BE Semiconductor Industries (BESI) — Deutsche Bank a relevé sa recommandation à l’achat et augmenté son objectif de cours à 125 € contre 95 €. La banque anticipe une forte progression des volumes liés à la technologie de hybrid bonding entre 2026 et 2027, tirée par l’essor du packaging avancé.

D’autres acteurs européens comme Infineon Technologies et ASM International s’inscrivent également dans cette dynamique positive selon les analyses sectorielles de la banque, même si les informations publiques ne détaillent pas de nouveaux objectifs de cours précis pour ces sociétés.

Six tendances majeures pour les semi‑conducteurs européens

Au‑delà des révisions d’objectifs de cours, Deutsche Bank identifie plusieurs transformations structurelles qui devraient façonner le marché technologique européen dans les prochaines années. Ces tendances expliquent en grande partie l’optimisme des analystes pour la période 2026‑2027.

1. Des pénuries persistantes sur les mémoires

Les marchés de la DRAM et de la NAND connaissent une forte tension sur l’offre, ce qui a provoqué une hausse rapide des prix. Les prix spot de la DRAM ont bondi de manière spectaculaire sur une courte période, tandis que la NAND a également enregistré des hausses importantes. Les analystes estiment que ces tensions pourraient se prolonger jusqu’en 2027.

2. L’IA tire la demande pour de nombreux composants

L’essor de l’intelligence artificielle ne stimule pas seulement les GPU haut de gamme : il accroît aussi la demande pour des composants essentiels comme la mémoire, les interconnexions réseau et divers circuits spécialisés utilisés dans les centres de données.

3. La montée rapide de la photonique dans les centres de données

Les technologies optiques et photoniques deviennent cruciales pour les infrastructures d’IA, qui nécessitent des interconnexions plus rapides et une bande passante plus élevée. Deutsche Bank anticipe une adoption accélérée de ces solutions à mesure que les géants du cloud développent leurs centres de données.

4. L’essor du packaging avancé

Avec le ralentissement de la miniaturisation classique des puces, l’industrie investit davantage dans des technologies de packaging avancé et de tests sophistiqués. Les solutions comme le hybrid bonding permettent d’assembler plusieurs puces de manière plus performante, ce qui profite directement aux fabricants d’équipements spécialisés.

5. Le passage aux architectures électriques 800 V

Dans l’automobile — notamment pour les véhicules électriques — l’industrie évolue vers des architectures de puissance 800 volts. Cette transition accroît la demande pour des semi‑conducteurs de puissance plus avancés et pour les composants associés.

6. Le retour de la croissance de l’edge AI

Après une première vague centrée sur les grands centres de données, l’IA se déploie désormais de plus en plus directement dans les appareils : voitures, équipements industriels ou objets connectés. Cette expansion de l’edge AI élargit considérablement le marché potentiel des semi‑conducteurs.

Un second semestre 2026 attendu plus favorable

Pris ensemble, ces facteurs dessinent un contexte plus porteur pour l’ensemble de la chaîne de valeur des semi‑conducteurs. Les pénuries de mémoire renforcent le pouvoir de fixation des prix, tandis que les investissements dans l’IA et les technologies avancées stimulent la demande d’équipements et de composants.

Pour des leaders européens comme ASML, STMicroelectronics ou BE Semiconductor Industries, ces tendances pourraient se traduire par une meilleure visibilité sur les revenus et un redressement progressif des marges à mesure que le cycle du secteur s’améliore vers la fin de 2026 et en 2027.

Les analystes restent toutefois prudents : toutes les entreprises ne bénéficieront pas de ces tendances au même rythme. Mais dans l’ensemble, les dernières analyses de Deutsche Bank indiquent que les moteurs structurels — IA, packaging avancé et tensions sur la mémoire — créent un environnement nettement plus favorable pour les semi‑conducteurs européens dans les années à venir.

BE Semiconductor Industries (BESI) — Deutsche Bank a relevé sa recommandation à l’achat et augmenté son objectif de cours à 125 € contre 95 €. La banque anticipe une forte progression des volumes liés à la technologie de hybrid bonding entre 2026 et 2027, tirée par l’essor du packaging avancé.

D’autres acteurs européens comme Infineon Technologies et ASM International s’inscrivent également dans cette dynamique positive selon les analyses sectorielles de la banque, même si les informations publiques ne détaillent pas de nouveaux objectifs de cours précis pour ces sociétés.

Six tendances majeures pour les semi‑conducteurs européens

Au‑delà des révisions d’objectifs de cours, Deutsche Bank identifie plusieurs transformations structurelles qui devraient façonner le marché technologique européen dans les prochaines années. Ces tendances expliquent en grande partie l’optimisme des analystes pour la période 2026‑2027.

1. Des pénuries persistantes sur les mémoires

Les marchés de la DRAM et de la NAND connaissent une forte tension sur l’offre, ce qui a provoqué une hausse rapide des prix. Les prix spot de la DRAM ont bondi de manière spectaculaire sur une courte période, tandis que la NAND a également enregistré des hausses importantes. Les analystes estiment que ces tensions pourraient se prolonger jusqu’en 2027.

2. L’IA tire la demande pour de nombreux composants

L’essor de l’intelligence artificielle ne stimule pas seulement les GPU haut de gamme : il accroît aussi la demande pour des composants essentiels comme la mémoire, les interconnexions réseau et divers circuits spécialisés utilisés dans les centres de données.

3. La montée rapide de la photonique dans les centres de données

Les technologies optiques et photoniques deviennent cruciales pour les infrastructures d’IA, qui nécessitent des interconnexions plus rapides et une bande passante plus élevée. Deutsche Bank anticipe une adoption accélérée de ces solutions à mesure que les géants du cloud développent leurs centres de données.

4. L’essor du packaging avancé

Avec le ralentissement de la miniaturisation classique des puces, l’industrie investit davantage dans des technologies de packaging avancé et de tests sophistiqués. Les solutions comme le hybrid bonding permettent d’assembler plusieurs puces de manière plus performante, ce qui profite directement aux fabricants d’équipements spécialisés.

5. Le passage aux architectures électriques 800 V

Dans l’automobile — notamment pour les véhicules électriques — l’industrie évolue vers des architectures de puissance 800 volts. Cette transition accroît la demande pour des semi‑conducteurs de puissance plus avancés et pour les composants associés.

6. Le retour de la croissance de l’edge AI

Après une première vague centrée sur les grands centres de données, l’IA se déploie désormais de plus en plus directement dans les appareils : voitures, équipements industriels ou objets connectés. Cette expansion de l’edge AI élargit considérablement le marché potentiel des semi‑conducteurs.

Un second semestre 2026 attendu plus favorable

Pris ensemble, ces facteurs dessinent un contexte plus porteur pour l’ensemble de la chaîne de valeur des semi‑conducteurs. Les pénuries de mémoire renforcent le pouvoir de fixation des prix, tandis que les investissements dans l’IA et les technologies avancées stimulent la demande d’équipements et de composants.

Pour des leaders européens comme ASML, STMicroelectronics ou BE Semiconductor Industries, ces tendances pourraient se traduire par une meilleure visibilité sur les revenus et un redressement progressif des marges à mesure que le cycle du secteur s’améliore vers la fin de 2026 et en 2027.

Les analystes restent toutefois prudents : toutes les entreprises ne bénéficieront pas de ces tendances au même rythme. Mais dans l’ensemble, les dernières analyses de Deutsche Bank indiquent que les moteurs structurels — IA, packaging avancé et tensions sur la mémoire — créent un environnement nettement plus favorable pour les semi‑conducteurs européens dans les années à venir.