Google brise le monopole de TSMC : la stratégie multi-fonderie pour la puce IA de nouvelle génération « Icefish »

Google prépare la plus grande refonte de l'histoire de ses puces d'intelligence artificielle sur mesure. Selon un rapport du 11 juin 2026 du média américain The Information, l'entreprise serait en pourparlers actifs avec Samsung Electronics pour fabriquer une partie de son prochain Tensor Processing Unit (TPU), nom de code Icefish (ou TPU v10), aux côtés de son partenaire historique, le géant taïwanais TSMC . Si un accord est trouvé, la production de masse pourrait démarrer dès 2028, ce qui marquerait la première fois que Google délocalise une partie de sa production de TPU en dehors de l'usine de TSMC .

Ce changement n'est pas une expérience isolée, mais bien la pièce maîtresse d'un effort bien plus large et urgent pour diversifier sa chaîne d'approvisionnement en puces IA. Des rapports séparés indiquent que Google a déjà passé une commande ferme auprès d'Intel Foundry pour plus de 3 millions de TPUs à l'horizon 2028 . L'objectif est clair : protéger les ambitions démesurées de Google dans l'IA d'un point de défaillance unique, à savoir la capacité de production sursaturée de TSMC.

Le dépeçage stratégique d'Icefish : TSMC et Samsung

La division du travail proposée pour la puce Icefish est un cas d'école de découplage stratégique. Google ne se contente pas de commander la même puce chez deux fournisseurs différents ; il décompose le processeur en ses éléments constitutifs et les attribue à différentes fonderies en fonction de leurs compétences techniques .

• TSMC : Le cerveau de calcul. La partie la plus critique en termes de performance du TPU Icefish — le die de calcul principal — restera chez TSMC . Des sources suggèrent que ce composant central sera fabriqué avec l'un des nœuds les plus avancés du Taïwanais, probablement un procédé de classe 2 nm, voire 1,4 nm, bien que Google n'ait pas confirmé le choix technique exact .
• Samsung : Le gestionnaire de mémoire. Samsung Foundry est pressenti pour fabriquer un composant secondaire mais essentiel de gestion des entrées-sorties (I/O) mémoire, celui qui orchestre le flux de données à haute vitesse entre le cerveau de calcul et la mémoire . La production utiliserait le procédé 2 nm (SF2) de Samsung, une technologie de pointe que l'entreprise sud-coréenne a été la première à lancer en production de masse à la mi-2025 .

Cette séparation permet à Google de continuer à exploiter la performance inégalée de TSMC pour la logique de base, tout en ouvrant un nouveau pipeline de capacité de production avec Samsung pour un composant vital, mais un peu moins exigeant. Il convient de rester prudent : aucun accord formel n'a été signé et les discussions en sont encore aux préliminaires. Des cadres de Google ont visité l'usine avancée de Samsung à Taylor, au Texas, en décembre 2025 pour discuter de la faisabilité et des volumes de production .

Le vrai-faux rôle de MediaTek : une clarification

Dans ce tourbillon d'informations, une confusion est apparue sur le rôle du concepteur taïwanais MediaTek. Une lecture attentive des sources permet de comprendre que l'implication de MediaTek ne concerne pas directement la puce Icefish v10 elle-même. Sa contribution se situe plutôt sur une génération antérieure de la feuille de route des TPU de Google .

MediaTek participe activement à la conception de la 8e génération de TPU, qui inclut le TPU 8t (nom de code « Sunfish », une puce d'entraînement) et le TPU 8i (« Zebrafish », une puce d'inférence). Ces puces ciblent le nœud 2 nm de TSMC et sont prévues pour fin 2027 . Pour ce projet, le rôle de MediaTek est de fournir des modules d'I/O et une coordination de la fabrication en aval, en tirant parti de son immense échelle d'approvisionnement et de ses prix plus bas pour aider Google à optimiser les coûts. Google, pour sa part, conserve le contrôle architectural total de la conception du cœur de calcul .

Pour le projet Icefish (v10), le principal partenaire d'implémentation de Google reste Broadcom, son collaborateur de longue date pour les cœurs de calcul haute performance depuis au moins le TPU v2 .

L'impératif stratégique : échapper au goulet d'étranglement de TSMC

Le plan multi-fonderie pour Icefish est une réponse directe à deux pressions convergentes et urgentes qui menacent la capacité de Google à faire évoluer son infrastructure d'IA.

1. La capacité de TSMC est le facteur limitant. TSMC est le seul producteur de masse au monde des puces d'IA les plus avancées, et sa capacité — en particulier celle de son emballage avancé CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) — est dangereusement tendue. Le CoWoS est indispensable pour intégrer les dies logiques à la mémoire à large bande (HBM) en un seul module pour les accélérateurs d'IA haut de gamme. Or, Nvidia, en tant que plus gros client de TSMC, consomme une part prépondérante de cette capacité .

Les estimations pour les livraisons de TPU de Google en 2026 varient de 3,3 à 4,6 millions d'unités, non pas limitées par la demande, mais par l'allocation physique de la capacité CoWoS . Certaines analyses du secteur suggèrent que Google aurait été contraint de revoir ses objectifs de production à la baisse, perdant de la capacité d'emballage au profit de concurrents plus importants .

2. Le risque de concentration géopolitique. Dépendre d'une seule fonderie taïwanaise pour toute sa production de puces IA de pointe représente une vulnérabilité géopolitique majeure que Google, comme de nombreux géants de la tech, cherche activement à atténuer .

La stratégie de double source pour Icefish n'est qu'un front parmi d'autres dans une vaste campagne de diversification qui inclut désormais :

• Intel Foundry : Une commande ferme signalée de plus de 3 millions de TPU pour une production en 2028, ce qui pourrait représenter environ la moitié du volume prévisionnel de Google (6 millions d'unités) pour la période 2027-2028 . Contrairement à l'accord avec Samsung pour un die d'I/O, certaines sources suggèrent que le contrat avec Intel pourrait porter sur la fabrication de systèmes TPU complets .
• Un écosystème de conception multi-partenaires : Google a réuni au moins quatre partenaires de conception de puces — Broadcom pour les cœurs d'entraînement, MediaTek pour l'optimisation des coûts des puces d'inférence, Marvell pour la mise en réseau et les unités de traitement mémoire, et Intel — créant une concurrence sur les prix et éliminant le risque de dépendance à une source unique de conception .
• Le renforcement de l'expertise interne : Google continue de recruter massivement pour des postes de co-conception de TPU. Cela renforce sa maîtrise architecturale sur toutes les générations de ses processeurs personnalisés, une démarche cruciale pour éviter l'enfermement chez un fournisseur .

À prendre avec des pincettes

Tous les plans décrits ci-dessus sont basés sur des rapports de The Information, Reuters et d'autres organes de presse citant des sources anonymes familières avec les discussions. Ni Google, ni Samsung, ni TSMC, ni Intel, ni MediaTek n'ont émis de confirmation officielle . Le projet Icefish reste en développement actif et les discussions avec Samsung sont préliminaires, sans accord définitif en place . De plus, il existe certaines incohérences entre les rapports sur la question de savoir si la commande signalée de 3 millions d'unités chez Intel concerne spécifiquement les puces Icefish ou d'autres générations de TPU comme Ironwood. L'interprétation la plus prudente est qu'Intel prendra en charge une part substantielle du volume total de TPU de Google pour les années 2027 et 2028 .