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Open3D-PIMC veut unifier la programmation des accélérateurs d’IA 3D
Tsingway et le BAAI ont publié Open3D PIMC en open source comme composant de FlagOS pour les puces de calcul 3D. Le cadre vise les architectures de calcul en mémoire et à chiplets, pour lesquelles réduire les transferts de données est essentiel à la bande passante effective et à la consommation énergétique.
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Points clés à retenir
- Tsingway et le BAAI ont publié Open3D PIMC en open source comme composant de FlagOS pour les puces de calcul 3D.
- Le cadre vise les architectures de calcul en mémoire et à chiplets, pour lesquelles réduire les transferts de données est essentiel à la bande passante effective et à la consommation énergétique.
- FlagOS revendique l’adaptation de plus de 30 puces d’IA provenant de plus de 20 fabricants ; cela ne prouve pas pour autant qu’Open3D PIMC est déjà prêt pour la production sur chacun de ces matériels.
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openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Tsingway and the Beijing Academy of Artificial Intelligence announce at the China Computing Power Conference about open-sourcing Op. Article summary: Tsingway and BAAI announced that they had open-sourced Open3D-PIMC as a FlagOS component: a unified programming model and framework intended for emerging 3D compute chips rather than a proven, production-ready universal . Topic tags: general, general web, user generated, education. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, cha
Tsingway et l’Institut de l’intelligence artificielle de Pékin (BAAI) ont annoncé la publication en open source d’Open3D-PIMC, un modèle de programmation et cadre logiciel destiné aux puces de calcul tridimensionnel. Intégré à la pile FlagOS, le projet cherche à fournir aux développeurs une couche commune face à des accélérateurs d’IA hétérogènes, plutôt que d’imposer une pile logicielle distincte pour chaque fournisseur de puces. 1
Le problème : des puces prometteuses, mais des logiciels fragmentés
Les nouveaux accélérateurs combinent de plus en plus le calcul en mémoire (compute-in-memory), les chiplets — plusieurs blocs de silicium assemblés dans un même boîtier — et la logique reconfigurable. L’enjeu est de rapprocher le calcul des données : moins celles-ci circulent entre mémoire et unités de calcul, plus la bande passante effective peut progresser et moins ces transferts peuvent consommer d’énergie. 1
Mais cette diversité matérielle complique la vie des développeurs. Chaque architecture peut exposer son propre jeu d’instructions, son comportement mémoire et son modèle d’exécution. Sans couche d’abstraction partagée, un même modèle ou algorithme doit être porté puis optimisé séparément pour chaque puce.
Open3D-PIMC veut rompre avec ce modèle du « une puce, une pile logicielle », en proposant une approche unifiée pour le matériel de calcul 3D. 1
Comment Open3D-PIMC entend fonctionner
Le cadre demande au développeur de décrire deux éléments de haut niveau :
- la distribution et l’organisation des données : où elles doivent résider et comment elles sont agencées ;
- le découpage des tâches : comment le travail est réparti entre les ressources de calcul disponibles.
Open3D-PIMC doit ensuite transposer et optimiser cette description pour l’équipement ciblé. Les jeux d’instructions et particularités de microarchitecture propres à chaque fournisseur peuvent rester dans des plugins. L’idée est donc de préserver les éléments propriétaires des fabricants tout en offrant aux développeurs une interface plus cohérente. 1
En théorie, cette séparation facilite le portage d’une charge de travail vers un nouvel accélérateur. En pratique, la portabilité des performances — et pas seulement celle des fonctionnalités — dépendra de la qualité des plugins matériels et des compilateurs en aval.
Le rôle de FlagOS
Le BAAI pilote FlagOS, une initiative d’infrastructure ouverte pour le calcul IA hétérogène. FlagOS est présenté comme une couche logicielle intermédiaire permettant d’utiliser de grands modèles sur différents types de puces d’IA. 3
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Open3D-PIMC prolonge cette ambition vers les puces de calcul 3D. L’objectif affiché par l’écosystème est de développer une fois et d’exécuter sur plusieurs types de matériel : GPU, NPU, GPGPU, accélérateurs spécialisés (DSA), appareils d’IA RISC-V ou architectures de la classe Arm. 1
Selon les documents de FlagOS, l’écosystème a adapté plus de 30 puces d’IA de plus de 20 fabricants et peut rendre opérationnelles, en une journée, de nouvelles versions de grands modèles sur plusieurs puces. Ce sont toutefois des affirmations sur l’écosystème FlagOS dans son ensemble : elles ne constituent pas une validation indépendante de la couverture, de la fiabilité ou des performances d’Open3D-PIMC sur tous ces équipements. 1
Tsingway côté matériel, le BAAI côté compilateur
Tsingway présente son processeur reconfigurable de deuxième génération comme un exemple de matériel visé par le projet : il associe intégration 3D du calcul en mémoire, encapsulation à chiplets et calcul reconfigurable. De son côté, le BAAI positionne Open3D-PIMC comme une brique de sa démarche visant à établir une base de compilateur ouverte pour les puces de calcul 3D. 1
Les informations publiées indiquent également que FlagOS a vérifié, dès le jour de sa sortie, l’adaptation du modèle Qwen3.8-2.4T-A95B d’Alibaba sur neuf plateformes de puces d’IA en août 2026. Qwen3.8-2.4T-A95B est un modèle à poids ouverts de type mixture-of-experts (MoE), avec 2 400 milliards de paramètres au total et 95 milliards de paramètres actifs lors de l’inférence. 1
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Cette démonstration montre que l’effort FlagOS cherche à accélérer la mise en route de grands modèles. Elle ne vaut cependant pas, à elle seule, comme banc d’essai reproductible de la portabilité du compilateur Open3D-PIMC, de sa latence, de son efficacité énergétique ou de sa fiabilité sur différents matériels 3D.
Ce qui est établi, et ce qui ne l’est pas encore
L’annonce établit qu’Open3D-PIMC est désormais publié en open source et que ses concepteurs proposent une abstraction commune pour une nouvelle catégorie d’accélérateurs d’IA. 1
Des questions essentielles restent ouvertes :
- Les fabricants de puces, au-delà des premiers participants, fourniront-ils et maintiendront-ils des plugins de qualité industrielle ?
- Les applications pourront-elles conserver des performances compétitives en passant entre des architectures très différentes ?
- Que valent les outils de débogage, de profilage, de gestion des défaillances et de maintenance à long terme ?
- Des résultats indépendants et reproductibles confirmeront-ils la correction, le débit, la latence et l’efficacité énergétique sur plusieurs fournisseurs ?
Les développeurs prévoient de poursuivre les travaux de normalisation, de prise en charge inter-fournisseurs et d’outillage pour développeurs. De nouveaux résultats d’optimisation pour les puces 3D sont annoncés pour le quatrième trimestre 2026. 1
À retenir
Open3D-PIMC doit avant tout être compris comme une porte d’entrée ouverte et une proposition de couche commune de compilation et de programmation pour le matériel d’IA 3D. Le principe est simple : le développeur décrit la charge de travail à un niveau plus élevé ; les plugins des fournisseurs absorbent la complexité spécifique à chaque puce.
L’ambition est importante pour les accélérateurs reposant sur le calcul en mémoire et les chiplets. Mais une publication open source, tout comme des revendications de couverture d’écosystème, ne suffit pas à établir la maturité d’un environnement multi-fournisseurs. Les preuves déterminantes seront des contributions durables de l’extérieur du projet et des benchmarks transparents, menés sur des puces réellement différentes. 1
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Quelle est la réponse courte à « Open3D-PIMC veut unifier la programmation des accélérateurs d’IA 3D » ?
Tsingway et le BAAI ont publié Open3D PIMC en open source comme composant de FlagOS pour les puces de calcul 3D.
Quels sont les points clés à valider en premier ?
Tsingway et le BAAI ont publié Open3D PIMC en open source comme composant de FlagOS pour les puces de calcul 3D. Le cadre vise les architectures de calcul en mémoire et à chiplets, pour lesquelles réduire les transferts de données est essentiel à la bande passante effective et à la consommation énergétique.
Que dois-je faire ensuite en pratique ?
FlagOS revendique l’adaptation de plus de 30 puces d’IA provenant de plus de 20 fabricants ; cela ne prouve pas pour autant qu’Open3D PIMC est déjà prêt pour la production sur chacun de ces matériels.
Sources
news.cn硬件为骨，开源为脉：Open3D ‑PIMC补齐国产算力软件生态关键拼图
china.org.cnInternet conference eyes new development empowered by digital, AI technologies
cctvplus.comAI open-source system FlagOS 2.0 released at ZGC Forum - cctv+
runtimewire.comQwen opens a 2.4T model to self-hosting, with 95B active parameters
pandaily.com