Selon lui, une véritable « avalanche » pourrait se produire lorsque l’industrie ne pourra plus accroître indéfiniment la taille des matrices de calcul ni leur quantité de mémoire à large bande passante, ou HBM (High Bandwidth Memory) .
Le scientifique affirme également que le principal bénéfice économique de la loi de Moore — la baisse du coût par transistor — s’est pratiquement éteint aux nœuds de 16 nm et de 7 nm. Les progrès se poursuivent surtout sur les plans des performances et de l’efficacité énergétique, mais ils deviennent eux aussi plus difficiles à obtenir .
Liao Heng considère que les grandes puces monolithiques de Nvidia, conçues pour maximiser les performances en intelligence artificielle grâce à une forte densité de calcul et à la mémoire HBM, seront particulièrement exposées à ces contraintes. « Étendre l’échelle en ajoutant sans cesse des transistors et davantage de mémoire à large bande passante devient insoutenable », a-t-il déclaré .
Huawei a présenté cette nouvelle orientation en mai 2026, lors du symposium international de l’IEEE consacré aux circuits et systèmes, organisé à Shanghai. Liao Heng l’a ensuite détaillée pendant son entretien .
Le Tau Scaling Law est présenté par Huawei comme une alternative à la loi de Moore. Au lieu de mesurer les progrès principalement à l’aune de la taille des transistors, exprimée en nanomètres, cette approche cherche à réduire τ (tau), c’est-à-dire le temps nécessaire aux signaux pour circuler dans l’ensemble de la chaîne de calcul .
L’objectif est donc de limiter les déplacements de données et leur latence, plutôt que de dépendre uniquement d’une nouvelle réduction de la taille des composants.
LogicFolding constitue la traduction matérielle de cette philosophie. La technique vise à organiser verticalement des circuits logiques, analogiques et de mémoire dans une structure de type 3D, afin de rapprocher les éléments et de raccourcir les trajets des signaux .
Huawei affirme que cette méthode pourrait augmenter de 53,5 % la densité de transistors tout en restant compatible avec des nœuds de lithographie déjà accessibles. L’entreprise soutient ainsi pouvoir réduire sa dépendance aux machines de lithographie ultraviolette extrême, ou EUV, auxquelles elle n’a pas accès dans le contexte des sanctions américaines .
Huawei vise par ailleurs des puces de « classe 1,4 nm » à l’horizon 2031. Il s’agit, dans son argumentaire, d’obtenir des capacités comparables à celles de procédés beaucoup plus fins grâce à l’architecture et à la conception, plutôt qu’à une miniaturisation conventionnelle .
Cette stratégie est indissociable de la situation géopolitique de Huawei. Les contrôles américains à l’exportation limitent son accès à certains équipements occidentaux de pointe, notamment les scanners EUV d’ASML, ainsi qu’aux capacités de fabrication avancées de fondeurs comme TSMC .
Le Tau Scaling Law et LogicFolding sont donc présentés comme un moyen de continuer à développer des puces avancées malgré les restrictions qui pèsent sur la chaîne d’approvisionnement chinoise. Le pari consiste à compenser un accès plus limité aux procédés de gravure les plus avancés par davantage d’innovation dans la conception des puces.
Liao Heng reconnaît toutefois que Huawei ne peut pas nécessairement rivaliser avec Nvidia dans une comparaison directe entre deux cartes ou deux processeurs. Il défend plutôt une compétition à l’échelle du système : logiciels, matériel, algorithmes et interconnexion de grappes de calcul doivent fonctionner ensemble pour compenser les limites d’une puce individuelle . Huawei mise notamment sur ses logiciels CANN et MindSpore ainsi que sur le fonctionnement de grands clusters.
Le discours de Huawei est à la fois technique et stratégique. En présentant la miniaturisation comme une voie proche de l’impasse et sa propre approche comme une solution d’avenir, l’entreprise cherche aussi à soutenir l’écosystème chinois des semi-conducteurs, fortement affecté par les sanctions .
Mais les résultats restent à établir. Reuters et d’autres observateurs soulignent que l’approche est originale, mais qu’elle n’a pas encore prouvé sa capacité à atteindre, à grande échelle, les performances des architectures Nvidia de prochaine génération . Pour certains analystes, LogicFolding représente davantage un contournement des contraintes industrielles qu’une rupture technologique démontrée.
Le premier test concret devrait venir de la prochaine puce pour smartphone de Huawei. Liao Heng a indiqué qu’elle serait examinée plus tard en 2026 afin de mesurer jusqu’à quel point cette méthode peut réduire l’écart avec ses concurrents .