בדיקות מוקדמות שערכה שיאומי (Xiaomi) מראות פער של כ-10% בביצועים במבחן AnTuTu לעומת השבב המלא. הטלפון הראשון שמשתמש בגרסה הזו הוא ה-Redmi K100 Pro. בזכות המהלך הזה, שיאומי יכולה להציע מכשיר "דגל" במחיר נמוך יותר מבלי להתפשר על כוח העיבוד או יכולות הבינה המלאכותית.
מדיה-טק מבצעת מיון גם בין דרגות שבבים שונות וגם בתוך אותה דרגה. מכשיר של vivo (דגם V2573A) שנצפה ב-Geekbench נושא את אותו מעבד Dimensity 9500, אבל GPU שלו כולל 11 ליבות בלבד במקום 12 ליבות Mali-G1-Ultra הסטנדרטיות.
מדיה-טק כבר משווקת את Dimensity 9500s — גרסת Binning אסטרטגית של Dimensity 9500 — בשתי תצורות GPU: ה-Redmi Turbo 5 Max מקבל את ה-GPU המלא בעל 12 הליבות (Mali Immortalis-G925 MC12), בעוד ה-Poco X8 Pro Max מסתפק בגרסה עם 11 ליבות (MC11).
בכל המקרים, המעבד, ה-NPU והמודם נותרים פעילים במלואם — רק ה-GPU סופג את הקיצוץ.
סמסונג (Samsung), SK Hynix ומיקרון (Micron) — שלוש חברות המספקות יחד יותר מ-95% מזיכרון ה-DRAM בעולם — העבירו חלק ניכר מכושר הייצור שלהן מזיכרון צרכני לזיכרון HBM המיועד למאיצי AI. המחסור שנוצר הקפיץ את מחירי הזיכרון.
מנכ"ל קוואלקום, כריסטיאנו אמון, אישר שהחברה אינה יכולה עוד לספוג את עליות המחירים והודיע על העלאות מחירים דו-ספרתיות (באחוזים) על כל השבבים שיסופקו החל מ-1 בספטמבר 2026. "זה דבר זמני, קצר טווח, שאנו מטפלים בו באמצעות העלאות מחירים," אמר אמון.
TSMC הודיעה ללקוחותיה על העלאת מחירים של עד 10% החל מהשנה הבאה, בשל ביקושי AI שמובילים למחסור בכושר ייצור — ומשפיעים ישירות על כל שבב שקוואלקום ומדיה-טק מייצרות. בשילוב עם תהליכי ייצור מתקדמים ויקרים יותר (כולל 2nm N2P), עלויות ייצור הסמארטפונים זינקו ב-2025–2026 בשיעור של 10% עד 30% .
אפל עושה שימוש רווחי ב-GPU Binning מאז האייפד המקורי — היא מוכרת גרסאות מוחלשות של שבבי סדרת A במכשירי אייפון ואייפד שאינם מדגמי Pro, ובכך מפיקה יותר שבבים שמישים מכל רקיק. מומחים בתעשייה מציינים שיצרניות השבבים לאנדרואיד איחרו לאמץ את האסטרטגיה הזו, מהלך שעלה להן במיליוני דולרים. כעת הן סוגרות את הפער במהירות. לדברי פרופ' קים יונג-סוק מהמכון לחינוך מוליכים למחצה באוניברסיטת גאצ'ון, "אפל פותרת ביעילות בעיות תפוקה באמצעות Binning, ובו זמנית מתכננת שבבים זולים יותר לייצור."
השבב החדש של מדיה-טק בתהליך 2nm, Dimensity 9600 Pro, צפוי להימכר ב-216 דולרים בלבד, מחיר הנמוך בכמעט 30% מיריבתה, Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro של קוואלקום, שצפוי לעלות מעל 300 דולר. GPU Binning מאפשר לשתי החברות להציע תוית של "דגל" במחיר ביניים — צעד קריטי כשמדיה-טק לוחצת על קוואלקום מצד הערך התחתון, וקוואלקום מעלה מחירים מצד הערך העליון.
מבחינת הצרכן, GPU Binning פירושו שתוכלו לקנות טלפון שמציע ביצועי דגל במעבד וב-AI בפחות כסף — אבל תקבלו ביצועים גרפיים נמוכים יותר. הפער יחסית קטן (כ-10% במבחן AnTuTu לגרסה המוחלשת של קוואלקום), כך שברוב המשימות היומיומיות ההבדל זניח. אך עבור גיימינג כבד או עבודה עתירת GPU, הגרסה המלאה נותרת הבחירה העדיפה.
האסטרטגיה גם משמעותה שיותר מכשירים יישאו תוית "דגל" במחירי ביניים — השבבים Snapdragon 8 Elite Gen 5 V Series ו-Dimensity 9500s כבר מופיעים במכשירים של שיאומי, רדמי, פוקו וויוו. עם המשך עליית מחירי הרכיבים, צפו לעוד גרסאות Binning בעולם האנדרואיד.