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USFP : Cisco et Nvidia misent sur des liaisons optiques plus denses pour les centres de données d’IA
Les premiers émetteurs récepteurs USFP envisagés compteraient 16 voies bidirectionnelles dans un encombrement proche de l’OSFP, pour une capacité annoncée de 6,4 Tb/s. Cisco et Nvidia évoquent une évolution vers 32 voies et 12,8 Tb/s, ainsi qu’une densité de bande passante quatre fois supérieure aux modules à 200 Gb...
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Points clés à retenir
- Les premiers émetteurs récepteurs USFP envisagés compteraient 16 voies bidirectionnelles dans un encombrement proche de l’OSFP, pour une capacité annoncée de 6,4 Tb/s.
- Cisco et Nvidia évoquent une évolution vers 32 voies et 12,8 Tb/s, ainsi qu’une densité de bande passante quatre fois supérieure aux modules à 200 Gb/s par voie.
- Il s’agit d’une feuille de route : aucune date d’échantillonnage ou de commercialisation n’est annoncée dans les sources disponibles.
Prompt IA
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Cisco and Nvidia announce at the October 12–15, 2026, Open Compute Project Global Summit in San Jose about scaling AI data-center n. Article summary: Cisco and Nvidia announced plans for USFP, a higher-density, 400Gb/s-per-lane pluggable-optics format intended to scale AI Ethernet fabrics while retaining replaceable modules and customer choice; Cisco also highlighted . Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
Au sommet mondial 2026 de l’Open Compute Project (OCP), Cisco et Nvidia ont présenté leurs plans pour USFP, un format optique pluggable destiné aux réseaux Ethernet des infrastructures d’IA. Le projet vise un signal de 400 Gb/s par voie et une capacité pouvant atteindre 12,8 Tb/s, tout en conservant des modules que l’on peut remplacer. Il s’agit d’une feuille de route, pas d’un produit dont la date de livraison est connue.2
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USFP : capacité et format envisagés
USFP signifie Ultra-Dense Small Form-Factor Pluggable. Les premiers émetteurs-récepteurs prévus réuniraient 16 voies en duplex intégral dans un encombrement proche de celui d’un module OSFP. Le format serait destiné aux commutateurs comme aux cartes réseau SuperNIC. Cisco et Nvidia décrivent une configuration initiale de 6,4 Tb/s, avec une évolution possible vers 32 voies et 12,8 Tb/s.9
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Les deux entreprises avancent que l’USFP pourrait offrir une densité de bande passante quatre fois supérieure et une efficacité énergétique environ 1,3 fois meilleure que les optiques pluggables fonctionnant à 200 Gb/s par voie. Ces comparaisons viennent des fabricants : les sources disponibles ne fournissent pas de résultats de tests indépendants.8
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L’idée est d’augmenter la capacité sans renoncer aux modules remplaçables. Cisco et Nvidia disent vouloir préserver la facilité de maintenance et le choix des clients. Elles prévoient aussi de développer une spécification ouverte avec des partenaires de l’écosystème, dont TE Connectivity et Amphenol.2
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Un projet encore à préciser
Les annonces portent sur des plans de conception et une spécification ouverte envisagée, mais ne donnent pas de calendrier d’échantillonnage ou de disponibilité de l’USFP.11 Les sources citées ne permettent pas non plus de confirmer la capacité thermique annoncée de 100 watts ni d’évaluer en détail les bénéfices attribués au connecteur en matière d’usure et d’intégrité du signal. Elles ne proposent pas de comparaison technique directe avec les optiques co-packagées et ne précisent pas non plus le lien entre USFP et l’intégration Spectrum-X de Cisco et Nvidia.
La distinction est importante : l’USFP est présenté comme une évolution du format pluggable. Les éléments disponibles ne montrent pas que les modules, ou l’ensemble de l’écosystème associé, sont déjà commercialisés.2
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Les jalons Silicon One de Cisco
Cisco a également fait le point sur plusieurs étapes de sa feuille de route Silicon One :
- G302 : Cisco a présenté une puce de commutation de 51,2 Tb/s dotée de SerDes à 200G, destinée aux équipements installés en haut de baie. L’entreprise prévoit des livraisons aux clients avant la fin de 2026.
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- G300 : La puce de 102,4 Tb/s est proposée à l’échantillonnage client, tandis que les premiers systèmes qui en sont équipés seraient déjà expédiés, selon le compte rendu.
- P200 : Cisco indique que des systèmes de 51,2 Tb/s basés sur le P200 sont en production chez des fournisseurs de services cloud à très grande échelle, notamment Microsoft et Alibaba Cloud.
Un compte rendu consacré à Alibaba précise que ses routeurs Quantum Cat basés sur le P200 ont été déployés à grande échelle sur le réseau dorsal eCORE de l’entreprise.29 Cisco indique par ailleurs que la prise en charge de Live Protect pour les clients Cisco SONiC doit commencer à la mi-2027.
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D’autres annonces réseau à l’OCP
Le sommet a aussi été marqué par plusieurs annonces autour des infrastructures d’IA. Nvidia a indiqué contribuer à l’OCP des conceptions de racks et de plateaux de calcul Vera Rubin, via son architecture MGX. Avec Google, l’entreprise a également annoncé la prise en charge de Falcon Transport sur de futures SuperNIC ConnectX-10 et des DPU BlueField.15
Meta a présenté deux variantes de son commutateur IceCube : l’une utilisant Nvidia Spectrum-6, l’autre Broadcom Tomahawk6C. Les deux fonctionnent avec le système d’exploitation réseau FBOSS de Meta.36 De leur côté, Lumentum, Astera Labs et Corning ont annoncé une démonstration à l’échelle d’un rack de PCIe sur optique, associant le commutateur Scorpio Smart Fabric Switch d’Astera Labs, la technologie VCSEL 1 060 nm de Lumentum et la fibre de Corning.
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Ces annonces illustrent plusieurs pistes pour augmenter la capacité des réseaux d’IA : liaisons plus rapides, conceptions matérielles ouvertes et nouvelles architectures. Pour l’USFP, la conclusion la plus solide reste toutefois mesurée : Cisco et Nvidia proposent un format pluggable plus dense et maintenable, dont les spécifications définitives et la disponibilité restent à établir.2
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Les premiers émetteurs récepteurs USFP envisagés compteraient 16 voies bidirectionnelles dans un encombrement proche de l’OSFP, pour une capacité annoncée de 6,4 Tb/s.
Quels sont les points clés à valider en premier ?
Les premiers émetteurs récepteurs USFP envisagés compteraient 16 voies bidirectionnelles dans un encombrement proche de l’OSFP, pour une capacité annoncée de 6,4 Tb/s. Cisco et Nvidia évoquent une évolution vers 32 voies et 12,8 Tb/s, ainsi qu’une densité de bande passante quatre fois supérieure aux modules à 200 Gb/s par voie.
Que dois-je faire ensuite en pratique ?
Il s’agit d’une feuille de route : aucune date d’échantillonnage ou de commercialisation n’est annoncée dans les sources disponibles.
Sources
blogs.cisco.comCisco and NVIDIA Announce USFP: Expanding the Path to ...
newsroom.cisco.comNVIDIA and Cisco Introduce New Pluggable Optics Form Factor to Scale AI Factories
storagereview.comNVIDIA and Cisco USFP Optics Target 400Gb/s per Lane, With MGX ...
convergedigest.comNVIDIA and Cisco Unveil 12.8T USFP Pluggable Optics