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Huawei détaille le Kirin 9050 Pro : LogicFolding passe à la production, les défis demeurent
Huawei affirme que la gamme Kirin 9050 est produite en série avec LogicFolding. Depuis 2023, plus de 100 millions de terminaux équipés d’une puce Kirin auraient été expédiés ; ce chiffre ne concerne pas uniquement le...
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Points clés à retenir
- Huawei affirme que la gamme Kirin 9050 est produite en série avec LogicFolding. Depuis 2023, plus de 100 millions de terminaux équipés d’une puce Kirin auraient été expédiés ; ce chiffre ne concerne pas uniquement le...
- Le schéma du Kirin 9050 Pro réunit CPU, GPU, NPU, traitement d’image, modem et différents processeurs spécialisés.
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Le 13 octobre, lors d’une rencontre consacrée aux puces Kirin à Shanghai, Huawei a présenté un schéma détaillé du Kirin 9050 Pro et fait le point sur la production de sa technologie LogicFolding. L’entreprise affirme que la gamme Kirin 9050 est désormais produite en série. Elle indique aussi que, depuis 2023, les terminaux équipés de puces Kirin ont dépassé les 100 millions d’unités expédiées. En parallèle, le Kirin 2027 est toujours en phase de test. 17
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Un schéma plus complet que celui du lancement
Xu Songyu, responsable de la gestion des produits de puces pour terminaux sans fil au sein de l’activité semi-conducteurs de Huawei, a présenté les avancées de la gamme. Selon Yicai, il s’agissait de la première rencontre technique consacrée aux puces Kirin depuis six ans, et Huawei y a expliqué plus systématiquement les progrès de LogicFolding vers la production en série. 20
Le schéma publié cette fois détaille davantage l’architecture du Kirin 9050 Pro que la version simplifiée montrée lors de son lancement. 19
On y trouve un CPU Lingxi de nouvelle génération, un GPU Maleoon, un NPU fondé sur l’architecture Da Vinci, un processeur d’image Kirin AI ISP, un modem Balong AI, ainsi que des processeurs audio-vidéo et de sécurité. S’y ajoutent un microcœur Lingxi et un ordonnanceur de tâches FFTS, conçu pour gérer les flux de fonctions. 22
Huawei décrit ces blocs comme les éléments d’une architecture intégrée. LogicFolding est appliqué pour la première fois à la production en série sur la gamme Kirin 9050. Xu Songyu a expliqué que cette approche coordonne la conception de plusieurs puces nues (dies) afin de raccourcir les trajets des signaux. 20
Des performances annoncées par Huawei
Lors de la présentation, Huawei a revendiqué une hausse de 40 % des performances du GPU Maleoon et présenté l’AI ISP comme le premier processeur d’image fusionné du secteur prenant en charge 200 mégapixels. 23
Ces chiffres sont des annonces du fabricant. Les éléments disponibles ne précisent pas suffisamment les conditions de test ni les références de comparaison pour les considérer comme des résultats indépendamment vérifiés.
Plus de 100 millions de terminaux équipés de Kirin
Huawei indique que les expéditions cumulées de terminaux équipés de puces Kirin ont dépassé les 100 millions depuis 2023. Ce chiffre concerne l’ensemble de ces produits, et non le seul Kirin 9050. L’entreprise rappelle que les puces Kirin ont fait leur retour dans ses produits grand public en août 2023 et qu’elles équipent notamment les gammes Mate, Pura, nova et Enjoy. 18
Huawei présente le Kirin 9050 comme une nouvelle étape de ce retour, en raison de la première mise en production de LogicFolding sur cette gamme. Cela marque une avancée revendiquée par l’entreprise, sans démontrer que la même architecture conviendra à tous ses futurs appareils. 17
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Kirin 2027 : des tests, pas une commercialisation
Xu Songyu a déclaré que les échantillons de la puce Kirin 2027 étaient en cours de test et que les résultats obtenus étaient conformes aux attentes. Des générations ultérieures seraient déjà en phase de planification et de conception. Ces indications portent sur l’avancement de la recherche : elles ne signifient pas que le Kirin 2027 est commercialisé. 20
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Xu estime également que LogicFolding pourrait continuer à évoluer au cours des dix prochaines années. C’est une perspective formulée par Huawei, et non la promesse d’un calendrier annuel de produits ou de gains de performances définis. L’extension de cette technologie aux téléphones de milieu ou d’entrée de gamme dépendra, selon lui, des besoins des produits. Aucun calendrier détaillé de déploiement n’a été communiqué. 10
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La production en série ne règle pas tout
Au début des travaux sur LogicFolding, Huawei ne savait pas encore si cette approche apporterait les gains de performances attendus ni si elle permettrait d’atteindre un rendement de production suffisant. Les équipes ont aussi dû bâtir progressivement leurs processus de conception et leurs outils, sans filière toute faite à suivre. 10
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Xu Songyu a cité cinq défis encore à relever pour la suite de cette voie technologique : 17
- développer les outils et les méthodes de conception ;
- compenser les variations des procédés de fabrication ;
- réduire le coût des interconnexions entre les différentes couches ;
- maîtriser la consommation énergétique ;
- définir des méthodes de référence pour mesurer les performances.
La production du Kirin 9050 constitue donc une étape, et non l’aboutissement de tous les travaux d’ingénierie. Xu a appelé les acteurs de l’industrie des semi-conducteurs et le monde universitaire à poursuivre leur coopération, soulignant qu’une seule entreprise ne peut résoudre seule l’ensemble des difficultés. 17
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