Nvidia Expédie le Premier Switch Optique Spectrum-X et Bouleverse l'Architecture des Data Centers IA

Nvidia a posé un geste décisif vers l'ère des réseaux optiques lors du GTC Taipei, le 3 juin 2026. L'entreprise a confirmé avoir commencé à expédier son switch co-packaged optics (CPO) Spectrum-X de nouvelle génération à des partenaires privilégiés, un produit qu'elle présente comme le premier de ce type à atteindre cette phase. Ce switch formera la colonne vertébrale des réseaux d'extension (scale-out) pour la plateforme d'usine IA Vera Rubin .

Au Cœur du Switch à 400 Tbps : La Technologie COUPE de TSMC et l'Intégration 3D

Le nouveau switch Spectrum-X délivre un débit total pouvant atteindre 400 Tbps (térabits par seconde), un bond en avant rendu possible en rapprochant l'optique de la puce. Au lieu d'utiliser des modules optiques enfichables séparés, la technologie CPO monte les moteurs optiques juste à côté de la puce du switch, ce qui réduit considérablement la consommation d'énergie et la distance que les signaux électriques doivent parcourir .

Cette intégration repose sur la plateforme COUPE (Compact Universal Photonic Engine) de TSMC. Elle utilise la technologie SoIC (System on Integrated Chips) de TSMC – une forme d'intégration 3D avancée – pour empiler et connecter les puces photoniques et électroniques. Cette approche permet d'atteindre un niveau d'intégration sans précédent, permettant à Nvidia d'intégrer davantage de bande passante dans un seul appareil tout en maîtrisant les coûts énergétiques .

« Le switch utilise la technologie CPO la plus avancée de Nvidia », a déclaré Gilad Shainer, vice-président senior de la division réseau chez Nvidia. Il a ajouté que l'entreprise a déjà commencé à envoyer des unités à ses partenaires et prévoit d'augmenter ses capacités de production au second semestre 2026 .

L'Écosystème NVLink Fusion S'ouvre

Nvidia ne s'est pas contenté de livrer un produit ; l'entreprise a également ouvert, pour la première fois, son interconnexion propriétaire NVLink Fusion à des partenaires photoniques externes. Lightmatter et Ayar Labs ont toutes deux annoncé leur adhésion à cet écosystème . Leur objectif est de rendre leurs produits CPO et NPO (Near-Packaged Optics) compatibles, d'un point de vue optique et électrique, avec les technologies SerDes et optiques de Nvidia.

Lightmatter : Réduire de Moitié le Câblage Fibre

Lightmatter adapte son architecture de liaison optique bidirectionnelle – les interconnexions photoniques Passage et les sources laser Guide – aux spécifications de Nvidia. Cela crée une plateforme unifiée pour les usines IA semi-personnalisées et, surtout, élimine le besoin de fibres distinctes pour l'émission et la réception. Selon Lightmatter, cette approche réduit de 50 % le besoin en fibres et en connecteurs, un gain considérable pour les centres de données qui peuvent nécessiter jusqu'à 300 miles (environ 480 km) de câblage .

Concrètement, la puce semi-personnalisée (XPU) d'un client pourra se connecter directement à la puce de switch de Nvidia via les produits CPO ou NPO de Lightmatter, permettant une connectivité transparente entre des puces de différents fabricants au sein de la structure NVLink Fusion .

Ayar Labs : Un Tissu Optique à l'Échelle du Rack

Ayar Labs adopte une approche complémentaire, en se concentrant sur la connexion de milliers de GPU répartis sur plusieurs baies en un seul cluster unifié via un tissu optique. Ses produits CPO répondent aux exigences de bande passante, de faible latence et d'efficacité énergétique qu'imposent les charges de travail d'IA à très grande échelle. En rejoignant NVLink Fusion, Ayar Labs rend sa technologie interopérable avec l'écosystème dominant de Nvidia, rapprochant ainsi le CPO d'un déploiement concret pour les infrastructures IA à l'échelle du rack .

La Stratégie : Du Cuivre Quand C'est Possible, de l'Optique Quand C'est Nécessaire

Ces annonces s'inscrivent dans une stratégie que le PDG de Nvidia, Jensen Huang, décrit depuis le GTC 2025. Elle est pragmatique : utiliser des interconnexions en cuivre tant que les lois de la physique le permettent, puis passer à l'optique lorsque les exigences de bande passante et de distance dépassent ce que le cuivre peut offrir.

« Nous devrions utiliser le cuivre autant que possible, aussi longtemps que possible, mais le cuivre a ses limites », a déclaré M. Huang au GTC Taipei. « La bonne stratégie consiste à monter en puissance avec le cuivre aussi longtemps que vous le pouvez. Après cela, vous continuez à monter en puissance avec l'optique, vous étendez avec l'optique et vous interconnectez avec l'optique. »

En pratique, cela signifie que les prochains systèmes Vera Rubin NVL72 et Kyber Ultra NVL144 de Nvidia s'appuieront encore sur le cuivre pour leurs liaisons internes de montée en puissance (scale-up). Le passage complet au CPO pour le scale-up n'interviendra qu'avec la génération Feynman en 2028 . En revanche, pour les réseaux d'extension (scale-out) qui relient des usines IA entières, la transition optique est en marche.

La combinaison de l'expédition d'un switch CPO en production et de l'ouverture de son écosystème d'interconnexion à des startups de la photonique marque un tournant pour Nvidia. L'industrie de l'IA n'en est plus à se demander si l'optique aura un rôle à jouer, mais à déterminer à quelle vitesse elle peut être déployée.