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TSMC envisage la mémoire 3D : ce que l’on sait du projet évoqué avec Nvidia
Selon des informations relayées par Reuters, TSMC prépare des plans pour produire de la 3D DRAM à la demande de Nvidia, son principal client. Cette orientation pourrait étendre les activités de TSMC au delà de la fabrication de puces et le mettre en concurrence avec Samsung, SK Hynix et Micron.
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Points clés à retenir
- Selon des informations relayées par Reuters, TSMC prépare des plans pour produire de la 3D DRAM à la demande de Nvidia, son principal client.
- Cette orientation pourrait étendre les activités de TSMC au delà de la fabrication de puces et le mettre en concurrence avec Samsung, SK Hynix et Micron.
- Le calendrier, la capacité de production et le choix d’un site restent inconnus ; TSMC et Nvidia n’avaient pas répondu immédiatement aux demandes de commentaires de Reuters.
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TSMC pourrait s’aventurer sur un nouveau terrain : la fabrication de mémoire avancée. Selon un article de The Information relayé par Reuters, l’entreprise taïwanaise a commencé à étudier des plans pour produire de la 3D DRAM, à la demande de Nvidia, son plus gros client. Pour l’instant, il est question d’un projet à l’étude, et non d’une décision de production. 17
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De la mémoire empilée plutôt qu’à plat
La DRAM est une mémoire qui conserve temporairement les données utilisées par un processeur. Dans sa forme conventionnelle, ses cellules sont disposées sur une seule couche. La 3D DRAM évoquée dans les reportages les empilerait verticalement afin de loger davantage de mémoire. Les informations disponibles ne précisent ni la technologie que TSMC adopterait, ni les volumes qu’elle pourrait produire. 11
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Jusqu’ici, TSMC est surtout connue comme fabricant de puces pour le compte d’autres entreprises. Une entrée dans la mémoire avancée élargirait donc son rôle dans la chaîne d’approvisionnement du matériel destiné à l’intelligence artificielle. 17
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La pression sur l’approvisionnement en mémoire
Le projet est rapporté dans un contexte de disponibilité limitée de la mémoire et de hausse des coûts du matériel. Selon Investing.com, Nvidia et Apple chercheraient d’autres sources d’approvisionnement ; Apple aurait également augmenté les prix de l’ensemble de ses gammes matérielles plus tôt dans l’année, après avoir absorbé la hausse du coût de la mémoire. Ces éléments décrivent des pressions sur le marché : ils ne prouvent pas que le projet de TSMC résoudrait les pénuries. 40
Si elle décidait d’aller de l’avant, TSMC entrerait en concurrence avec des fournisseurs déjà bien établis dans la mémoire avancée : Samsung, SK Hynix et Micron. Parmi les options rapportées figurent la construction de nouvelles installations ou le rachat d’une usine existante à convertir. The Information a rapproché cette seconde piste de l’achat, en mars, d’une usine par Micron pour 1,8 milliard de dollars. Aucun site ni plan d’investissement définitif n’a toutefois été confirmé pour TSMC. 16
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Le bond en Bourse ne vaut pas feu vert
Les premières réactions des marchés ont été marquées : The Economic Times a rapporté une hausse de plus de 6 % du titre TSMC en début de séance le vendredi 6 novembre 2026. De son côté, Investing.com a fait état d’une progression de 7,7 % des certificats américains de dépôt de TSMC lors des premiers échanges. Ces chiffres correspondent à des hausses en début de séance, rapportées par deux médias différents ; ils ne représentent ni le rendement à la clôture ni une confirmation du projet. 2
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Les inconnues restent nombreuses
Les informations publiées ne fixent ni date de démarrage, ni capacité prévue, ni lieu de production, ni décision finale d’investissement. Reuters précise que TSMC et Nvidia n’avaient pas répondu immédiatement à ses demandes de commentaires. 1
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À ce stade, la conclusion la plus solide est donc que TSMC étudierait une possible entrée dans la mémoire pour l’IA à la demande de Nvidia. Rien ne permet encore d’affirmer que l’entreprise s’est engagée à fabriquer de la 3D DRAM.
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Selon des informations relayées par Reuters, TSMC prépare des plans pour produire de la 3D DRAM à la demande de Nvidia, son principal client.
Quels sont les points clés à valider en premier ?
Selon des informations relayées par Reuters, TSMC prépare des plans pour produire de la 3D DRAM à la demande de Nvidia, son principal client. Cette orientation pourrait étendre les activités de TSMC au delà de la fabrication de puces et le mettre en concurrence avec Samsung, SK Hynix et Micron.
Que dois-je faire ensuite en pratique ?
Le calendrier, la capacité de production et le choix d’un site restent inconnus ; TSMC et Nvidia n’avaient pas répondu immédiatement aux demandes de commentaires de Reuters.
Sources
rmb.reuters.comTSMC considers making advanced memory chips, The Information reports
finance.biggo.comNvidia Taps TSMC to Build 3D DRAM, Threatening to Reshuffle Memory Supply Chain
odaily.newsTSMC Plans to Enter Advanced Memory Chip Manufacturing, Moves into 3D DRAM at Nvidia's Request
techflowpost.comTSMC Plans to Enter Advanced Memory Chip Manufacturing, Develops 3D DRAM at NVIDIA's Request