L’action SCHMID a bondi de près de 20 % le 25 septembre 2026, après des informations faisant état de travaux sur des équipements pour substrats en verre avec des fournisseurs des chaînes d’approvisionnement de Nvidia,... Le verre pourrait permettre des assemblages de puces plus denses, davantage de mémoire à bande p...
Publié parModifié avec GPT-6 LunaImages générées avec GPT Image 2
Réponse de recherche

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: Why did SCHMID shares surge nearly 20% on September 25, 2026, and how is the German chipmaking-equipment supplier involved with companies in. Article summary: SCHMID shares surged on September 25, 2026, after reports linked the German equipment maker to efforts to develop glass-core substrates for advanced AI chips. Its role is to develop manufacturing equipment with suppliers. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
L’action SCHMID a bondi de près de 20 % le 25 septembre 2026, après des informations selon lesquelles de grands fabricants de puces et leurs fournisseurs étudient l’emploi de substrats en verre pour les composants avancés.7
33 Le groupe allemand développe des équipements de production avec des fournisseurs présents dans les chaînes d’approvisionnement de Nvidia, AMD et Intel. Il ne fabrique pas les puces de ces entreprises : les informations disponibles ne confirment ni commande de production ni revenus futurs liés à cette technologie.
33
Les accélérateurs d’intelligence artificielle doivent échanger des données avec de grandes quantités de mémoire à bande passante élevée, ou HBM. Les substrats à cœur de verre sont étudiés comme une solution de remplacement aux matériaux organiques conventionnels utilisés dans les assemblages avancés. Leur planéité et leurs propriétés électriques pourraient favoriser des assemblages plus denses et une meilleure transmission des signaux.5
20
30
Si la technologie fonctionne à grande échelle, des assemblages plus denses pourraient laisser davantage de place à la HBM et faciliter la circulation des données. Certains articles évoquent aussi une baisse potentielle de la consommation électrique et une amélioration de la vitesse de traitement. Il s’agit toutefois de bénéfices attendus, et non de performances démontrées sur une puce d’IA commercialisée.5
20
SCHMID a indiqué travailler avec des fournisseurs importants des chaînes d’approvisionnement d’Intel, Nvidia et AMD au développement d’équipements pour produire des substrats en verre.33 Le groupe pourrait donc devenir un fournisseur d’équipements si ces chaînes adoptent le procédé. Mais cela ne signifie pas que Nvidia, AMD ou Intel lui a passé commande, a validé ses équipements ou s’est engagé à utiliser du verre dans un produit.
33
Des obstacles techniques restent à résoudre. La métallisation des vias traversant le verre — les through-glass vias (TGV) — demeure difficile, selon les informations rapportées, et la qualification par les clients finaux n’est pas achevée.21
33 Il reste donc une étape importante entre l’étude de la technologie et sa production commerciale à grande échelle.
La hausse du 25 septembre a suivi des informations selon lesquelles les substrats en verre pourraient compter dans les futurs assemblages de puces d’IA et SCHMID participe au développement d’équipements.7
33 Pour l’entreprise, les perspectives restent néanmoins conditionnelles : des défis techniques, la qualification par les clients et l’adoption industrielle doivent encore être franchis avant qu’une demande commerciale se concrétise. Les informations publiées ne permettent pas encore de savoir quels volumes d’équipements SCHMID pourrait vendre, ni à quelle échéance.
Studio Global AI
Cette page comprend une réponse basée sur la source que vous pouvez continuer dans Studio Global.
L’action SCHMID a bondi de près de 20 % le 25 septembre 2026, après des informations faisant état de travaux sur des équipements pour substrats en verre avec des fournisseurs des chaînes d’approvisionnement de Nvidia,...
L’action SCHMID a bondi de près de 20 % le 25 septembre 2026, après des informations faisant état de travaux sur des équipements pour substrats en verre avec des fournisseurs des chaînes d’approvisionnement de Nvidia,... Le verre pourrait permettre des assemblages de puces plus denses, davantage de mémoire à bande passante élevée (HBM) et une meilleure transmission des signaux.
Les projets rapportés en lien avec Intel, Absolics, AMD et Nvidia n’en sont pas tous au même stade.