Ce que les projets High-NA révèlent — et ne révèlent pas — sur l’avenir d’ASML

L’action ASML a clôturé en hausse de 3,25 %, à 1 867,31 $, le 2 octobre 2026. Les investisseurs se positionnaient notamment avant la publication des résultats du 14 octobre et évaluaient l’intérêt croissant des clients pour les systèmes de lithographie EUV de nouvelle génération, dits « High-NA ». Les annonces donnent des indices sur les projets des fabricants de puces, mais ne précisent ni le nombre de machines commandées ni la rapidité avec laquelle ces projets se traduiront en ventes. 1625

Pourquoi l’action ASML a progressé

La hausse s’inscrit dans un contexte favorable aux perspectives d’ASML, notamment grâce aux projets d’adoption du High-NA EUV. Mais les informations disponibles ne permettent pas d’attribuer avec certitude le mouvement du 2 octobre à un seul facteur. À plus long terme, le fait que plusieurs grands fabricants aient annoncé des échéances de production renforce l’idée que la technologie entre progressivement dans leurs plans. 25

Les systèmes High-NA EUV coûteraient environ 400 millions de dollars pièce. L’intérêt des clients compte donc pour les perspectives de croissance d’ASML, mais une intention d’adoption ne vaut pas commande annoncée. 6

Des projets d’adoption, à des échéances différentes

Samsung et SK Hynix visent 2028 pour utiliser le High-NA EUV dans la production de mémoire DRAM. TSMC prévoit une adoption plus tardive : une utilisation à grande échelle pour ses puces avancées à partir de 2030. Ces calendriers montrent que l’intérêt s’étend à la fois à la mémoire et aux processeurs, sans pour autant impliquer un rythme ou un parcours identique pour chaque client. 133

Intel et ASML indiquent que plus d’un million de tranches de silicium ont été traitées avec des équipements High-NA. Ce total regroupe la certification et les essais initiaux des machines, la recherche et développement, ainsi que la production en volume sur certaines couches pour une partie des processeurs Intel. Il témoigne de progrès techniques et industriels, mais ne signifie pas qu’un million de tranches ont été fabriquées en production High-NA à grande échelle. 17

Les photomasques, un autre chantier pour changer d’échelle

Samsung a rejoint une initiative sectorielle visant à développer une plateforme de photomasques de 12 pouces pour le High-NA EUV. Ce travail contribue à préparer l’écosystème nécessaire ; il ne prouve pas que cette plateforme, ou les achats d’équipements associés, sera prête pour une production en volume dès l’échéance de 2028 annoncée par Samsung. 18

La transition s’inscrit dans un calendrier plus long. L’initiative d’ASML et de TSMC vise une ligne pilote de photomasques de 12 pouces en 2031, puis une lithographie pleinement prête pour la production de nœuds avancés en 2033. D’ici là, les entreprises prévoient d’utiliser des photomasques de 6 pouces pour la production High-NA. 19

Les systèmes EUV actuels comptent aussi à court terme

Le High-NA représente une occasion de croissance à plus long terme, mais l’activité EUV actuelle reste déterminante. Selon Reuters, les systèmes EUV existants d’ASML, qui coûtent environ 200 millions de dollars, étaient presque tous vendus jusqu’en 2027. 33

ASML prévoit d’augmenter de 30 % sa capacité de production de systèmes EUV conventionnels à faible ouverture numérique en 2027 par rapport à 2026. L’entreprise étudie également une hausse supplémentaire de 30 % pour 2028. Répondre à la demande et réaliser cette montée en capacité sont donc des enjeux plus proches dans le temps, parallèlement au potentiel du High-NA. 40

Ce que les annonces ne permettent pas de conclure

Les dates d’adoption rendues publiques ne précisent ni le total des commandes High-NA, ni les calendriers de livraison, ni le rythme auquel les projets se convertiront en chiffre d’affaires. Le chiffre d’un million de tranches couvre par ailleurs plusieurs étapes, et pas seulement la production commerciale. Il est donc difficile de transformer directement ces annonces en prévisions de ventes. 171819

La concurrence est un autre point à surveiller, mais les éléments disponibles restent limités. Une source indique que l’entreprise chinoise SMEE tente de développer des solutions de remplacement dans le segment DUV, une technologie de lithographie différente de l’EUV. Les informations fournies ne chiffrent pas les livraisons de ces équipements et ne montrent pas qu’ils remplacent ceux d’ASML. Elles ne permettent donc pas d’évaluer leur impact sur l’activité du groupe. 38

Enfin, la valorisation peut influencer la réaction des investisseurs en cas de retards ou de commandes décevantes. Les sources disponibles ne fournissent pas de mesure de valorisation suffisamment fiable pour déterminer si le cours intègre correctement la croissance future. La conclusion est plus mesurée : les projets d’adoption sont un signal encourageant pour le High-NA, pas une garantie de ventes, de marges ou de rendement boursier.