HP ו-Dell החלו קודם לכן לבחון ולהסמיך זיכרון של CXMT כאמצעי זהירות. אסוס ואייסר ביקשו מהשותפות הסיניות שלהן בייצור לאתר זיכרון מתוצרת מקומית . אסוס אף דיווחה בסוף 2025 כי מלאי הזיכרון שלה ושל המוצרים המוגמרים מספיק לכחודשיים בלבד, והזהירה כי המחסור עלול להשפיע על הייצור ב-2026 ואף להוביל להתייקרות . באייסר אמרו כי החברה בוחנת שיתוף פעולה עם "מספר ספקים קטנים יותר", מעבר לשלוש הספקיות המסורתיות .
המשבר הנוכחי שונה ממחסור השבבים של שנות הקורונה. הפעם, הגורם המרכזי הוא הקצאה מחדש של כושר הייצור: סמסונג, SK hynix ומיקרון — שלוש החברות ששולטות ביותר מ-95% מייצור ה-DRAM העולמי — מעבירות חלק ניכר מהקיבולת למוצרים רווחיים יותר עבור מרכזי נתונים של בינה מלאכותית .
מרכזי הנתונים זקוקים לכמויות גדולות של HBM, כלומר זיכרון ברוחב פס גבוה המיועד למאיצי AI, וכן לזיכרון RDIMM לשרתים. ייצור HBM דורש בערך פי שלושה מקיבולת פרוסות הסיליקון הנדרשת ל- DDR5 בנפח זהה . בפועל, כל קו ייצור שמוקדש יותר ל-AI משאיר פחות זיכרון סטנדרטי למחשבים ניידים, למחשבים שולחניים ולמוצרים אלקטרוניים אחרים.
התוצאה מורגשת במחירים: מחירי DDR4 ו-DDR5 זינקו בכ-80%–90% מרבעון לרבעון, והזיכרון הסטנדרטי חזר למצב של הקצבות — מצב שבו היצרניות מקצות לספקים כמויות מוגבלות במקום למכור להם באופן חופשי . במקביל, שלוש היצרניות הגדולות נותנות עדיפות ללקוחות AI כמו Nvidia, גוגל ואמזון . סמסונג הזהירה כי המחסור יוביל ב-2026 לעליות מחירים רחבות בתעשיית האלקטרוניקה .
CXMT אינה עוד ספקית ניטרלית בשוק העולמי. החברה מופיעה ברשימת Section 1260H של משרד ההגנה האמריקאי, הכוללת חברות סיניות שהוגדרו כחברות הקשורות לצבא הסיני. הכללה ברשימה מגבילה התקשרויות עם הפנטגון, אך אינה אוסרת באופן אוטומטי על חברות אמריקאיות לרכוש מוצרים מסחריים מהחברה .
עם זאת, עבור יצרניות מחשבים מדובר בסיכון רגולטורי ותדמיתי משמעותי. החשש המרכזי הוא ש-CXMT תתווסף בעתיד ל-Entity List של משרד המסחר האמריקאי — רשימה מחמירה יותר, שכבר כוללת את YMTC, יצרנית שבבי NAND הסינית. צעד כזה עלול להטיל מגבלות רישוי קפדניות על חברות אמריקאיות, או על חברות המשתמשות בטכנולוגיה אמריקאית, שיסחרו עם CXMT .
גם כיום מגבלות הייצוא האמריקאיות מונעות מ-CXMT גישה לחלק מציוד הליתוגרפיה המתקדם של ספקיות כמו ASML. הדבר מקשה עליה לצמצם את הפער הטכנולוגי מול המתחרות ומגביל את הרחבת כושר הייצור שלה .
גם בלי להביא בחשבון את המתיחות בין וושינגטון לבייג׳ינג, ל-CXMT יש מגבלות תחרותיות ברורות. החברה דחתה את ייצור ה-DDR5 ההמוני שלה עד לסוף 2025, לאחר שבדיקות מוקדמות הצביעו על בעיות יציבות בטמפרטורה של כ-60 מעלות צלזיוס — טמפרטורה נפוצה בזיכרון המותקן במערכות קומפקטיות .
טכנולוגיית הייצור G4 של CXMT מבוססת על גודל תכונה של כ-16 ננומטר, פער של כשני דורות תהליך לעומת סמסונג ו-SK hynix . בנוסף, החברה אינה מסוגלת לייצר HBM — דווקא סוג הזיכרון שנמצא במחסור החריף ביותר ושביקוש ה-AI אליו הוא הגבוה ביותר. מגבלות הייצוא האמריקאיות מונעות ממנה גישה לציוד המתקדם הנדרש לייצורו .
גם היקף הייצור של CXMT נותר חלק קטן מזה של שלוש היצרניות המובילות, וההגבלות על ציוד ייצור מתקדם מקשות על הרחבתו . לכן, ההחלטה להגביל את השבבים שלה לדגמי כניסה ולשווקים שאינם ארצות הברית אינה מקרית: אלה מוצרים שבהם מחיר וזמינות חשובים במיוחד, והדרישות לביצועים, אמינות והיקף אספקה בדרך כלל נמוכות יותר.
CXMT יכולה לשמש בטווח הקצר כשסתום לחץ עבור זיכרון DRAM סטנדרטי וזול יחסית, בזמן שמחירי הזיכרון מזנקים. אבל המגבלות הגיאופוליטיות, היעדר יכולת ייצור HBM, הפער הטכנולוגי והיקף הייצור המצומצם מונעים ממנה להחליף את סמסונג, SK hynix ומיקרון.
HP, אסוס ואייסר פונות ל-CXMT משום שהן זקוקות לאפשרות נוספת כאן ועכשיו — לא משום שהן הכריעו שהספקית הסינית היא הבסיס החדש של שוק המחשבים. השאלה אם מדובר באלתור זמני או בתחילתה של שרשרת אספקה מפוצלת יותר תושפע במידה רבה מהחלטות רגולטוריות שיתקבלו בוושינגטון.