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La HBM4E de Samsung aurait franchi un cap, mais le volume reste à confirmer
Si l’information se confirme, la HBM4E à 12 couches de Samsung aurait franchi une étape importante auprès de clients, sans que cela équivaille à un contrat de fourniture. Samsung annonce pour cette puce une capacité de 48 Go et une bande passante allant jusqu’à 3,6 To/s, avec une vitesse de 14 Gbit/s par broche pouv...
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Points clés à retenir
- Si l’information se confirme, la HBM4E à 12 couches de Samsung aurait franchi une étape importante auprès de clients, sans que cela équivaille à un contrat de fourniture.
- Samsung annonce pour cette puce une capacité de 48 Go et une bande passante allant jusqu’à 3,6 To/s, avec une vitesse de 14 Gbit/s par broche pouvant atteindre 16 Gbit/s.
- Samsung a commencé à livrer des échantillons de HBM4E en mai, après le lancement de la production de masse de HBM4 en février : il s’agit de deux produits et de deux étapes distincts.
Prompt IA
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La qualification, rapportée fin septembre, de la HBM4E à 12 couches de Samsung auprès de Nvidia et de grands fournisseurs de services cloud serait une avancée technique importante dans la course à la mémoire pour l’intelligence artificielle. Elle indiquerait que la puce a satisfait à des exigences clients. Mais elle ne prouve ni que Samsung a obtenu de gros contrats d’approvisionnement, ni que la production de masse a commencé. Samsung n’a pas confirmé l’information, et aucun volume, montant de contrat ou calendrier de production n’a été communiqué. 13
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Une qualification n’est pas un bon de commande
La qualification par un client peut rendre un produit éligible à une utilisation dans ses systèmes. Pour Samsung, qui cherche à renforcer sa position dans la mémoire à bande passante élevée (HBM), ce serait un jalon significatif. Mais réussir ces tests ne dit pas combien de puces le client achètera, ni quand elles seront livrées. Une qualification ou une sélection technique ne se traduit pas nécessairement par une évolution immédiate des parts de marché. 3
La suite dépend notamment des commandes et de la capacité de Samsung à produire la puce à grande échelle. Tant que ces informations ne sont pas rendues publiques, il vaut mieux y voir un signe de progrès qu’une victoire commerciale déjà acquise. 3
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Ce que Samsung a annoncé sur sa HBM4E à 12 couches
Le 29 mai, Samsung a annoncé l’expédition à des clients internationaux d’échantillons de sa HBM4E à 12 couches. L’entreprise indique une capacité de 48 Go, une vitesse stable de 14 Gbit/s par broche, pouvant atteindre 16 Gbit/s, et une bande passante allant jusqu’à 3,6 To/s pour cette configuration. Samsung affirme que la vitesse est supérieure de plus de 20 % à celle de la HBM4. 16
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La puce associe une mémoire DRAM 1c, de sixième génération et de classe 10 nanomètres, à une puce logique de base gravée selon un procédé de 4 nanomètres, d’après les informations produit de Samsung. 30
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Un chiffre mérite d’être distingué : 4 To/s n’est pas la bande passante publiée pour la configuration à 12 couches et 48 Go. Samsung associe cette valeur à une pile de 16 couches et de 64 Go. 16
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HBM4 et HBM4E : deux générations, deux calendriers
Samsung a commencé à livrer en production de masse la HBM4 en février 2026. En mars, l’entreprise a présenté la HBM4E au salon GTC de Nvidia, à San Jose, puis a annoncé en mai l’expédition d’échantillons de HBM4E à 12 couches. La production de HBM4 ne signifie donc pas que la HBM4E est déjà fabriquée en série. 17
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La qualification rapportée fin septembre constituerait une étape supplémentaire pour les échantillons de HBM4E. Les informations disponibles ne donnent toutefois pas de date confirmée pour le lancement de sa production en volume. 13
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Les prochains éléments à surveiller
Un autre article a évoqué une HBM4E sur mesure à huit couches, conçue pour Nvidia et dotée d’une vitesse par broche plus élevée. Cette piste reste distincte et non confirmée : elle ne doit pas être confondue avec la qualification rapportée de la puce à 12 couches. 26
La prochaine preuve d’un succès commercial serait la publication d’informations plus précises sur les commandes, les volumes livrés et la production. D’ici là, une qualification pourrait renforcer la position de Samsung face aux fournisseurs déjà établis, notamment SK hynix et Micron, mais l’ampleur et le calendrier d’une éventuelle redistribution des commandes restent inconnus. 3
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Quelle est la réponse courte à « La HBM4E de Samsung aurait franchi un cap, mais le volume reste à confirmer » ?
Si l’information se confirme, la HBM4E à 12 couches de Samsung aurait franchi une étape importante auprès de clients, sans que cela équivaille à un contrat de fourniture.
Quels sont les points clés à valider en premier ?
Si l’information se confirme, la HBM4E à 12 couches de Samsung aurait franchi une étape importante auprès de clients, sans que cela équivaille à un contrat de fourniture. Samsung annonce pour cette puce une capacité de 48 Go et une bande passante allant jusqu’à 3,6 To/s, avec une vitesse de 14 Gbit/s par broche pouvant atteindre 16 Gbit/s.
Que dois-je faire ensuite en pratique ?
Samsung a commencé à livrer des échantillons de HBM4E en mai, après le lancement de la production de masse de HBM4 en février : il s’agit de deux produits et de deux étapes distincts.