Xiaomi XRing O3 : une puce 3 nm qui veut réduire la dépendance à Qualcomm et MediaTek

Xiaomi accélère dans les semi-conducteurs avec le XRing O3, sa deuxième puce mobile haut de gamme conçue en interne. Selon les informations disponibles, sa fabrication est confiée à TSMC, sur le procédé 3 nm N3P, et ses premiers appareils seront le Xiaomi 18 Fold et la Xiaomi Pad 9 Pro Max, dont le lancement est prévu en Chine en septembre 2026. 202833

L’annonce la plus marquante concerne la mémoire : Xiaomi présente l’O3 comme la première puce pour smartphone à prendre en charge nativement la LPDDR6. Cette affirmation est largement relayée, mais les résultats de performances publiés à ce stade proviennent principalement du constructeur et non de tests indépendants réalisés sur des appareils commercialisés. 2830

XRing O3 : les caractéristiques annoncées

• Fabrication : procédé 3 nm N3P de TSMC, selon les informations publiées
• Transistors : 24 milliards
• Surface de la puce : 133 mm²
• Processeur : 10 cœurs, dans une configuration entièrement composée de cœurs performants
• Fréquence maximale : 4,35 GHz
• Cache SLC : 16 Mo
• Circuit graphique : G2-Ultra NX à 16 cœurs
• Mémoire : prise en charge annoncée de la LPDDR6 jusqu’à 10 667 Mbit/s
• Bande passante mémoire maximale : 113,8 Go/s
• Premiers appareils : Xiaomi 18 Fold et Xiaomi Pad 9 Pro Max

Avec ses 24 milliards de transistors et sa surface de 133 mm², l’O3 s’inscrit dans la catégorie des grandes puces mobiles haut de gamme. Les informations publiées décrivent un processeur composé de deux cœurs C1-Ultra, de quatre cœurs C1-Premium et de quatre cœurs C1-Pro. Leurs fréquences maximales annoncées sont respectivement de 4,35 GHz, 3,68 GHz et 3,15 GHz. 171825

Des performances impressionnantes, mais encore déclaratives

Xiaomi affirme que le XRing O3 atteint 3 945 points en monocœur sur Geekbench 6.5 et dépasse 15 000 points en multicœur. La marque annonce également un score de 5,22 millions de points sur AnTuTu V11. Si ces résultats se confirmaient dans des conditions comparables, l’O3 se situerait au sommet des revendications actuelles pour les puces mobiles. Ils doivent toutefois être considérés comme des résultats communiqués par le fabricant tant que des appareils vendus au public n’auront pas été testés indépendamment. 182930

La partie graphique repose sur un GPU G2-Ultra NX à 16 cœurs. Xiaomi lui attribue une hausse pouvant atteindre 85 % des performances graphiques de pointe par rapport au XRing O1, une amélioration de 182 % des performances en ray tracing et une réduction pouvant aller jusqu’à 64 % de la consommation graphique. Ces comparaisons sont fournies par Xiaomi et portent sur sa génération précédente. 1725

LPDDR6 : ce que cela pourrait changer

La LPDDR6 est une mémoire vive mobile de nouvelle génération. En théorie, elle peut fournir davantage de données au processeur, au GPU et aux composants dédiés à l’intelligence artificielle. Xiaomi annonce pour l’O3 un débit pouvant atteindre 10 667 Mbit/s et une bande passante mémoire de 113,8 Go/s, soit une progression revendiquée de 48 % par rapport au XRing O1. 2830

Ces chiffres ne suffisent cependant pas à prédire l’autonomie réelle ou la fluidité des applications. Une bande passante plus élevée peut supprimer certains goulets d’étranglement, mais le résultat dépend aussi de l’architecture de la puce, du logiciel, du refroidissement et de la gestion de l’énergie.

La configuration exacte du bus mémoire reste par ailleurs incertaine. Plusieurs rapports évoquent des caractéristiques différentes concernant les canaux et la largeur du bus. Ces détails devront donc être confirmés par une fiche technique complète de Xiaomi avant toute conclusion définitive.

CXMT face aux fabricants de mémoire établis

Des informations de chaîne d’approvisionnement identifient CXMT, le fabricant chinois de mémoires, comme un partenaire LPDDR6 important pour l’O3. Si cette information se confirme sur les produits commercialisés, il s’agirait d’un premier usage notable d’une mémoire mobile chinoise de nouvelle génération dans une puce haut de gamme. 3435

L’enjeu dépasserait alors le seul cas de Xiaomi. CXMT devrait néanmoins encore rivaliser avec des acteurs établis de la mémoire DRAM, comme SK hynix. Les volumes de production, les rendements industriels et les performances de la mémoire intégrée aux appareils restent à démontrer. 3435

Xiaomi 18 Fold et Pad 9 Pro Max : rendez-vous en septembre

Le Xiaomi 18 Fold devrait être le premier smartphone équipé du XRing O3. La Xiaomi Pad 9 Pro Max sera, elle, la première tablette de la marque à utiliser cette puce. Les deux produits doivent être lancés en Chine en septembre, la tablette étant présentée comme un modèle destiné à la productivité professionnelle. Xiaomi a également indiqué que le smartphone pliable était déjà ouvert aux précommandes. 2332

Selon des informations de chaîne d’approvisionnement rapportées par Reuters, Xiaomi viserait initialement environ 200 000 à 300 000 exemplaires du Xiaomi 18 Fold équipés de l’O3. Ce volume relativement limité donnerait au constructeur une première occasion de valider sa puce et son écosystème mémoire avant d’envisager une production phare plus importante. 35

O100 et D100 : une stratégie XRing qui dépasse les smartphones

Xiaomi n’a pas seulement présenté un processeur pour téléphone. La marque a aussi dévoilé deux puces destinées à renforcer son contrôle sur l’IA et l’informatique automobile.

XRing O100 : l’accélérateur pour l’IA

Le XRing O100 est un accélérateur d’IA gravé en 6 nm. Il doit fonctionner aux côtés de l’O3 pour soutenir le grand modèle de langage MiMo de Xiaomi. Il vise donc principalement les charges de travail d’IA à forte bande passante, plutôt que le traitement général d’un smartphone. 4352

XRing D100 : la puce pour la conduite intelligente

Le XRing D100 est une puce conçue en interne pour les fonctions de conduite intelligente. Xiaomi affirme avoir achevé sa validation et prévoit un déploiement commercial dans des véhicules en 2027. Les informations publiées lui attribuent un processeur de 20 cœurs, une unité de traitement neuronal de 16 cœurs et la capacité d’exécuter localement de grands modèles d’IA. Ces caractéristiques doivent être lues comme les spécifications annoncées par Xiaomi jusqu’à l’arrivée de véhicules équipés. 4553

Avec l’O3, l’O100 et le D100, Xiaomi cherche donc à bâtir une architecture commune pour ses smartphones, ses systèmes d’IA et ses véhicules, plutôt qu’à faire du XRing O3 un simple projet isolé.

Une puce conçue par Xiaomi, mais pas une chaîne totalement domestique

Le XRing O3 est conçu en interne, mais sa fabrication n’est pas entièrement chinoise. Reuters indique que TSMC produira la puce selon un procédé 3 nm, tandis que les informations disponibles associent son approvisionnement en LPDDR6 à CXMT. Xiaomi contrôle ainsi davantage l’architecture et l’intégration de ses produits, sans maîtriser pour autant chaque étape de la chaîne des semi-conducteurs. 3334

L’objectif est donc de réduire la dépendance à Qualcomm et MediaTek, et non de supprimer immédiatement tous les fournisseurs externes. Reuters présente l’O3 comme une étape de la stratégie de Xiaomi visant à mieux contrôler ses composants clés et sa chaîne d’approvisionnement. 33

Des analystes cités par le South China Morning Post classent les progrès de Xiaomi parmi les plus avancés de l’industrie chinoise des puces mobiles développées en interne. Le constructeur devra toutefois encore prouver sa capacité à maintenir une production de masse, à optimiser ses logiciels et à offrir des performances réellement compétitives dans les appareils vendus. 43

Notre verdict

Le XRing O3 est une étape sérieuse dans les ambitions de Xiaomi en matière de silicium : procédé de gravure avancé annoncé, processeur à 10 cœurs entièrement orienté performance, GPU ambitieux et prise en charge précoce de la LPDDR6. Mais son importance ne se mesurera pas à un seul score AnTuTu.

Le véritable test sera la capacité de Xiaomi à produire l’O3 de manière fiable, à augmenter les volumes du Xiaomi 18 Fold et à transformer cette maîtrise interne en avantage durable pour ses téléphones, ses infrastructures d’IA et ses véhicules.