D’autres acteurs européens comme Infineon Technologies et ASM International s’inscrivent également dans cette dynamique positive selon les analyses sectorielles de la banque, même si les informations publiques ne détaillent pas de nouveaux objectifs de cours précis pour ces sociétés.
Au‑delà des révisions d’objectifs de cours, Deutsche Bank identifie plusieurs transformations structurelles qui devraient façonner le marché technologique européen dans les prochaines années. Ces tendances expliquent en grande partie l’optimisme des analystes pour la période 2026‑2027.
Les marchés de la DRAM et de la NAND connaissent une forte tension sur l’offre, ce qui a provoqué une hausse rapide des prix. Les prix spot de la DRAM ont bondi de manière spectaculaire sur une courte période, tandis que la NAND a également enregistré des hausses importantes. Les analystes estiment que ces tensions pourraient se prolonger jusqu’en 2027.
L’essor de l’intelligence artificielle ne stimule pas seulement les GPU haut de gamme : il accroît aussi la demande pour des composants essentiels comme la mémoire, les interconnexions réseau et divers circuits spécialisés utilisés dans les centres de données.
Les technologies optiques et photoniques deviennent cruciales pour les infrastructures d’IA, qui nécessitent des interconnexions plus rapides et une bande passante plus élevée. Deutsche Bank anticipe une adoption accélérée de ces solutions à mesure que les géants du cloud développent leurs centres de données.
Avec le ralentissement de la miniaturisation classique des puces, l’industrie investit davantage dans des technologies de packaging avancé et de tests sophistiqués. Les solutions comme le hybrid bonding permettent d’assembler plusieurs puces de manière plus performante, ce qui profite directement aux fabricants d’équipements spécialisés.
Dans l’automobile — notamment pour les véhicules électriques — l’industrie évolue vers des architectures de puissance 800 volts. Cette transition accroît la demande pour des semi‑conducteurs de puissance plus avancés et pour les composants associés.
Après une première vague centrée sur les grands centres de données, l’IA se déploie désormais de plus en plus directement dans les appareils : voitures, équipements industriels ou objets connectés. Cette expansion de l’edge AI élargit considérablement le marché potentiel des semi‑conducteurs.
Pris ensemble, ces facteurs dessinent un contexte plus porteur pour l’ensemble de la chaîne de valeur des semi‑conducteurs. Les pénuries de mémoire renforcent le pouvoir de fixation des prix, tandis que les investissements dans l’IA et les technologies avancées stimulent la demande d’équipements et de composants.
Pour des leaders européens comme ASML, STMicroelectronics ou BE Semiconductor Industries, ces tendances pourraient se traduire par une meilleure visibilité sur les revenus et un redressement progressif des marges à mesure que le cycle du secteur s’améliore vers la fin de 2026 et en 2027.
Les analystes restent toutefois prudents : toutes les entreprises ne bénéficieront pas de ces tendances au même rythme. Mais dans l’ensemble, les dernières analyses de Deutsche Bank indiquent que les moteurs structurels — IA, packaging avancé et tensions sur la mémoire — créent un environnement nettement plus favorable pour les semi‑conducteurs européens dans les années à venir.