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DRAM G5 de CXMT : plus de puces par tranche, mais pas forcément plus de puces utilisables
Le 20 septembre 2026, CXMT a annoncé la production en série de sa plateforme DRAM G5 à Hefei.[19][3] À capacité équivalente de 8 Gb, CXMT revendique au moins 50 % de puces brutes supplémentaires par tranche par rapport à G4, sans démontrer un gain identique de puces utilisables.[3][8][4] Deux modèles LPDDR5X de 24 G...
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Points clés à retenir
- Le 20 septembre 2026, CXMT a annoncé la production en série de sa plateforme DRAM G5 à Hefei.[19][3]
- À capacité équivalente de 8 Gb, CXMT revendique au moins 50 % de puces brutes supplémentaires par tranche par rapport à G4, sans démontrer un gain identique de puces utilisables.[3][8][4]
- Deux modèles LPDDR5X de 24 Gb, en boîtiers à 496 et 245 billes, seraient également en production en série ; les volumes livrés pour chaque version ne sont pas établis.[2][10][19]
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openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did ChangXin Memory Technologies announce about mass production of its fifth-generation G5 DRAM platform at the 2026 World Manufacturin. Article summary: ChangXin Memory Technologies (CXMT) announced at the 2026 World Manufacturing Convention in Hefei that its fifth-generation G5 DRAM platform had entered mass production. It also unveiled two G5-based LPDDR5X products, wh. Topic tags: general, general web, user generated, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
ChangXin Memory Technologies (CXMT) a annoncé le 20 septembre 2026, lors de la World Manufacturing Convention à Hefei, en Chine, que sa plateforme de mémoire vive DRAM de cinquième génération, G5, était entrée en production en série. Le fabricant a également présenté deux produits LPDDR5X reposant sur cette plateforme.19
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Le « +50 % » concerne les puces avant tri
Selon CXMT, G5 permet d’obtenir au moins 50 % de puces brutes supplémentaires par tranche de silicium par rapport à la génération G4. La comparaison est ramenée à une capacité équivalente de 8 Gb afin de comparer les deux procédés sur une même base.3
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Le mot brutes est essentiel : ce décompte intervient avant l’élimination des puces défectueuses. Il ne prouve donc pas, à lui seul, une hausse de 50 % du nombre de puces utilisables, du rendement de fabrication ou des livraisons aux clients.4
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Quelles avancées techniques CXMT met-elle en avant ?
CXMT attribue notamment la densification de G5 à une technique de quadruple formation de motifs auto-alignés. Dans la zone où les données sont stockées, elle annonce un demi-pas de 11,95 nm pour les structures répétées : cette valeur ne désigne pas la taille de tous les éléments de la puce.19
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Le fabricant indique aussi un rapport hauteur/largeur de 45:1 pour les condensateurs de la matrice mémoire, obtenu grâce à des modifications des procédés et des matériaux. Il annonce enfin une hauteur de 6 762 nm pour la matrice centrale de cellules, avec un procédé à grille métallique et isolant high-k optimisé pour la DRAM. Il s’agit de dimensions communiquées par CXMT, et non de résultats de tests de performance indépendants.19
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Les LPDDR5X sont-elles déjà livrées ?
Les deux produits annoncés offrent chacun 24 Gb de capacité, soit, selon CXMT, 50 % de plus que des produits comparables de la génération précédente. Ils utilisent des boîtiers à 496 billes et 245 billes et visent notamment les smartphones et d’autres appareils électroniques portables. CXMT affirme que les deux versions sont en production en série.2
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Produire en série ne signifie pas nécessairement livrer les deux modèles aux clients. Les sources disponibles ne précisent ni date ni volume de livraison pour chaque boîtier. China Daily rapporte qu’une puce LPDDR5X de 24 Gb est déjà utilisée dans des smartphones haut de gamme chinois, sans confirmer séparément la situation commerciale de chacune des deux versions.19
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Les gens demandent aussi
Quelle est la réponse courte à « DRAM G5 de CXMT : plus de puces par tranche, mais pas forcément plus de puces utilisables » ?
Le 20 septembre 2026, CXMT a annoncé la production en série de sa plateforme DRAM G5 à Hefei.[19][3]
Quels sont les points clés à valider en premier ?
Le 20 septembre 2026, CXMT a annoncé la production en série de sa plateforme DRAM G5 à Hefei.[19][3] À capacité équivalente de 8 Gb, CXMT revendique au moins 50 % de puces brutes supplémentaires par tranche par rapport à G4, sans démontrer un gain identique de puces utilisables.[3][8][4]
Que dois-je faire ensuite en pratique ?
Deux modèles LPDDR5X de 24 Gb, en boîtiers à 496 et 245 billes, seraient également en production en série ; les volumes livrés pour chaque version ne sont pas établis.[2][10][19]