים במערכות האחסון המבוזרות OceanStor Pacific של הוואי, שם SSD בנפח 122TB מאפשרים עד 8PB בשתי יחידות מדף (2U).
What should I do next in practice?
מפת הדרכים של הוואי כוללת SSD מבוסס בינה מלאכותית בקיבולת 245TB – OceanDisk LC 560 – שמתחרה בכונני ענק כמו Micron 6600 ION בנפח 245TB.
צפיפות גבוהה יותר: יותר רכיבי NAND נכנסים לאותו שטח לוח.
הפחתת נפח האריזה: ביטול המקום שתופסים מארזי שבבים וחיבורים.
גמישות ערימה טובה יותר: ניתן לארגן רכיבים במבנים צפופים או מותאמים יותר.
כיוון שהקיבולת של SSD תלויה בסופו של דבר בכמות רכיבי ה-NAND שהוא מכיל, שיפור צפיפות האריזה יכול להקפיץ את הקיבולת הכוללת משמעותית מבלי להידרש לטכנולוגיית ייצור חדשה.
איפה כונני ה-SSD האלה פרוסים היום
Huawei כבר משתמשת בכונני ה-SSD האלה בצפיפות גבוהה במערכות האחסון המבוזר שלה OceanStor Pacific, המיועדות לעומסי עבודה של נתונים לא מובנים בקנה מידה עצום.
לדוגמה, מערכת OceanStor Pacific 9926 תומכת במספר אפשרויות של כונני NVMe גדולים ואורזת אותם בתצורת שלדה צפופה במיוחד. המפרט הרשמי מציין:
36 חריצי כונן בשלדת 2U, מה שמאפשר פריסות צפופות במיוחד.
עד כ-4PB קיבולת ב-2U, תלוי בתצורה ובדחיסת נתונים.
דיווחים בתעשייה מציינים גם תצורות עם SSD בנפח 122.88TB, שיכולות להקפיץ את קיבולת המערכת עוד יותר — למשל, עשרות כוננים במארז יחיד המספקים צפיפות אחסון של פטה-בייטים רבים.
הפלטפורמות האלה מיועדות בדרך כלל לעומסי עבודה גדולים כמו:
אגמי נתונים לבינה מלאכותית
פלטפורמות אחסון תוכן וסטרימינג
מערכות גיבוי וארכיון
מערכי נתונים לא מובנים עצומים
מפת הדרכים של Huawei: 245TB AI SSDs
Huawei הכריזה גם על דור חדש של כונני SSD מוכווני בינה מלאכותית תחת קו המוצרים OceanDisk. כוננים אלה מיועדים לעומסי עבודה של למידת מכונה שבהם מערכי נתונים ונקודות ביקורת (checkpoints) יכולים להגיע להיקף של פטה-בייט.
כונן הדגל OceanDisk LC 560 מתוכנן בעיקר לקיבולת. המפרט המדווח כולל:
עד 245TB לכל כונן SSD
רוחב פס קריאה רציף סביב 14.7 GB/s
אופטימיזציות למערכי נתונים גדולים של אימון בינה מלאכותית ועיבוד נתונים מולטי-מודאלי
החברה ממתגת את הכוננים האלה כדרך להתמודד עם תעבורת הנתונים העצומה הנדרשת על ידי אשכולות אימון AI מודרניים, תוך הפחתת התלות בטכנולוגיות זיכרון יקרות כמו HBM (זיכרון ברוחב פס גבוה).
איך Huawei משתווה ל-Micron 245TB SSD
האסטרטגיה של Huawei עומדת בניגוד לזו של מובילות NAND מבוססות כמו Micron.
כונן Micron 6600 ION הוא כונן ארגוני מסחרי עם:
עד 245.76TB קיבולת שמישה
בנוי על NAND 3D QLC בשכבות 276 דור 9 (G9)
פריסה במרכזי נתונים היפר-סקייל, ענן וארגוניים
במילים אחרות, הגישה של Micron מסתמכת על ייצור NAND העדכני ביותר עם מספר שכבות גבוה כדי להגדיל צפיפות, בעוד Huawei שמה דגש על חידושים בעיצוב אריזה ומערכת כדי להפיק יותר קיבולת מרכיבי הזיכרון הזמינים.
למה חדשנות באריזה חשובה ב-SSD מודרניים
עליית כונני ה-SSD האולטרה-גדולים מראה שצפיפות האחסון אינה נקבעת עוד רק על ידי התקדמות בתהליכי ייצור מוליכים למחצה. הנדסת מערכת — כמו שיטות ערימה, אריזה, קושחה וארכיטקטורת בקר — יכולה גם היא להשפיע משמעותית על כמה אחסון נכנס לכונן.
אריזת Die‑on‑Board של Huawei מדגימה כיצד יצרנים יכולים לדחוף את קיבולת ה-SSD גבוה יותר גם כאשר הם מוגבלים על ידי שרשראות אספקה או גישה לטכנולוגיות הייצור החדשות ביותר. במקביל, מתחרות כמו Micron ממשיכות לקדם קיבולת דרך שכבות NAND צפופות מתמיד ופלטפורמות SSD ארגוניות חדשות.
שתי הגישות מתכנסות כעת לאותה מטרה: כוננים בודדים שמתקרבים או עוברים רבע פטה-בייט של אחסון, המיועדים למערכי הנתונים העצומים שמניעים את תשתיות הבינה המלאכותית והיפר-סקייל המודרניות.
yicaiglobal.comChina's Huawei Unveils Solid-State Drives for AI Computing
צפיפות גבוהה יותר: יותר רכיבי NAND נכנסים לאותו שטח לוח.
הפחתת נפח האריזה: ביטול המקום שתופסים מארזי שבבים וחיבורים.
גמישות ערימה טובה יותר: ניתן לארגן רכיבים במבנים צפופים או מותאמים יותר.
כיוון שהקיבולת של SSD תלויה בסופו של דבר בכמות רכיבי ה-NAND שהוא מכיל, שיפור צפיפות האריזה יכול להקפיץ את הקיבולת הכוללת משמעותית מבלי להידרש לטכנולוגיית ייצור חדשה.
איפה כונני ה-SSD האלה פרוסים היום
Huawei כבר משתמשת בכונני ה-SSD האלה בצפיפות גבוהה במערכות האחסון המבוזר שלה OceanStor Pacific, המיועדות לעומסי עבודה של נתונים לא מובנים בקנה מידה עצום.
לדוגמה, מערכת OceanStor Pacific 9926 תומכת במספר אפשרויות של כונני NVMe גדולים ואורזת אותם בתצורת שלדה צפופה במיוחד. המפרט הרשמי מציין:
36 חריצי כונן בשלדת 2U, מה שמאפשר פריסות צפופות במיוחד.
עד כ-4PB קיבולת ב-2U, תלוי בתצורה ובדחיסת נתונים.
דיווחים בתעשייה מציינים גם תצורות עם SSD בנפח 122.88TB, שיכולות להקפיץ את קיבולת המערכת עוד יותר — למשל, עשרות כוננים במארז יחיד המספקים צפיפות אחסון של פטה-בייטים רבים.
הפלטפורמות האלה מיועדות בדרך כלל לעומסי עבודה גדולים כמו:
אגמי נתונים לבינה מלאכותית
פלטפורמות אחסון תוכן וסטרימינג
מערכות גיבוי וארכיון
מערכי נתונים לא מובנים עצומים
מפת הדרכים של Huawei: 245TB AI SSDs
Huawei הכריזה גם על דור חדש של כונני SSD מוכווני בינה מלאכותית תחת קו המוצרים OceanDisk. כוננים אלה מיועדים לעומסי עבודה של למידת מכונה שבהם מערכי נתונים ונקודות ביקורת (checkpoints) יכולים להגיע להיקף של פטה-בייט.
כונן הדגל OceanDisk LC 560 מתוכנן בעיקר לקיבולת. המפרט המדווח כולל:
עד 245TB לכל כונן SSD
רוחב פס קריאה רציף סביב 14.7 GB/s
אופטימיזציות למערכי נתונים גדולים של אימון בינה מלאכותית ועיבוד נתונים מולטי-מודאלי
החברה ממתגת את הכוננים האלה כדרך להתמודד עם תעבורת הנתונים העצומה הנדרשת על ידי אשכולות אימון AI מודרניים, תוך הפחתת התלות בטכנולוגיות זיכרון יקרות כמו HBM (זיכרון ברוחב פס גבוה).
איך Huawei משתווה ל-Micron 245TB SSD
האסטרטגיה של Huawei עומדת בניגוד לזו של מובילות NAND מבוססות כמו Micron.
כונן Micron 6600 ION הוא כונן ארגוני מסחרי עם:
עד 245.76TB קיבולת שמישה
בנוי על NAND 3D QLC בשכבות 276 דור 9 (G9)
פריסה במרכזי נתונים היפר-סקייל, ענן וארגוניים
במילים אחרות, הגישה של Micron מסתמכת על ייצור NAND העדכני ביותר עם מספר שכבות גבוה כדי להגדיל צפיפות, בעוד Huawei שמה דגש על חידושים בעיצוב אריזה ומערכת כדי להפיק יותר קיבולת מרכיבי הזיכרון הזמינים.
למה חדשנות באריזה חשובה ב-SSD מודרניים
עליית כונני ה-SSD האולטרה-גדולים מראה שצפיפות האחסון אינה נקבעת עוד רק על ידי התקדמות בתהליכי ייצור מוליכים למחצה. הנדסת מערכת — כמו שיטות ערימה, אריזה, קושחה וארכיטקטורת בקר — יכולה גם היא להשפיע משמעותית על כמה אחסון נכנס לכונן.
אריזת Die‑on‑Board של Huawei מדגימה כיצד יצרנים יכולים לדחוף את קיבולת ה-SSD גבוה יותר גם כאשר הם מוגבלים על ידי שרשראות אספקה או גישה לטכנולוגיות הייצור החדשות ביותר. במקביל, מתחרות כמו Micron ממשיכות לקדם קיבולת דרך שכבות NAND צפופות מתמיד ופלטפורמות SSD ארגוניות חדשות.
שתי הגישות מתכנסות כעת לאותה מטרה: כוננים בודדים שמתקרבים או עוברים רבע פטה-בייט של אחסון, המיועדים למערכי הנתונים העצומים שמניעים את תשתיות הבינה המלאכותית והיפר-סקייל המודרניות.
yicaiglobal.comChina's Huawei Unveils Solid-State Drives for AI Computing
