La stratégie taïwanaise de Samsung pour séduire MediaTek et concurrencer TSMC

La visite discrète de Lee Jae‑yong à Taïwan, où il a rencontré le PDG de MediaTek Rick Tsai, est largement interprétée comme une manœuvre stratégique pour attirer de nouveaux clients vers l’activité de fabrication de puces pour compte de tiers (foundry) de Samsung. L’objectif est clair : réduire l’écart avec le leader mondial du secteur, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), au moment où la demande pour les puces liées à l’intelligence artificielle explose.

Une visite ciblée au cœur de l’écosystème des semi‑conducteurs

En mai 2026, Lee Jae‑yong s’est rendu à Taïwan pour une réunion à huis clos au siège de MediaTek avec plusieurs dirigeants de l’entreprise. Les discussions ont porté sur une possible coopération dans la fabrication de semi‑conducteurs et sur le renforcement de la chaîne d’approvisionnement mondiale.

MediaTek fait partie des plus grandes sociétés fabless au monde — des entreprises qui conçoivent des puces mais n’exploitent pas leurs propres usines. La production est donc confiée à des fonderies, et MediaTek s’appuie aujourd’hui principalement sur TSMC pour fabriquer ses processeurs.

Pour Samsung, décrocher ne serait‑ce qu’une partie de cette production serait symboliquement très important. Cela prouverait que l’entreprise sud‑coréenne peut convaincre des clients majeurs dans l’écosystème taïwanais, considéré comme l’un des centres mondiaux de conception de puces.

La carte maîtresse de Samsung : mémoire + fabrication

Pour se différencier, Samsung pousse une stratégie que certains analystes qualifient d’offre groupée. Au lieu de proposer uniquement de la capacité de fabrication, l’entreprise met en avant un ensemble intégré de services :

• fabrication de puces logiques avancées via Samsung Foundry
• fourniture de mémoire, notamment DRAM et mémoire à très haute bande passante (HBM)
• technologies d’emballage avancé et coordination de la chaîne d’approvisionnement

Samsung produit déjà plusieurs catégories majeures de mémoire — DRAM, NAND flash, LPDDR et HBM — ce qui lui permet potentiellement de fournir à la fois les processeurs et la mémoire nécessaires aux systèmes d’intelligence artificielle. Cette intégration verticale peut simplifier la gestion des approvisionnements pour les concepteurs de puces.

Cet argument est particulièrement pertinent pour les puces d’IA : leurs performances reposent souvent sur une connexion très étroite entre processeurs et modules de mémoire à large bande passante.

Une bataille directe avec TSMC dans l’ère de l’IA

Cette stratégie s’inscrit dans la compétition croissante entre Samsung et TSMC sur le marché en pleine expansion des semi‑conducteurs pour l’intelligence artificielle. Les besoins en accélérateurs d’IA, processeurs mobiles et puces de calcul avancées augmentent rapidement, intensifiant la concurrence entre fonderies pour obtenir les contrats de production.

Samsung espère que la combinaison mémoire + fabrication séduira les grands concepteurs de puces qui cherchent à diversifier leurs fournisseurs et à sécuriser leurs chaînes d’approvisionnement.

Mais TSMC conserve des atouts majeurs : des relations clients historiques, des rendements industriels élevés et une réputation de fiabilité dans les calendriers de production — des éléments cruciaux pour des puces complexes comme les processeurs mobiles.

Attirer les grands clients de la tech

Pour renforcer la crédibilité de son activité de fonderie, Samsung cherche à construire un portefeuille de clients de premier plan.

Parmi les initiatives récentes :

• un accord de fabrication de semi‑conducteurs avec Tesla, estimé à environ 16,5 milliards de dollars.
• un partenariat élargi avec AMD autour de la mémoire pour l’IA, avec des discussions sur une éventuelle coopération dans la fabrication de puces.

Ces relations permettent à Samsung de se présenter comme un partenaire capable de soutenir des secteurs variés, des infrastructures d’IA aux puces automobiles en passant par les processeurs avancés.

L’objectif final : devenir un fournisseur de semi‑conducteurs « complet »

La visite de Lee Jae‑yong à Taïwan illustre une ambition plus large : transformer Samsung, historiquement leader mondial de la mémoire, en un acteur complet du semi‑conducteur.

L’entreprise veut pouvoir offrir à ses clients :

• une fabrication de puces de pointe
• de la mémoire haute performance pour l’IA
• des partenariats d’approvisionnement à long terme

Si cette stratégie fonctionne, Samsung pourrait devenir la principale alternative mondiale à TSMC pour la production de puces avancées. Mais convaincre des clients historiques de TSMC comme MediaTek restera un défi, dépendant notamment des performances technologiques, des rendements industriels et de la confiance construite avec les concepteurs de puces.

Pour l’instant, ce déplacement discret à Taïwan montre surtout à quel point Samsung accélère ses efforts pour gagner du terrain dans la course mondiale aux semi‑conducteurs de l’ère de l’intelligence artificielle.