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AMD MI455X et Helios : au cœur de la stratégie IA à l’échelle du rack
Le MI455X est le cœur du système Helios, un rack prévu pour réunir 72 GPU, avec jusqu’à 2,9 exaflops en FP4 et environ 31 To de mémoire HBM4. L’accélérateur associe huit dies de calcul TSMC N2 à des dies N3P dédiés au fabric, au cache et aux entrées sorties, dans un boîtier CoWoS L, avec 432 Go de HBM4 et 23,3 To/s...
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Points clés à retenir
- Le MI455X est le cœur du système Helios, un rack prévu pour réunir 72 GPU, avec jusqu’à 2,9 exaflops en FP4 et environ 31 To de mémoire HBM4.
- L’accélérateur associe huit dies de calcul TSMC N2 à des dies N3P dédiés au fabric, au cache et aux entrées sorties, dans un boîtier CoWoS L, avec 432 Go de HBM4 et 23,3 To/s de bande passante par GPU.
- Le message d’AMD dépasse le GPU : processeurs EPYC, accélérateurs Instinct, réseau Pensando, logiciel ROCm et SoC adaptatifs doivent fonctionner comme les éléments d’une même pile d’infrastructure IA.
Prompt IA
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À l’occasion de Hot Chips 2026, AMD n’a pas seulement cherché à démontrer que son prochain GPU serait plus rapide. L’entreprise défend une vision plus large : la prochaine unité de déploiement de l’intelligence artificielle pourrait être le rack complet, et non plus l’accélérateur pris isolément. 4
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Dans cette approche, le MI455X fournit la puissance de calcul et la mémoire, Helios relie les GPU aux processeurs et au réseau, tandis que ROCm constitue la couche logicielle. L’enjeu est de traiter les principaux goulots d’étranglement des grands modèles : capacité mémoire, déplacement des données, communication entre accélérateurs, mise à l’échelle et portabilité logicielle.
MI455X : un accélérateur chiplet conçu pour l’IA
Le MI455X est le modèle haut de gamme de la cinquième génération CDNA d’AMD. Sa conception repose sur huit dies de calcul fabriqués par TSMC en technologie N2, associés à des dies N3P pour le fabric, le cache et les entrées-sorties. L’ensemble est réuni grâce au packaging avancé CoWoS-L. 2
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AMD annonce 256 processeurs de groupes de travail, avec une exécution native en Wave32. L’architecture intègre également un moteur de fonctions transcendantes à latence réduite, destiné à accélérer des opérations utilisées dans l’entraînement, l’inférence et l’affinage des modèles.
La mémoire constitue l’un des points forts mis en avant pour le MI455X. Ses douze piles HBM4 offrent 432 Go de capacité et une bande passante annoncée de 23,3 To/s par GPU. 2
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7 AMD revendique par ailleurs jusqu’à 40,26 pétaflops en MXFP4, ainsi que 20,13 pétaflops en MXFP6 et en MXFP8.
Ces valeurs sont des spécifications de pointe théoriques, associées à des formats numériques précis. Elles ne constituent pas, à elles seules, une mesure des performances obtenues dans une application réelle.
Helios fait du rack la nouvelle unité de déploiement
Helios place le MI455X dans un cadre très différent de celui d’une carte accélératrice autonome. Le système prévu, fondé sur le standard Open Rack Wide, doit réunir 72 GPU MI455X dans une configuration à l’échelle du rack. AMD et les analyses disponibles lui attribuent jusqu’à 2,9 exaflops de calcul FP4 et environ 31 To de mémoire HBM4 agrégée. 1
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La bande passante mémoire annoncée mérite toutefois une précision. L’analyse de ServeTheHome consacrée à Hot Chips évoque environ 1,7 pétaoctet par seconde pour les 72 GPU, en s’appuyant sur la valeur plus récente de 23,3 To/s par GPU. 7 Les informations communiquées lors du CES faisaient auparavant état de 1,4 pétaoctet par seconde pour le même concept Helios.
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Cet écart peut correspondre à une évolution de la spécification, à une méthode de calcul différente ou à une modification de la configuration présentée. Il ne doit pas être interprété comme un résultat de benchmark directement comparable sans clarification supplémentaire.
AMD annonce aussi 260 To/s de bande passante scale-up pour le domaine regroupant les 72 GPU. 4
7 L’objectif est de maintenir une communication suffisamment rapide entre les accélérateurs afin qu’ils puissent fonctionner comme une ressource collective pour l’entraînement et l’inférence de modèles avancés, plutôt que comme une série de GPU indépendants.
Que contient un plateau de calcul Helios ?
L’architecture repose sur trois blocs de silicium conçus pour fonctionner ensemble :
- Le MI455X, chargé du calcul IA et de la mémoire HBM4 ;
- Le processeur hôte EPYC « Venice », de la série 9006 et basé sur la plateforme SP7 ; la présentation de Hot Chips décrit une configuration à 96 cœurs ;
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- La carte réseau IA Pensando Vulcano, destinée aux communications scale-out et au transfert des données.
Un plateau de calcul associe quatre modules MI455X à un processeur EPYC hôte et peut intégrer jusqu’à trois cartes réseau IA Pensando Vulcano 800. 4
6 Le fabric UALoE relie les composants au sein de la plateforme, tandis que la couche réseau connecte le rack au reste du centre de données.
Cette organisation illustre la stratégie « full-stack » d’AMD : les processeurs prennent en charge les tâches hôtes et l’orchestration, les GPU fournissent une forte densité de calcul et le silicium réseau dédié transporte les données sans faire reposer toutes les communications sur les accélérateurs.
ROCm, le contrepoids logiciel à CUDA
Même le meilleur matériel ne suffit pas à créer une plateforme IA compétitive. AMD présente donc ROCm comme le socle logiciel de la famille MI400 et du système Helios. L’entreprise décrit ROCm comme une pile ouverte couvrant les déploiements hyperscale, le calcul haute performance, la recherche et les infrastructures souveraines. 1
L’ambition est d’offrir une alternative aux piles GPU fortement dépendantes de CUDA. Cela ne signifie pas que la compatibilité logicielle est automatiquement acquise : l’adoption dépendra du support des frameworks, de la qualité des bibliothèques, des noyaux optimisés, des outils destinés aux développeurs et des performances sur chaque charge de travail.
Le positionnement d’AMD est néanmoins clair : ROCm doit intervenir dès le choix de la plateforme, et non être ajouté après coup une fois le matériel sélectionné. 1
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Une stratégie qui dépasse les GPU
Le message présenté à Hot Chips s’inscrit dans une stratégie de portefeuille plus large, qui associe processeurs, GPU, produits réseau, SoC adaptatifs et FPGA. AMD présente ces composants comme des briques destinées à l’IA dans les centres de données, à l’IA physique, au traitement en périphérie et aux systèmes critiques, plutôt que comme des gammes indépendantes. 1
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La famille de SoC adaptatifs Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package illustre cette dimension non-GPU. Ces composants intègrent jusqu’à 32 Go de LPDDR5X dans le boîtier et offrent jusqu’à 288 Go/s de bande passante mémoire. AMD affirme que cette approche peut réduire jusqu’à 60 % la surface de la carte par rapport à une conception utilisant une mémoire externe. 32
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Ils comprennent également des blocs matériels dédiés à CXL 3.1 et PCIe 6.0, ainsi que des fonctions de sécurité comme PCIe Integrity and Data Encryption, le chiffrement intégré de la mémoire et la correction d’erreurs ECC. La présentation de Hot Chips évoque en outre une feuille de route incluant des capacités PCIe Gen 7 et la cryptographie post-quantique. 37
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Ces SoC ne remplacent pas le MI455X. Ils montrent plutôt comment AMD cherche à couvrir plusieurs niveaux de l’infrastructure : calcul accéléré dense pour les grands systèmes IA, capacité CPU généraliste, logique programmable et traitement adaptatif pour les usages spécialisés ou en périphérie, ainsi que réseau et sécurité pour transporter et protéger les données.
Ce que l’annonce de Hot Chips change réellement
La principale conclusion est architecturale, plus que numérique. AMD défend l’idée que l’unité efficace d’une infrastructure IA devient progressivement le rack interconnecté, et non le GPU individuel.
Le MI455X apporte la densité de calcul et la capacité HBM4. Helios ajoute l’interconnexion à l’échelle du rack, les processeurs hôtes et le réseau. ROCm doit fournir la couche logicielle permettant de déployer l’ensemble dans différents environnements clients. Le portefeuille de processeurs, de FPGA, de SoC adaptatifs et de produits réseau donne enfin à AMD plusieurs points d’entrée dans cette même modernisation des infrastructures.
AMD situe les déploiements en volume du MI455X et de Helios au second semestre 2026. 3
15 Tant que les systèmes ne seront pas effectivement livrés et que des benchmarks indépendants sur des charges réelles ne seront pas disponibles, la conclusion la plus prudente reste la suivante : AMD a présenté une spécification et une feuille de route ambitieuses, mais pas encore la preuve que Helios surpassera les systèmes concurrents dans toutes les applications.
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Les gens demandent aussi
Quelle est la réponse courte à « AMD MI455X et Helios : au cœur de la stratégie IA à l’échelle du rack » ?
Le MI455X est le cœur du système Helios, un rack prévu pour réunir 72 GPU, avec jusqu’à 2,9 exaflops en FP4 et environ 31 To de mémoire HBM4.
Quels sont les points clés à valider en premier ?
Le MI455X est le cœur du système Helios, un rack prévu pour réunir 72 GPU, avec jusqu’à 2,9 exaflops en FP4 et environ 31 To de mémoire HBM4. L’accélérateur associe huit dies de calcul TSMC N2 à des dies N3P dédiés au fabric, au cache et aux entrées sorties, dans un boîtier CoWoS L, avec 432 Go de HBM4 et 23,3 To/s de bande passante par GPU.
Que dois-je faire ensuite en pratique ?
Le message d’AMD dépasse le GPU : processeurs EPYC, accélérateurs Instinct, réseau Pensando, logiciel ROCm et SoC adaptatifs doivent fonctionner comme les éléments d’une même pile d’infrastructure IA.