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CIOE 2026 : le 800G domine encore, le 1,6T monte en cadence
Le 800G demeure le principal volume expédié en 2026 pour les réseaux de centres de données dédiés à l’IA ; le 1,6T entre en montée en volume, mais doit encore être qualifié dans des systèmes complets. La contrainte ne se limite pas à l’assemblage des modules : elle concerne aussi les puces optiques et électriques, l...
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Points clés à retenir
- Le 800G demeure le principal volume expédié en 2026 pour les réseaux de centres de données dédiés à l’IA ; le 1,6T entre en montée en volume, mais doit encore être qualifié dans des systèmes complets.
- La contrainte ne se limite pas à l’assemblage des modules : elle concerne aussi les puces optiques et électriques, les connecteurs MPO, les assemblages FAU, la fibre, le packaging et les équipements de test.
- Pour les acheteurs, l’enjeu immédiat est de sécuriser à la fois la capacité et la qualification.
Prompt IA
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Les grappes de calcul dédiées à l’entraînement et à l’inférence IA multiplient les liaisons, et en augmentent le débit, entre serveurs et commutateurs. Le message du CIOE 2026, organisé à Shenzhen, n’est pas que le 1,6T a déjà remplacé le 800G. Il s’agit plutôt d’une transition par étapes : le 800G est aujourd’hui le produit de volume, le 1,6T entre en montée en cadence de production et de qualification, et le 3,2T ainsi que les débits supérieurs restent à un stade précoce. 8
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Le 800G est installé ; le 1,6T est encore une transition système
Les documents du CIOE présentent les modules 800G comme déjà produits en série, alors que les produits 1,6T progressent rapidement. 6 Les comptes rendus du salon décrivent eux aussi le 800G comme le principal volume expédié, même si plusieurs fournisseurs de premier plan disposent désormais de capacités de production en 1,6T et ont achevé la qualification client de certains produits.
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La nuance est essentielle : produire un module n’implique pas qu’un réseau de centre de données puisse le déployer massivement. Le passage au 1,6T requiert des ports de commutateurs et des interfaces électriques hôtes compatibles. Il faut aussi valider le module, le câblage ou l’infrastructure de fibre, la conception thermique, les micrologiciels et le comportement opérationnel dans le réseau du client. Le CIOE parle d’ailleurs d’une « montée en volume » du 1,6T, et non d’une bascule déjà achevée du marché. 24
Pour les équipes d’infrastructure, une annonce de disponibilité du 1,6T doit donc déclencher une phase de qualification — elle ne clôt pas une décision d’achat.
Aucune architecture ne s’impose encore partout
Le salon a mis en avant à la fois les modules optiques enfichables à haut débit et les approches LPO, NPO, CPO et XPO. Cela confirme qu’il n’existe pas de technologie de remplacement unique pour tous les réseaux IA. 4
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Les modules enfichables standard restent centraux
Les modules optiques enfichables constituent la voie de déploiement la plus familière dans les réseaux de centres de données. Les exposants du CIOE ont continué de mettre l’accent sur les modules enfichables 1,6T, tandis que l’écosystème du salon couvrait aussi les connecteurs à haut débit et les composants passifs de toute la pile d’interconnexion. 4
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Leur intérêt est autant opérationnel que technique : le remplacement en façade et un écosystème mature en font une solution pragmatique là où la maintenabilité à grande échelle et l’interopérabilité comptent.
LPO, NPO et CPO répondent à des contraintes différentes
Le CIOE a présenté des puces à pilotage linéaire ainsi que des solutions LPO, NPO et CPO, aux côtés des modules conventionnels. 6
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- LPO (linear pluggable optics, ou optique enfichable linéaire) vise à réduire le traitement dans le module et sa consommation électrique. Cette approche exige en contrepartie une maîtrise plus stricte des performances électriques et de la compatibilité avec l’hôte.
- NPO (near-packaged optics, optique placée près du boîtier) rapproche l’optique du silicium de commutation afin de raccourcir les liaisons électriques à très haut débit, tout en cherchant à conserver davantage de modularité qu’une conception entièrement co-packagée.
- CPO (co-packaged optics, optique co-packagée) intègre les moteurs optiques au plus près du silicium de commutation ou de calcul. Cette voie cible les contraintes les plus sévères en densité de bande passante et en consommation, mais soulève aussi des questions de packaging, de gestion thermique et de maintenance.
Ces options doivent davantage être vues comme complémentaires que comme des remplaçantes universelles, à court terme, des modules enfichables. Au CIOE, les démonstrations de moteurs NPO 3,2T et de solutions XPO 6,4T/12,8T indiquaient la direction de l’innovation ; dans le même temps, le marché poursuit les essais clients et les livraisons en petits volumes pour certaines conceptions à plus haut débit. 8
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Les tensions d’approvisionnement dépassent largement le transceiver
La demande IA met sous pression l’ensemble de la chaîne d’interconnexion optique, car chaque déploiement de grappe consomme bien plus que des modules finis. Les présentations du CIOE ont cité les lasers CW, les EML, les VCSEL, les circuits intégrés photoniques sur silicium, l’électronique à pilotage linéaire, les connecteurs, les composants de fibre, les équipements de packaging et les outils de test. 1
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À 1,6T, la difficulté est particulièrement sensible : l’augmentation du débit par voie accroît les exigences de performance et de rendement pour les composants et les assemblages sous-jacents. Les achats doivent donc surveiller notamment :
- les moteurs optiques, les lasers et les circuits intégrés photoniques ;
- les DSP, pilotes et autres puces électriques à très haut débit ;
- la connectique MPO et les assemblages de réseaux de fibres (FAU, fiber array units) ;
- la fibre spécialisée et les capacités de packaging de précision ;
- les capacités de test en production, de tri et de validation client.
Les éléments disponibles au CIOE établissent l’importance de ces catégories dans la chaîne d’approvisionnement, mais ils ne chiffrent pas une pénurie pour chaque composant ou chaque fournisseur. La distinction est importante face aux affirmations de « tension d’approvisionnement » entendues sur les stands. 1
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Le niobate de lithium en couche mince, ou TFLN, illustre cette nuance. Les documents du CIOE font état de progrès rapides, dont une ligne pilote chinoise de puces photoniques TFLN sur wafers de 6 pouces, avec une bande passante de modulation annoncée au-delà de 110 GHz. 13 Cette avancée industrielle ne prouve toutefois pas, à elle seule, que le TFLN constitue déjà une base d’approvisionnement largement qualifiée et courante pour les déploiements 1,6T.
La profondeur industrielle chinoise, mais des dépendances persistantes
La liste des exposants du CIOE montre une forte présence chinoise dans les modules optiques, les câbles, les connecteurs et les composants, aux côtés de fournisseurs mondiaux de photonique, de puces et d’instruments. 3
7 Des entreprises chinoises ont présenté des gammes allant de 400G à 1,6T ; un compte rendu indique notamment que HGTECH livre du 800G à grande échelle et augmente progressivement sa production de 1,6T.
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Cette profondeur manufacturière peut soutenir l’industrialisation, mais la pointe de la chaîne de valeur demeure mondiale. Le salon réunissait notamment Broadcom, Coherent, Credo, Keysight, MACOM, Marvell, Semtech, VIAVI et Yokogawa, en plus des fabricants chinois de modules et de composants. 1
3 Dans les faits, l’accès aux puces optiques avancées, au silicium électrique à très haut débit et aux équipements de mesure peut encore peser sur les calendriers de livraison.
Les essais et la validation deviennent une contrainte de capacité
Quand le débit des liens augmente, les tests ne sont plus une simple étape finale de contrôle qualité. L’espace communication du CIOE comprenait des systèmes de test de puces laser et détecteur, des testeurs de taux d’erreur binaire, des analyseurs de diagrammes de l’œil, des mesureurs de puissance optique et des équipements de vieillissement, entre autres instruments. 19
Cela met en lumière une limite souvent sous-estimée lors des montées en cadence : les modules doivent non seulement être fabriqués, mais aussi testés de façon reproductible et validés dans le système du client. Des marges électriques et optiques plus serrées accroissent les besoins en capacité de caractérisation, de rodage, de tests thermiques et d’intégration système.
Cette situation ouvre une possibilité aux fabricants chinois d’équipements de test pour localiser une partie de la chaîne d’outils. Les sources fournies ne permettent cependant pas de conclure à une équivalence avec les fournisseurs internationaux dans les instruments les plus haut de gamme ; aller plus loin serait prématuré.
Ce que les acheteurs doivent faire maintenant
Le principal enseignement du CIOE est de planifier en fonction de la capacité système qualifiée, et non de la seule capacité nominale de modules.
- Conserver le 800G comme socle du plan de déploiement. Il reste le produit de volume établi en 2026.
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- Traiter le 1,6T comme une montée en charge contrôlée. Avant tout déploiement à grande échelle, vérifier le format, la portée, les besoins en fibre et connecteurs, la compatibilité hôte, les limites thermiques, les données de test, la constance entre lots et les procédures de remplacement.
- Réserver l’ensemble de la nomenclature. Réserver les modules seuls ne protégera pas un projet si les moteurs optiques, les DSP et pilotes, les assemblages MPO ou FAU, la fibre, le packaging ou les créneaux de test deviennent limitants.
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- Distinguer les feuilles de route des livraisons. Les documents du CIOE placent les modules 3,2T et au-delà au stade des échantillons et de la validation. Une projection de marché anticipe le début des expéditions de produits 2,4T/3,2T et liés au NPO/CPO en 2027 : il s’agit de perspectives, non de garanties de livraison.
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À court terme, le marché devrait donc être marqué par la coexistence plutôt que par une bascule nette : le 800G portera l’essentiel des déploiements actuels, certains clients feront monter le 1,6T lorsque plateformes et qualification seront prêtes, et les nouveaux modes de packaging optique poursuivront leur passage des démonstrations à la validation commerciale. 8
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Le 800G demeure le principal volume expédié en 2026 pour les réseaux de centres de données dédiés à l’IA ; le 1,6T entre en montée en volume, mais doit encore être qualifié dans des systèmes complets.
Quels sont les points clés à valider en premier ?
Le 800G demeure le principal volume expédié en 2026 pour les réseaux de centres de données dédiés à l’IA ; le 1,6T entre en montée en volume, mais doit encore être qualifié dans des systèmes complets. La contrainte ne se limite pas à l’assemblage des modules : elle concerne aussi les puces optiques et électriques, les connecteurs MPO, les assemblages FAU, la fibre, le packaging et les équipements de test.
Que dois-je faire ensuite en pratique ?
Pour les acheteurs, l’enjeu immédiat est de sécuriser à la fois la capacité et la qualification.