Un waterblock déjà prêt pour le socket attendu de Nova Lake-S

Thermal Grizzly commercialise un waterblock dont la fiche de compatibilité mentionne déjà le socket LGA 1954, celui qui devrait accueillir les processeurs de bureau Intel Nova Lake-S. C’est un indice concret que des fabricants de refroidissement préparent la prochaine plateforme. Mais l’annonce concerne ce modèle précis : elle ne prouve pas que les autres refroidisseurs conçus pour LGA 1700 ou LGA 1851 seront compatibles, et ne donne aucune date de lancement pour Nova Lake-S. 3422

Ce que couvre la compatibilité annoncée

La version Intel du Mycro Pro Stainless Steel est donnée comme compatible avec LGA 1700, LGA 1851 et LGA 1954. Une version distincte pour processeurs AMD prend en charge AM4 et AM5. Les deux modèles sont affichés à 116,88 $. 57

Pour les adeptes de boucles de watercooling personnalisées, le modèle Intel peut donc être utilisé avec les sockets Intel actuels indiqués, tout en affichant une compatibilité avec le futur LGA 1954. Cela ne permet pas de généraliser aux autres blocs ou refroidisseurs : les informations disponibles ne fournissent pas de tableau complet de compatibilité pour l’ensemble des modèles. 422

Une conception simplifiée, sans refroidissement direct du die

Le Mycro Pro Stainless Steel associe une plaque froide en cuivre non nickelé, un boîtier en acier inoxydable et un cadre de fixation en aluminium anodisé. Thermal Grizzly présente cette construction simplifiée, qui évite notamment l’étape de nickelage, comme un moyen de proposer un bloc plus abordable. La plaque froide comporte des micro-ailettes. 3

Le modèle Intel est conçu pour être monté sur le dissipateur thermique intégré au processeur, et non directement sur le die : il ne convient donc pas au refroidissement direct du die (« direct die »). Il ne comporte pas non plus d’éclairage RGB. Son entrée de liquide est optimisée pour les processeurs LGA 1851 équipés de leur dissipateur standard. Thermal Grizzly confirme également la compatibilité avec son Intel High Performance Heatspreader V1 pour LGA 1700. 147

Ces caractéristiques décrivent la conception et les configurations prises en charge, mais ne suffisent pas à démontrer un avantage précis en matière de températures. Avant l’achat, mieux vaut vérifier les indications du fabricant pour le processeur, le socket et le montage envisagés.

Des indices sur LGA 1954, pas une annonce de lancement

Le socket LGA 1954 avait déjà été repéré dans des documents d’expédition. Plus tard, un outil de test interne publié par Intel a associé ce socket à Nova Lake-S. Ces éléments étayent l’idée que la plateforme est en préparation, mais ils ne constituent pas une annonce de processeurs disponibles en magasin et ne fixent pas de calendrier de commercialisation. 17

Le calendrier reste incertain. Intel a indiqué viser la fin de 2026 pour Nova Lake, tandis que des informations issues de plans partenaires divulgués évoquent l’arrivée des premiers processeurs de bureau au premier trimestre 2027. Ces indications ne remplacent pas une date de lancement officielle. 1827

À retenir

Le Mycro Pro apporte une indication de compatibilité LGA 1954 sur un produit commercialisé, tout en prenant en charge certains sockets Intel actuels. C’est utile pour les personnes qui montent une boucle personnalisée, mais cela ne garantit pas la compatibilité générale des refroidisseurs et ne précise pas quand Nova Lake-S sera disponible. En attendant davantage de détails sur la plateforme, mieux vaut considérer cette fiche comme un indice intéressant, pas comme une promesse de mise à niveau universelle.