La Chine pourrait couvrir 66 % de ses besoins en puces avancées d’ici 2035

La Chine pourrait réduire fortement sa dépendance aux importations de semi-conducteurs avancés au cours de la prochaine décennie, sans pour autant atteindre l’autosuffisance. Selon les projections de Goldman Sachs, la production nationale de wafers fabriqués selon des procédés de 7 nanomètres ou moins progresserait de 46 % par an en moyenne jusqu’en 2035, contre une croissance annuelle attendue de 17 % pour la demande. Même dans ce scénario, l’offre locale ne couvrirait qu’environ 66 % des besoins chinois, laissant un déficit de 34 %. 2913

Les chiffres clés attendus pour 2035

Le modèle de Goldman Sachs estime que la demande chinoise de wafers en 7 nm et moins atteindrait environ 619 000 unités par mois en 2035. L’offre produite localement pourrait alors s’élever à 410 000 wafers mensuels, soit un manque d’environ 209 000 unités par mois. 41014

La progression serait néanmoins spectaculaire par rapport à 2025. Cette année-là, la production locale ne représentait qu’environ 8 % de la demande intérieure, laissant un déficit de 92 %. La croissance de l’offre, plus rapide que celle de la demande, ferait donc passer le manque projeté à 34 % en 2035. 21214

Indicateur	2025	Projection Goldman Sachs pour 2035
Part de l’offre nationale dans la demande de wafers avancés	Environ 8 %	Environ 66 %
Déficit d’approvisionnement	92 %	34 %
Offre nationale mensuelle	—	410 000 wafers
Demande mensuelle	—	619 000 wafers

Il s’agit de projections, et non d’une garantie de production. Elles supposent que l’augmentation des capacités, l’amélioration des rendements industriels et la validation des composants par les clients progresseront globalement comme prévu par le modèle.

L’intelligence artificielle au cœur de la vague d’investissement

Le scénario repose largement sur l’essor des infrastructures d’intelligence artificielle. Goldman Sachs a relevé à 82 milliards de dollars en 2030 sa prévision de dépenses d’investissement pour l’industrie chinoise des semi-conducteurs, soit une hausse de 79 % par rapport à son estimation précédente. La banque anticipe une croissance annuelle à deux chiffres des investissements du secteur d’ici à 2030.

Goldman Sachs estime également qu’Alibaba, Tencent, ByteDance et Baidu pourraient consacrer ensemble environ 102 milliards de dollars aux dépenses d’investissement liées à l’IA en 2026. Ces investissements pourraient stimuler la demande de capacités de calcul en Chine et inciter les fabricants à augmenter leur production de wafers.

Une distinction reste toutefois essentielle : davantage de demande ne signifie pas automatiquement davantage d’autosuffisance. L’IA peut créer un marché considérable pour les puces, mais elle ne règle pas à elle seule les difficultés liées aux équipements, aux rendements et au contrôle des procédés les plus avancés.

SMIC, la variable décisive

Le modèle de Goldman Sachs suppose que Semiconductor Manufacturing International Corporation, plus connue sous le sigle SMIC, prendra en charge une grande partie de l’augmentation des capacités chinoises dans les procédés avancés. La banque table sur l’ajout de 30 000 à 50 000 wafers de capacité mensuelle avancée par an entre 2026 et 2031, puis sur environ 20 000 wafers supplémentaires par mois chaque année jusqu’en 2035. 414

Mais installer des équipements et ouvrir des lignes de production ne suffit pas. Une usine doit aussi produire une proportion élevée de puces utilisables, à un coût compatible avec une fabrication commerciale. Une analyse citée dans les prévisions estime que SMIC devrait faire progresser ses rendements sur les nœuds avancés d’environ 23 % à 75 %, soit une multiplication par près de trois, pour combler l’écart projeté. 3

L’amélioration des rendements constitue donc l’une des principales conditions de la prévision. Celle-ci ne signifie pas que SMIC rattraperait technologiquement Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC). Elle décrit plutôt un scénario dans lequel la Chine accroît ses capacités et améliore son efficacité industrielle malgré des contraintes persistantes sur les équipements. 8

Une forte utilisation des usines ne suffit pas à lever le verrou

La dynamique récente de SMIC contribue à expliquer l’optimisme de certains analystes. Reuters a rapporté que la capacité mensuelle totale de production de l’entreprise avait atteint l’équivalent de 1,1 million de wafers de 8 pouces, avec un taux d’utilisation de 93,7 %. SMIC avait également ajouté 8 000 wafers de capacité mensuelle en 12 pouces au deuxième trimestre.

Ces chiffres témoignent d’une demande solide et d’une expansion active des capacités. Ils ne prouvent pas, à eux seuls, que la Chine est en mesure de produire suffisamment de wafers en 7 nm et moins avec des rendements compétitifs. La question des procédés avancés est plus spécifique, et le scénario de Goldman Sachs dépend toujours d’améliorations propres à ces lignes de production.

Lithographie et contrôles à l’export : les principaux risques

La lithographie constitue le principal point de tension. L’accès restreint de la Chine aux équipements de fabrication les plus avancés complique à la fois le déploiement de nouveaux procédés et l’amélioration des rendements, notamment par rapport aux fabricants qui disposent d’un accès plus large à ces outils. 28

Les risques sont étroitement liés :

• Accès aux équipements : les contrôles à l’exportation limitent l’accès à certains outils de production de pointe.
• Amélioration des rendements : une capacité installée supplémentaire ne se traduira pas par une hausse équivalente de la production utilisable si les rendements restent faibles.
• Substitution nationale : les fabricants chinois d’équipements devront remplacer davantage d’outils étrangers soumis à des restrictions et démontrer leur fiabilité à grande échelle.
• Réalisation de la demande : les investissements liés à l’IA devront rester suffisamment soutenus pour justifier les nouvelles capacités prévues.

La conclusion de Goldman Sachs est donc conditionnelle. La Chine pourrait réduire de façon spectaculaire son déficit de puces avancées, mais les 34 % restant correspondent à de véritables limites industrielles et logistiques, et non à une simple différence d’arrondi.

CXMT ouvre un autre front dans les mémoires

La projection sur les wafers avancés concerne principalement les composants logiques fabriqués en 7 nm et moins. Un développement distinct se joue dans les puces mémoire, avec l’expansion de ChangXin Memory Technologies, ou CXMT.

Goldman Sachs estime que CXMT pourrait couvrir environ 50 % de la demande chinoise de DRAM en 2028, à condition de réussir ses investissements, l’amélioration de ses rendements et la qualification de ses produits par les clients. Sa capacité mensuelle de production de wafers pourrait passer d’environ 270 000 unités en 2026 à 447 000 en 2028, puis à 665 000 en 2030. 510

Les ambitions de CXMT dans la mémoire à large bande passante, ou HBM, sont plus incertaines. Une projection associée à Goldman Sachs estime que la HBM pourrait représenter 2 % du chiffre d’affaires de CXMT en 2026, puis 27 % en 2030. Une autre prévision citée avance que l’entreprise pourrait couvrir environ 40 % de la demande chinoise de HBM en 2028. Il s’agit de scénarios futurs, et non de la preuve que CXMT égale déjà Samsung Electronics ou SK hynix dans la production de HBM haut de gamme. 10

Les données disponibles illustrent d’ailleurs l’écart actuel. Counterpoint Research attribuait, au premier trimestre 2026, 38 % du marché mondial de la DRAM à Samsung, 29 % à SK hynix et 8 % à CXMT. La croissance anticipée de CXMT pourrait mettre sous pression les fournisseurs sud-coréens sur le marché chinois de la DRAM conventionnelle, mais elle ne démontre pas une parité technologique dans la HBM avancée ni une équivalence au niveau de l’offre mondiale.

Une progression majeure, mais pas l’indépendance technologique

Le principal enseignement est clair : la stratégie chinoise des semi-conducteurs pourrait évoluer d’une forte dépendance extérieure vers une couverture nationale substantielle au cours de la prochaine décennie. Avec une croissance annuelle de l’offre de 46 %, supérieure aux 17 % attendus pour la demande de wafers avancés, la production locale atteindrait environ deux tiers du marché en 2035. 213

Mais couvrir 66 % de la demande ne revient pas à atteindre l’indépendance technologique. La prévision suppose des investissements continus dans l’IA, des extensions répétées de capacités chez SMIC, une nette amélioration des rendements et des progrès dans le contournement des restrictions sur la lithographie. Si l’une de ces hypothèses n’est pas satisfaite, le déficit pourrait être supérieur à celui anticipé par Goldman Sachs.

Pour le marché des semi-conducteurs, cette projection est donc importante à double titre : elle dessine l’émergence possible d’une source chinoise beaucoup plus importante de capacités en puces avancées, tout en rappelant que le véritable obstacle reste l’accès aux équipements et la maîtrise des rendements, davantage que la demande seule.