Intel : comment une commande de 3 millions de puces par Google change la donne

L'activité de fonderie d'Intel, en difficulté depuis des années, a reçu un sérieux coup de pouce en termes de crédibilité le 8 juin 2026. Plusieurs rapports ont confirmé que Google a passé une commande ferme pour plus de 3 millions de ses puces « Tensor Processing Units » (TPU) , avec une livraison prévue en 2028, après des mois de tests intensifs de la technologie de packaging avancé d'Intel . Au même moment, des informations ont fait état de tests actifs par Nvidia du nœud de gravure 18A et du packaging EMIB d'Intel pour une nouvelle architecture de processeur graphique (GPU) attendue la même année . L'action Intel a bondi d'environ 9 à 12 % dans les premiers échanges à cette nouvelle .

Ces développements indiquent un changement crucial : les grands clients de l'IA à grande échelle, dits « hyperscale », cherchent activement des alternatives à un TSMC qui ne peut plus répondre à la demande explosive, et Intel est de plus en plus perçu comme une source secondaire viable pour la fabrication de puces d'IA de pointe .

La commande de Google : un jalon de crédibilité durement gagné

Le contrat avec Google dont parlent les rapports n'est pas une exploration timide. Il s'agit d'une commande de production ferme pour plus de 3 millions de TPU en 2028. La portée de cette commande ne réside pas seulement dans son ampleur, mais aussi dans la validation technique qu'elle représente. Google a passé des mois à tester le packaging avancé d'Intel avant de passer commande, ce qui signifie qu'Intel a dû franchir des obstacles techniques significatifs pour remporter cette affaire, bien au-delà d'un simple engagement symbolique . La banque Morgan Stanley estime que Google produira plus de 6 millions de TPU sur l'ensemble des années 2027 et 2028 , ce qui suggère que la relation avec Intel pourrait largement dépasser l'allocation initiale pour 2028.

Selon les rapports, le principal moteur de cette décision est l'incapacité de TSMC à répondre à la demande croissante de capacités de fabrication avancée. La décision de Google d'officialiser cette deuxième source d'approvisionnement avec Intel est un signal fort : la dépendance de l'industrie des semi-conducteurs envers un seul fournisseur n'est plus tenable .

Nvidia teste le 18A et l'EMIB : de l'intérêt, mais pas d'engagement

L'attitude de Nvidia à l'égard d'Intel est plus prudente. Les rapports décrivent Nvidia comme testant le nœud de gravure 18A d'Intel et son packaging EMIB pour son architecture GPU « Feynman » attendue en 2028, mais ces rapports qualifient cette activité d'évaluation et d'essais précoces, et non de commande de production confirmée .

Des rapports antérieurs de médias comme DigiTimes suggéraient que même si Nvidia officialisait un engagement, celui-ci serait probablement limité : seule la puce d'entrée-sortie (I/O die) — soit jusqu'à environ 25 % du contenu des tranches de silicium du projet Feynman — serait confiée au nœud 18A ou au futur 14A d'Intel, tandis que le cœur de calcul principal du GPU resterait chez TSMC . Une telle victoire, même partielle, serait déjà significative. Elle placerait Intel directement dans le flux de fabrication d'un grand fournisseur de GPU pour l'IA pour la première fois, en commençant par des composants à moindre risque plutôt que par le die de calcul principal .

Marché : un rally de la crédibilité

L'action Intel a bondi de 9 à 12 % au matin du 8 juin 2026, alors que les rapports sur Google et Nvidia circulaient. Ce rally reflète l'optimisme renouvelé des investisseurs, qui voient la stratégie de fonderie d'Intel attirer des clients nommément désignés et à fort volume, dépassant le simple récit d'une entreprise en redressement pour entrer dans le concret des affaires .

Au-delà des TPU : le partenariat élargi avec Google et les processeurs Xeon

La relation entre Intel et Google s'étend bien au-delà de la commande de fonderie pour les TPU. En avril 2026, les deux sociétés ont annoncé une collaboration pluriannuelle pour continuer à déployer des processeurs Intel Xeon dans l'infrastructure de Google Cloud, y compris pour les charges de travail d'inférence de l'IA. Les instances C4 et N4 de Google Cloud fonctionnent déjà sur les derniers processeurs Xeon 6 d'Intel .

Ce partenariat implique également le co-développement d'Infrastructure Processing Units (IPU) personnalisées, destinées à accélérer les tâches de mise en réseau, de stockage et d'orchestration des centres de données. Cette relation centrée sur les CPU souligne que la stratégie d'Intel ne dépend pas uniquement de sa fonderie ; l'entreprise positionne sa gamme Xeon comme un composant central de l'infrastructure IA, même si les GPU accaparent le devant de la scène médiatique .

Le récit de Lip-Bu Tan : fonderie, CPU et l'ère de l'IA

Depuis qu'il a pris la direction d'Intel en mars 2025, Lip-Bu Tan s'est employé à recentrer l'entreprise avec agressivité. Il a réduit les couches de management, cédé des actifs non stratégiques et sécurisé des investissements de plusieurs milliards de dollars de la part de Nvidia et de SoftBank. Une subvention gouvernementale américaine de 8,9 milliards de dollars, initialement prévue, a été convertie en participation au capital de l'État fédéral .

Sur le front de la fonderie, Tan a indiqué que le nœud de gravure 18A est en production de volume pour soutenir la montée en puissance de la plateforme Panther Lake, avec des taux de rendement qui s'améliorent d'environ 7 % par mois, dépassant les objectifs internes. Le nœud de nouvelle génération, le 14A, progresse avec l'engagement des clients, des kits de conception et une trajectoire vers une production à risque en 2028 et une production de volume en 2029 .

Tan a également avancé un argument réfléchi selon lequel la prochaine phase de l'IA fera basculer la demande vers les CPU. Il note que les charges de travail d'inférence ont dépassé les charges d'entraînement au second semestre 2025, et que les systèmes émergents d'IA dite « agentique » sont bien plus intensifs en CPU que les environnements d'entraînement traditionnels. Dans sa vision, le CPU devient la couche d'orchestration et le plan de contrôle critique pour l'ensemble de la pile IA, et non plus un simple composant hérité du passé .

Le redressement d'Intel reste un effort de long terme, avec des contraintes d'approvisionnement et des goulets d'étranglement de fabrication reconnus. Mais la convergence d'une commande ferme de TPU par un géant du cloud, l'expansion des contrats d'infrastructure Xeon pour l'IA, et le discours discipliné de son PDG suggèrent que l'entreprise construit des fondations crédibles, à la fois en tant que fournisseur de fonderie et en tant que force renouvelée dans le calcul intensif pour l'IA.