CoWoS-L garde l’avantage, mais les fournisseurs coréens préparent la suite

Dans une puce d’IA, fabriquer les composants ne suffit plus : il faut aussi les réunir et les faire communiquer efficacement. À mesure que les fabricants de processeurs graphiques et les grands fournisseurs de services cloud conçoivent des accélérateurs plus puissants, ils cherchent à intégrer davantage d’unités de calcul et de mémoire à haut débit, ou HBM, dans des ensembles plus grands. Ce besoin met sous pression les approches fondées sur un grand interposeur en silicium — la couche qui assure les connexions entre composants. 76

Pourquoi CoWoS-L conserve une longueur d’avance

La technologie CoWoS-L de TSMC associe un interposeur doté de couches de redistribution des connexions à des ponts locaux en silicium intégrés. Ces ponts fournissent des liaisons denses là où les unités de calcul et la HBM en ont besoin, sans s’appuyer uniquement sur un interposeur monolithique de grande taille. 9

Selon TrendForce, CoWoS-L devrait rester la solution d’assemblage avancé la plus courante pour les puces d’IA jusqu’en 2028, malgré la concurrence d’EMIB-T, développé par Intel. Le cabinet invoque la maturité de la technologie et ses rendements de fabrication. Dans son article pour The Korea Herald, la journaliste Jie Ye-eun souligne aussi l’expérience industrielle de TSMC, sa clientèle et l’extension de ses capacités de production. Il s’agit d’une prévision de marché : elle ne signifie ni que toutes les puces utiliseront CoWoS-L, ni que son avance prendra fin en 2028. 71

Cette position dominante n’efface pas les difficultés. L’interposeur plus grand requis par CoWoS-L renchérit l’assemblage, tandis que les capacités de TSMC restent contraintes. Ces deux facteurs nourrissent l’intérêt pour d’autres solutions. 72

Ce qu’Intel propose avec EMIB-T

La technologie EMIB d’Intel relie les puces selon une autre architecture, moins dépendante d’un grand interposeur coûteux. TrendForce estime que cela pourrait réduire les coûts, tout en précisant que les performances dépendent notamment de la densité des connexions dans le substrat. La variante EMIB-T ajoute des connexions verticales traversant le silicium pour raccourcir le trajet des signaux. Ces atouts potentiels expliquent l’intérêt qu’elle suscite, sans démontrer qu’elle a dépassé CoWoS-L en rendement ou en adoption. 67

La préparation des fournisseurs coréens

Jie Ye-eun présente Samsung Electro-Mechanics et LG Innotek comme deux fournisseurs qui se positionnent pour la prochaine phase de l’assemblage des puces d’IA, et non comme des entreprises ayant déjà supplanté la solution de TSMC. 1

Dans le cas de Samsung Electro-Mechanics, un autre reportage décrit la présentation de substrats 2,1D et 2,5D destinés à des connexions de forte densité, ainsi que de travaux sur les substrats en verre. L’entreprise a également montré ses efforts pour limiter la déformation des grands substrats tout en réalisant des circuits fins et des connexions miniaturisées. Son approche 2,1D relie les puces sans interposeur en silicium. 17

Les sources disponibles ne permettent toutefois pas d’établir une feuille de route client par client pour les deux entreprises, ni de confirmer un engagement précis de LG Innotek concernant EMIB. La distinction essentielle est donc celle-ci : l’émergence d’autres architectures n’implique pas un remplacement imminent de CoWoS-L. 1717

L’article du Korea Herald est signé Jie Ye-eun, dont d’autres publications portent notamment sur la direction de Samsung et sa stratégie dans les semi-conducteurs. Ces articles ne suffisent pas, en revanche, à reconstituer l’ensemble de son parcours professionnel depuis 2018. 51566144