L’IA pourrait déclencher plus de 4 000 milliards de dollars d’investissements dans les data centers d’ici à 2028

L’intelligence artificielle ne se résume pas à acheter davantage de processeurs : elle impose de reconstruire toute la chaîne matérielle des centres de données. C’est le message dominant de la conférence 2026 sur l’innovation et le développement des circuits intégrés, organisée à Wuxi, dans la province chinoise du Jiangsu.

Les estimations et projections présentées par les dirigeants et responsables présents ne constituent pas des garanties officielles. Elles dessinent toutefois une industrie où la mémoire, l’assemblage des puces, l’alimentation électrique, le refroidissement et les équipements de production deviennent aussi décisifs que les accélérateurs d’IA eux-mêmes. 5

Plus de 4 000 milliards de dollars pour les nouveaux data centers

Feng Li, présidente de SEMI China, a estimé que les investissements mondiaux dans de nouvelles infrastructures de data centers pourraient dépasser 4 000 milliards de dollars d’ici à 2028. Dans ce total, les dépenses en semi-conducteurs atteindraient environ 2 800 milliards de dollars, soit plus de la moitié des montants envisagés. 5

Cette répartition illustre l’ampleur de l’enjeu : un système d’IA à grande échelle requiert non seulement des puces de calcul, mais aussi de la mémoire rapide, des interconnexions, des solutions de packaging, des composants de puissance, des équipements de fabrication et des systèmes de refroidissement adaptés.

Le marché des circuits intégrés aurait franchi un seuil plus tôt que prévu

Bai Peng, président-directeur général de Hua Hong Grace, a déclaré que la poussée de l’IA avait permis au marché mondial des circuits intégrés de franchir le seuil des 1 000 milliards de dollars en 2026, soit environ quatre ans avant une attente précédemment évoquée pour 2030. Il a projeté un marché d’environ 1 600 milliards de dollars pour l’ensemble de l’année 2026. 5

Cette lecture présente l’IA comme le moteur d’une expansion structurelle, plutôt que comme un simple rebond du cycle traditionnel des semi-conducteurs. Mais la taille effective du marché et le calendrier dépendront de la demande, de l’ajout de capacités industrielles ainsi que du contexte technologique et économique mondial.

La mémoire HBM progresse vite, mais reste une ressource rare

La mémoire à large bande passante, ou HBM (high-bandwidth memory), est apparue comme l’un des freins les plus nets à l’extension des capacités de calcul pour l’IA. Feng Li a indiqué que le marché mondial de la HBM devait croître de près de 60 % en 2026, pour atteindre 54,6 milliards de dollars et approcher 40 % du marché total de la DRAM. 5

Malgré l’allocation, selon les informations rapportées, de 70 % des capacités nouvelles et réaffectables de Samsung, SK hynix et Micron à la HBM, le déficit de capacité resterait compris entre 50 % et 60 %. 5

Autrement dit, disposer de processeurs d’IA ne suffit pas : il faut aussi pouvoir obtenir les capacités de mémoire et d’assemblage avancé nécessaires pour les alimenter efficacement.

Packaging, alimentation et refroidissement : les nouveaux points critiques

Cao Liqiang, vice-président de l’Institut de microélectronique de l’Académie chinoise des sciences, a présenté le packaging avancé comme une voie essentielle pour continuer à augmenter les performances des systèmes à l’ère « post-Moore ». Selon lui, le collage hybride pourrait faire passer la densité d’interconnexion de quelques dizaines d’entrées-sorties par millimètre carré dans un packaging classique à plus de 1 million d’entrées-sorties par millimètre carré. 5

Il a également évoqué un possible passage d’une distribution électrique plane à trois étages vers une architecture verticale à deux étages. Avec l’augmentation de la puissance consommée par les puces, la gestion thermique devra elle aussi gagner en intensité. Nvidia a été citée lors de la conférence comme ayant déjà déployé le refroidissement par immersion diphasique. 5

Ces évolutions répondent au même défi : les performances de l’IA sont de plus en plus limitées par la capacité à gérer ensemble les puces, la mémoire, l’électricité et la chaleur.

Équipements : les ambitions chinoises se renforcent

La conférence a aussi mis en avant la progression de la Chine dans les équipements pour semi-conducteurs. Feng Li a déclaré que Naura occupait la cinquième place et AMEC la huitième dans un classement mondial 2025 des dix principales entreprises du secteur. 5

Bai Peng a indiqué que le secteur chinois des équipements de semi-conducteurs avait affiché un taux de croissance annuel composé de 57 % entre 2017 et 2025, contre 26 % au niveau mondial. Il anticipe une croissance domestique deux à trois fois plus rapide que la moyenne mondiale dans les prochaines années. 5

Feng Li a par ailleurs cité une projection de SEMI selon laquelle la part de la Chine dans les capacités de fabrication de semi-conducteurs courants pourrait atteindre 42 % en 2028. 7 Ces données ne mesurent pas une autosuffisance sur chacune des étapes de production, mais elles reflètent l’ambition de renforcer l’ensemble de la chaîne, des équipements au packaging.

Jiangsu et Wuxi structurent leur écosystème

La province du Jiangsu a lancé son Alliance de l’industrie des circuits intégrés, réunissant entreprises, universités, instituts de recherche et plateformes technologiques publiques autour d’un mécanisme de présidence tournante. 4

La conférence a également marqué la mise en service d’un laboratoire clé consacré aux matériaux de procédés avancés, ainsi que le lancement de laboratoires dédiés à l’intégration de microsystèmes optoélectroniques à haute densité et aux substrats avancés, d’une part, et aux circuits intégrés d’alimentation pour le calcul d’IA, d’autre part. 49

Cinq technologies et produits du Jiangsu ont été présentés, dans le packaging avancé, les radiofréquences, l’inspection haut de gamme, le calcul d’IA et les interconnexions rapides. Parmi eux figuraient une plateforme de R&D de packaging 2,5D/3D de Wuxi Huatian/SHJC, des puces RF en nitrure de gallium sur silicium, un équipement d’inspection des défauts par faisceau d’électrons à haute résolution, une plateforme de calcul pour l’IA et des puces d’interconnexion. 510

Wuxi a déclaré concentrer environ 70 % des principaux fabricants de wafers du Jiangsu, dépasser une capacité mensuelle de 1 million de wafers équivalents 8 pouces et avoir généré plus de 280 milliards de yuans de production dans les circuits intégrés en 2025. La ville a aussi indiqué se classer troisième parmi les villes de Chine continentale pour sa compétitivité globale dans l’industrie mondiale des circuits intégrés. 47

Fudan Microelectronics veut accélérer le développement des FPGA avec des agents d’IA

Zhang Wei, président-directeur général de Fudan Microelectronics, a défendu l’idée que le développement des FPGA — des circuits reprogrammables utilisés notamment pour accélérer certains traitements — pourrait être profondément modifié par la collaboration avec des agents d’IA.

Selon lui, cette approche pourrait faire passer les cycles d’itération des produits de plusieurs mois à quelques semaines, voire quelques jours, tout en resserrant la boucle entre développement et vérification. 57 L’entreprise a annoncé l’ouverture, en septembre, d’un accès d’essai à sa plateforme de développement FPGA fmfpga agent. 5

À retenir

Le discours de Wuxi ne se limite pas à l’idée que l’IA fera vendre davantage de puces. Il décrit une réorganisation des priorités du secteur autour des contraintes de système : mémoire HBM, packaging, alimentation, refroidissement, équipements et productivité de conception.

L’estimation de 4 000 milliards de dollars pour les infrastructures de data centers et la projection d’un marché des circuits intégrés à 1 600 milliards de dollars donnent la mesure des attentes jusqu’en 2028. Mais le déficit persistant de HBM montre que la capacité d’exécution industrielle sera tout aussi déterminante que la demande. 5