Pour répondre à cette demande, les fabricants de mémoire ont réorienté une partie de leurs lignes de production vers la HBM et la DRAM destinée aux serveurs, des produits plus rentables et essentiels pour les infrastructures d’IA.
Mais cette stratégie a un effet secondaire : l’offre de DRAM « classique », utilisée dans les PC ou les smartphones, se réduit. Les mêmes usines doivent produire à la fois la mémoire standard et la mémoire spécialisée pour l’IA — ce qui limite les volumes disponibles et pousse les prix à la hausse.
L’ampleur des investissements dans l’IA accentue encore cette pression. Les grandes entreprises technologiques dépensent collectivement des centaines de milliards de dollars pour construire de nouveaux centres de données, ce qui fait exploser la demande mondiale de mémoire.
Les hyperscalers — les géants du cloud comme Microsoft, Google ou Amazon — figurent parmi les plus gros acheteurs de DRAM pour leurs clusters d’IA.
Selon certaines analyses du secteur, Samsung et SK hynix ont relevé les prix de la DRAM pour serveurs d’environ 60 à 70 % en un seul trimestre pour des clients majeurs, signe d’un marché devenu très favorable aux vendeurs.
Dans le même temps, les fabricants privilégient les clients du secteur des data centers, car les marges y sont plus élevées. Résultat : les constructeurs de PC et de smartphones se retrouvent à se partager un volume de mémoire plus limité.
La situation est aggravée par la complexité de production. La fabrication de HBM nécessite des techniques avancées d’empilement de puces et des étapes de validation longues, ce qui ralentit l’augmentation des capacités de production. Même lorsque les fabricants investissent dans de nouvelles usines, plusieurs années peuvent être nécessaires avant que ces capacités arrivent sur le marché.
Contrairement à d’autres secteurs technologiques, le marché de la DRAM est extrêmement concentré. Trois entreprises dominent presque toute la production mondiale :
À elles seules, ces sociétés contrôlent environ 95 % de l’offre mondiale de DRAM.
Cette concentration leur confère un pouvoir important sur les prix et les priorités de production — d’autant plus qu’elles dominent également le marché de la HBM utilisée dans les accélérateurs d’IA.
Les analystes estiment que les tensions actuelles ne devraient pas disparaître rapidement.
Plusieurs prévisions indiquent que l’offre restera serrée et les prix élevés au moins jusqu’en 2026, alimentés par la poursuite des investissements massifs dans l’infrastructure d’IA.
Certains acteurs de l’industrie se montrent encore plus prudents. Samsung a indiqué que les pénuries de mémoire pourraient se prolonger jusqu’en 2027, certains clients passant déjà des commandes pour sécuriser leurs approvisionnements plusieurs années à l’avance.
Les analystes anticipent également une poursuite de la hausse des prix : certaines projections suggèrent que le prix moyen de la DRAM pourrait encore augmenter d’environ 33 % en 2026.
La flambée actuelle ne ressemble pas à un simple cycle habituel des semi‑conducteurs. L’essor de l’IA modifie en profondeur la manière dont la mémoire est consommée.
Les data centers — plutôt que l’électronique grand public — deviennent désormais le principal moteur de la demande mondiale. Tant que les entreprises du cloud continueront à construire des infrastructures d’IA à grande échelle et que la HBM restera indispensable aux GPU d’IA, la pression sur la DRAM pourrait rester une caractéristique durable du marché des semi‑conducteurs.
Pour les entreprises comme pour les consommateurs, cela pourrait se traduire par des prix de mémoire plus élevés et une disponibilité plus limitée pendant encore plusieurs années.