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À Wuxi, l’IA déplace le goulot d’étranglement des puces vers la mémoire, l’encapsulage et l’énergie
Selon une prévision présentée à Wuxi, les investissements mondiaux dans de nouvelles infrastructures de centres de données pourraient dépasser 4 000 milliards de dollars d’ici à 2028, dont 2 800 milliards pour les sem... Le marché de la mémoire HBM pourrait progresser de 58 % en 2026, à 54,6 milliards de dollars, to...
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Points clés à retenir
- Selon une prévision présentée à Wuxi, les investissements mondiaux dans de nouvelles infrastructures de centres de données pourraient dépasser 4 000 milliards de dollars d’ici à 2028, dont 2 800 milliards pour les sem...
- Le marché de la mémoire HBM pourrait progresser de 58 % en 2026, à 54,6 milliards de dollars, tout en faisant face à un déficit de capacité estimé entre 50 % et 60 % de la demande.
- Le Jiangsu a lancé trois laboratoires provinciaux clés et une alliance industrielle des circuits intégrés, avec des projets portant notamment sur l’encapsulage avancé et les puces de puissance destinées aux infrastruc...
Prompt IA
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L’intelligence artificielle a dominé la conférence 2026 sur l’innovation et le développement des circuits intégrés, ouverte le 31 août à Wuxi, dans la province chinoise du Jiangsu. Mais le message le plus important ne tient pas seulement à l’ampleur des investissements annoncés : les points de blocage de la filière se déplacent. Ils ne concernent plus uniquement la fabrication des puces logiques les plus avancées, mais aussi la mémoire à très large bande passante (HBM), l’intégration hétérogène, l’alimentation électrique, la dissipation thermique et les équipements associés. 21
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Plus de 4 000 milliards de dollars pour les infrastructures IA
Feng Li, présidente de SEMI China — l’antenne chinoise de l’association internationale de l’industrie des semi-conducteurs — a déclaré que les investissements mondiaux dans les nouvelles infrastructures de centres de données pourraient dépasser 4 000 milliards de dollars d’ici à 2028. Environ 2 800 milliards de dollars iraient aux semi-conducteurs. Elle a également estimé que l’industrie mondiale des puces pourrait franchir le seuil des 1 000 milliards de dollars dès la fin de 2026, plus tôt que les précédentes prévisions qui situaient ce cap autour de 2030. Il s’agit de projections présentées lors de la conférence, et non de résultats déjà réalisés. 21
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L’enjeu dépasse donc les seuls accélérateurs d’IA. La demande tire aussi les dépenses dans la mémoire, les réseaux, l’encapsulage, les équipements de production et les matériaux. Cette extension de la pression à l’ensemble de la chaîne explique pourquoi l’attention se concentre désormais sur les technologies qui permettent d’assembler plusieurs puces en systèmes de calcul à très haute performance. 19
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La HBM, contrainte immédiate de l’offre
La mémoire HBM (high-bandwidth memory, ou mémoire à large bande passante) est apparue comme le goulot d’étranglement le plus visible. Selon une prévision citée lors de l’événement, son marché atteindrait 54,6 milliards de dollars en 2026, soit une hausse d’environ 58 %, et représenterait près de 40 % du marché de la DRAM. Pourtant, les capacités disponibles resteraient inférieures de 50 % à 60 % à la demande, malgré l’affectation par Samsung, SK hynix et Micron de 70 % de leurs capacités nouvelles ou réallouables à la HBM. 21
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Ce déséquilibre est déterminant : les systèmes d’IA ont besoin de puissance de calcul, mais aussi de débits mémoire considérables. Il accentue également la pression sur l’écosystème de l’encapsulage avancé, chargé de relier à très haute densité les empilements de mémoire, les puces logiques et les autres composants.
L’encapsulage, l’alimentation et le refroidissement deviennent centraux
Cao Liqiang, de l’Académie chinoise des sciences, a résumé la prochaine étape de l’encapsulage avancé en quatre axes : des interconnexions plus denses, des boîtiers plus grands et davantage intégrés fonctionnellement, une alimentation plus verticale et une évacuation de chaleur améliorée. 34
Le collage hybride pour densifier les interconnexions
Selon Cao Liqiang, l’encapsulage conventionnel offre une densité de l’ordre de quelques dizaines de connexions d’entrée-sortie par millimètre carré. Le collage hybride (hybrid bonding) pourrait dépasser un million de connexions par millimètre carré. L’intérêt attendu est d’augmenter la bande passante entre composants et de desserrer les contraintes liées à la mémoire et aux interconnexions des équipements d’IA fortement intégrés. 34
Vers une alimentation électrique verticale
La conférence a aussi évoqué une évolution possible des architectures d’alimentation de l’IA : passer d’une organisation plane à trois niveaux à une approche verticale à deux niveaux. L’objectif est de réduire les pertes électriques et d’améliorer le rendement, un impératif à mesure que la densité de calcul progresse. 34
Le refroidissement devient une exigence de conception
La hausse de la consommation des puces et des serveurs de centres de données dédiés à l’IA fait du refroidissement une contrainte de conception du système, et non plus un simple sujet d’infrastructure. Cao Liqiang a cité le refroidissement par immersion diphasique utilisé par Nvidia comme illustration de cette évolution. 34
Les débats sur les équipements, organisés en parallèle, ont reflété la même priorité donnée à l’encapsulage. Un forum a notamment mis en avant des développements chinois dans les machines d’amincissement, de découpe et de collage hybride, avec des options d’alignement annoncées à 80 nm, 50 nm et 30 nm. 35
La réponse du Jiangsu : laboratoires, plateformes et alliance industrielle
La conférence a également servi de vitrine à la montée en puissance régionale de la filière. Le Jiangsu a annoncé le lancement de trois laboratoires provinciaux clés, représentant un investissement total prévu de plus de 500 millions de yuans, et l’inauguration de l’Alliance de l’industrie des circuits intégrés du Jiangsu. 3
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Parmi les projets annoncés figurent :
- un laboratoire prévu d’intégration de microsystèmes optoélectroniques à haute densité du Jiangsu, conduit par JCET, consacré notamment au co-encapsulage optoélectronique à haute densité, à l’intégration hétérogène à grande échelle, aux substrats avancés et à l’intégration 2,5D/3D ;
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- un laboratoire prévu de circuits intégrés et modules de puissance intelligents, conduit par Chipown Microelectronics, visant les puces de puissance, l’intégration d’encapsulage et la fiabilité pour l’alimentation des infrastructures de calcul IA ;
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- de nouveaux produits et plateformes couvrant la R&D d’encapsulage avancé 2,5D/3D, les puces radiofréquences en nitrure de gallium sur silicium et les équipements d’inspection de défauts par faisceau d’électrons à haute résolution.
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L’alliance doit relier entreprises, universités, organismes de recherche et plateformes technologiques publiques à l’échelle de la province. Son intérêt tient moins à l’annonce d’un produit unique qu’à la coordination des compétences nécessaires dans la conception, les équipements, l’encapsulage, les matériaux et les composants de puissance, afin de bâtir un écosystème régional davantage autonome. 41
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Les FPGA à l’ère des agents IA
Zhang Wei, président-directeur général de Fudan Microelectronics, a estimé que le développement des FPGA — des circuits logiques programmables — pourrait être transformé par la collaboration avec des agents d’IA. Cette approche viserait à créer une boucle plus étroite entre développement et vérification. Selon lui, le cycle d’itération des produits pourrait passer de plusieurs mois à quelques semaines, voire quelques jours. Il a indiqué que Fudan Microelectronics prévoyait d’ouvrir en septembre un accès d’essai à sa plateforme de développement fmfpga agent. 34
Les prochains indicateurs à surveiller
La conférence de Wuxi présente l’IA comme un défi de système pour les semi-conducteurs, et non comme une simple course à la fabrication de puces logiques toujours plus avancées. Les principaux indicateurs seront l’amélioration effective de l’offre de HBM, la capacité du collage hybride et des autres technologies d’encapsulage avancé à monter en volume à un coût soutenable, ainsi que l’aptitude des architectures d’alimentation et de refroidissement à suivre la hausse de la densité de calcul.
Pour la stratégie industrielle chinoise, le test sera celui de l’exécution : les laboratoires annoncés, la coordination de l’alliance et le développement des équipements devront se traduire par des capacités durables dans les maillons de la chaîne d’approvisionnement aujourd’hui les plus sous pression de la demande IA. 33
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Selon une prévision présentée à Wuxi, les investissements mondiaux dans de nouvelles infrastructures de centres de données pourraient dépasser 4 000 milliards de dollars d’ici à 2028, dont 2 800 milliards pour les sem...
Quels sont les points clés à valider en premier ?
Selon une prévision présentée à Wuxi, les investissements mondiaux dans de nouvelles infrastructures de centres de données pourraient dépasser 4 000 milliards de dollars d’ici à 2028, dont 2 800 milliards pour les sem... Le marché de la mémoire HBM pourrait progresser de 58 % en 2026, à 54,6 milliards de dollars, tout en faisant face à un déficit de capacité estimé entre 50 % et 60 % de la demande.
Que dois-je faire ensuite en pratique ?
Le Jiangsu a lancé trois laboratoires provinciaux clés et une alliance industrielle des circuits intégrés, avec des projets portant notamment sur l’encapsulage avancé et les puces de puissance destinées aux infrastruc...